技术永不停步，我们亦是如此
经过验证的 Mini-ITX 平台专为在工业、边缘和嵌入式系统环境中可靠部署而设计。
交互式体温检测
设计工况下的项目CPU温度
输入一个已测得的稳态工况，然后设定目标进气温度和持续封装功耗。结果将立即更新，且假设散热器、安装方式、导热材料、机箱气流以及风扇工作状态保持不变。.
量测测试
稳定的运行状态
01
请使用同一持续工作负载时段内的温度、进气环境温度和封装功耗数据。.
°C
所选 CPU 传感器的高稳定值。.
°C
进入实际冷却路径的空气温度。.
W
同一测试时段内的平均持续封装功率。.
测得的升幅
比入口温度高43.0 °C
设计条件
部署温度与功耗
02
请定义最大进气温度、持续封装功率、Tjmax 以及项目裕度。.
°C
部署期间预计的最高进气温度。.
W
设计最大持续封装功率。.
°C
请使用处理器的确切规格。.
°C
项目选定的缓冲区位于处理器限制之下。.
投影规则： 保持 CPU、散热器、导热膏、安装方式、风扇转速曲线、机箱和气流路径不变。.
设计入口
40.0 °C
Rθ,eff
预计CPU
83.0 °C
预计CPU温度
83.0 °C
在设计环境条件和计划封装功耗下
预计设计水位
7.0 °C
低于 Tjmax 减去安全裕度
当前热余量12.0 °C实际CPU值与目标值的对比
等效热阻1.23 °C/W测量系统估计值
CPU最大允许功耗40.7 瓦在设计进水温度下
额外发电能力5.7 瓦最大功率减去计划功率
最大允许进水量47.0 °C在设计包功率下
设计温度目标90.0 °CTjmax 减去安全裕度
所采用的热量平衡86.0%预计涨幅与拨备的对比
测得的温升43.0 °CCPU减去进水环境温度
预计可用空间有限
设计条件仍低于选定的目标值，但进气温度升高、气流损失以及生产公差可能会耗尽剩余的安全裕度。.
计算方法
从一次测试到设计预测的六个清晰步骤
该计算器根据测得的温升和封装功耗推算出有效稳态热阻，然后将其应用于目标设计环境温度和持续封装功耗。.
设计目标
Ttarget = Tjmax − 裕度
在处理器限制范围内创建项目最大运行目标。.
等效热阻
Rθ,eff = (TCPU,m − Tambient,m) ÷ Pm
表示在稳定测试点处的完整测量冷却路径。.
当前余量
Hcurrent = Ttarget − TCPU,m
显示在所测工作负荷和进气温度下的剩余裕度。.
预计气温
T投影值 = T环境值,d + P规划值 × Rθ,eff
预测在预期部署条件下 CPU 的稳态温度。.
预计头部空间
Hprojected = Ttarget − Tprojected
显示计划条件是否仍低于所选的设计目标。.
功率和环境限制
Pmax = (Ttarget − Tambient,d) ÷ Rθ,eff
逆向模型还会计算最大允许功率和入口温度。.
模型边界： 这是一个本地稳态预测。该模型未考虑涡轮瞬态、风扇特性曲线的变化、热管极限、节流、灰尘积聚，以及不同的外壳和散热器等因素。.
输入质量
使用一次稳定热测试的测量结果
测量条件决定了热阻斜率。在进行推算时，应保持 CPU、散热器、导热材料、安装方式、机箱、风扇控制及气流路径不变。.
稳定工作量
请等待，直到 CPU 温度、风扇转速和封装功耗停止上升趋势。应选用具有代表性的持续时间段，而非短暂的峰值。.
测量本地进气
在空气进入冷却通道附近进行测量。由于空气再循环和附近热源的影响，机柜进气温度可能高于室温。.
匹配 CPU 传感器
请确认该监测值代表的是结温、封装温度、热点温度、核心温度，还是与 CPU 限制相关的其他温度定义。.
使用匹配的电源套装
在与温度测量相同的稳定时间段内测得的平均包功率。请勿将短暂的功率峰值与随后稳定的温度值混为一谈。.
营造真实的设计氛围
应采用已部署机柜内部的最高预期进气温度，包括再循环及相邻热源。.
使用持续计划功率
请输入预期长期工作模式下的包功率。短暂的功率突增需要进行瞬态测试，不应视为稳态输入。.
工程范围
适用于热分析，但不适用于最终平台确认
使用此计算器比较实际测量值与设计值。最终验证仍需依赖成品硬件、量产冷却组件以及最坏情况下的部署条件。.
稳态裕度与局部外推法
- 测得的CPU温度、进气口环境温度和封装功耗
- 最大设计进气温度和持续封装功耗
- 精确的Tjmax值和用户选定的设计裕度
- 预测温度、功率限制和进气温度限制
动力、机械和环境条件
- 涡轮瞬态、热点和热节流
- 风扇曲线变化、风扇容差及气流阻塞
- TIM变化、安装压力、灰尘和老化
- 最高环境温度、机柜内循环温度和生产温度范围
相关工程工具
继续进行 Mini-ITX 设计核查
请使用与剩余不确定性相匹配的以下计算器之一：散热路径能力、系统功耗、PCB电流、机械间隙或可靠性。.
热管理与电力规划
热阻计算器 → 直流功耗计算器 → 12V / 24V 电源计算器 → Mini-ITX 功耗预算计算器 →PCB电气设计
PCB走线宽度计算器 → PCB 压降计算器 → PCB铜箔克重换算表 → PCB过孔电流计算器 → PCB阻抗计算器 →系统与可靠性
Mini-ITX 尺寸与间隙检测工具 → 工业电脑平均无故障时间（MTBF）计算器 →CPU 散热余量常见问题解答
关于环境与力量投射的实际问题
采用一种稳定的测量条件，确认 CPU 传感器和 Tjmax 的定义，并保持完整的散热路径不变。.
在较高环境温度下，如何计算 CPU 的散热余量？
根据一次稳态测试推算出有效热阻，将其应用于最大设计进气温度，并将预测的CPU温度与Tjmax减去所选安全裕度后的值进行比较。.
当前的散热器最多能支持多大的CPU封装功耗？
该计算器将设计环境温度下的允许温升除以测得的有效热阻。请将计算结果视为稳态筛选极限，而非瞬态功率额定值。.
在这个计算器中，有效CPU热阻是指什么？
该指标为CPU至进气口温升除以持续封装功耗，反映了在该测试点下散热器、热界面材料（TIM）、安装方式、气流、外壳及控制行为的综合表现。.
我可以直接输入 CPU TDP 而不是实测的封装功耗吗？
建议采用测得的持续封装功耗。TDP 可能描述的是一种热设计类别，而非在配置的固件限制下实际工作负载的功耗。.
为什么预测温度会与实际热测试结果存在差异？
风扇曲线、气流、热管性能、导热材料（TIM）行为、降频、气流回流、灰尘以及传感器定义可能会随温度或功耗的变化而改变，从而导致响应呈现非线性特征。.
这款计算器能否替代最高环境温度验证？
不。这只是一个局部稳态预测。最终确认需要基于成品硬件、量产散热组件、最坏情况下的环境条件、持续工作负载以及制造公差。.