技术永不停步，我们亦是如此
经过验证的 Mini-ITX 平台专为在工业、边缘和嵌入式系统环境中可靠部署而设计。
170 × 170 毫米 · 低矮型 · 12V 直流 · LVDS / eDP
适用于超薄嵌入式和一体机系统的超薄 Mini-ITX 主板
选择Thin Mini-ITX主板时，应考虑最终的垂直堆叠方式、显示接口、12V供电路径、散热结构、线缆走线空间以及维护便利性。.
- 170 × 170 毫米Mini-ITX X-Y 占位面积
- 20 毫米英特尔 Thin Mini-ITX 组件高度参考
- 12V 直流电当前 MiniITXBoard Thin 产品的发展方向
垂直堆叠
超薄 Mini-ITX 仅在整机组装后尺寸合适时才能解决高度问题
170 × 170 毫米的 PCB 占位面积倒是不难处理。真正的限制在于电路板上下方的堆叠结构：间隔柱、SO-DIMM、M.2 存储器、散热片、后置 I/O 模块、插头、线缆弯曲处、导热片以及外壳间隙。.
| 栈元素 | 应测量什么 | 典型的集成失败 |
|---|---|---|
| 电路板 + 间隔柱 | PCB位置、背面间隙和安装配件 | 机箱底板或螺丝配件会妨碍背板组件的安装 |
| 内存 / 存储 | SO-DIMM 安装角度、M.2 设备高度、导热垫和固定螺丝 | 组装完成后，固态硬盘（SSD）或内存成为最高的部件 |
| 冷却 | 散热器/导热片高度、导热材料、压力及顶盖间隙 | 机箱已关闭，但持续冷却功能不再起作用 |
| 连接器/插头 | 连接器主体、插头长度、电缆出口和弯曲半径 | 连接器在电气上可以插上，但电缆无法在机箱内旋转 |
超薄 Mini-ITX 几何结构
应将历史上的Thin Mini-ITX尺寸作为参考，而非通用产品限制
| 参考文献 | 价值 | 使用方法 |
|---|---|---|
| 电路板占板面积 | 170 × 170 毫米 | 用于机箱宽度/深度、安装孔位及后部I/O开孔 |
| 组件高度参考 | 20 毫米 | 英特尔 Thin Mini-ITX 设计指南参考（适用于低矮型集成）；非成品系统高度 |
| 旧版热设计参考 | 26 毫米 | 历史上的超薄型散热解决方案参考；当前的CPU散热方案可能有所不同 |
| 背面间距参考 | 0.25 英寸 / 6.35 毫米 | 在检查PCB距机箱底板的高度时非常有用 |
| 微型电脑的发展方向 | < 4 L | 历史系统容量参考；散热、电源和存储设备仍然决定了可实现的容量 |
LVDS · eDP · 触摸屏 · 背光
面板的兼容性取决于引脚排列和电源，而不仅仅取决于接口名称
两块主板即使都支持 LVDS 或 eDP，也可能与同一块显示屏不兼容。在制作外壳模具之前，应先将面板与主板固定在一起。.
| 面板项目 | 需要确认的事项 | 若未命中则视为失败 |
|---|---|---|
| LVDS / eDP 连接器 | 连接器系列、引脚排列、通道配置和电缆方向 | 接口名称匹配，但接线不兼容 |
| 面板功率 | 所需电压、电流及上电顺序 | 面板无显示或显示电子元件损坏 |
| 背光 | 背光导板、使能、PWM/亮度控制和电流 | 有图像但亮度控制无法使用 |
| 触摸 | USB/I²C 接口、线缆布线及操作系统驱动程序 | 显示屏可以正常工作，但无法可靠地对触摸功能进行维护或枚举 |
12V 直流电源路径
仅靠“12V”标签不足以释放动力系统的潜力
当前 Thin Mini-ITX 主板的产品方向采用稳压 12V 直流电源，但具体的公差、连接器、极性、电流承载能力和启动行为仍因主板而异。.
输入公差
请使用已发布的电路板电压范围，而非泛用的12V假设。一个已发布的Thin示例中明确规定了12V ±10%。.
峰值负荷
选择适配器的规格时，应根据 CPU、显示器、USB、存储以及开机时的峰值功耗来确定，而不仅仅依据 CPU 的 TDP。.
电缆下放
在峰值电流下检查主板上的电压；过长或过细的引线可能会导致标称12V的电源电压降至有效输入范围以下。.
24V原始电源
除非该电路板明确支持该输入电压范围，或已指定使用外部转换器，否则请勿连接 24V 工业或车载电源。.
浅机箱中的散热
如果无法承受持续的工作负载，即使散热器高度再低也没用。
超薄系统以牺牲垂直空间为代价，换来了更棘手的散热问题。需综合评估处理器、固态硬盘、电压调节模块（VRM）、局域网（LAN）及显示相关部件的发热情况，同时考虑机箱温度和可用的散热片面积。.
| 参考文献 | 价值 | 选项含义 |
|---|---|---|
| 英特尔 N100 | 6 W 处理器 TDP | 当工作负载条件允许时，这是一种有用的低功耗方案 |
| 英特尔 N95 示例 | 10 W 处理器 TDP | 发布的是 X9-FNLS 产品级参考规范，并非 Thin Mini-ITX 标准 |
| X9-FNLS 工作范围 | 0°C 至 +60°C | 一个已发布产品的示例；请勿将其套用到每块Thin电路板上 |
线缆走向 · 后置I/O · 维护
连接器的布置位置可决定机箱的最小深度
| 区域 | 制作模具前请检查 |
|---|---|
| 后置 I/O | 插头长度、端口间距、外壳间隙和外部电缆弯曲度 |
| 内部标题 | 垂直连接器与直角连接器、固定方式及线缆出口方向 |
| M.2 / SO-DIMM | 无需拆下主板即可更换存储设备或内存吗 |
| 面板线束 | LVDS/eDP、触控和背光线缆在散热器和盖板周围的布线 |
| 维护访问 | BIOS 重置、存储设备螺丝、内存卡扣及电源连接器的操作 |
生产公差
当零件或堆叠尺寸发生变化时，纤薄的原型机在量产过程中可能会出现故障
机械制图
冻结电路板修订、连接器位置、禁布区、间隔柱高度和热接触面。.
已获批准的存储和内存
不同的 M.2 散热片、SO-DIMM 封装或标签可能会改变高度和使用间隙。.
热材料
控制垫片厚度、压缩程度和扩散器几何形状，以确保替换材料不会影响底盘的装配精度或散热效果。.
BIOS / 显示基准
将显示屏优先级、面板设置、电源恢复、看门狗以及生产版操作系统映像与经过验证的硬件版本锁定在一起。.
起跳台
从满足最严苛机械约束条件的电路板开始
| 起跳台 | 实用参考 | 发布前请确认 |
|---|---|---|
| 12V 超薄 Mini-ITX 主板 | 170 × 170 毫米 · 12V 直流电 | 垂直堆叠、精确的输入范围、显示接口、存储、散热和I/O间隙 |
| 支持 LVDS 和 eDP 的 Mini-ITX 主板 | 内部面板连接 | 面板电压、引脚排列、背光、触控、线缆方向和BIOS设置 |
| 英特尔 N100 工业级 Mini-ITX | N100 · 6 W 处理器 TDP | 当低功耗比严格的Thin专用几何形状更重要时使用 |
Thin Mini-ITX 评测
先寄出机械信封
提供内部高度、间距几何参数、显示屏和触摸屏、12V电源、存储空间、I/O接口、散热方式、环境温度范围、电缆出口、维护通道、数量及生命周期目标。.
常见问题
超薄 Mini-ITX 集成常见问题解答
Thin Mini-ITX 比 Mini-ITX 更小吗？
不在 X-Y 占位范围内。两者均采用 170 × 170 毫米的电路板外形；Thin Mini-ITX 侧重于缩减垂直组件和系统堆叠高度。.
“20 毫米”这个数值是指成品 PC 的厚度为 20 毫米吗？
不。这是针对组件高度的设计参考。间隔柱、散热装置、线缆、连接器、存储空间以及盖板间隙都会增加最终系统的厚度。.
任何 LVDS 或 eDP 面板都能连接到 Thin Mini-ITX 主板吗？
不。请确保连接器、引脚排列、面板电压、显示通道配置、背光、触摸界面和BIOS设置与该显示器完全匹配。.
什么情况下我应该选择标准的Mini-ITX呢？
当全高扩展、更大的散热硬件、更多存储设备或更便捷的现场维护比缩小机箱深度更为重要时，请选择标准 Mini-ITX。.
设计紧凑：适用于其他系统的超薄 Mini-ITX 系统
在狭小的机箱、对噪音敏感的区域或易受灰尘影响的环境中，超薄 Mini-ITX 板卡都能提供静音、可靠的计算功能。
