科技永不停步，我們亦然
經過驗證的 Mini-ITX 平台，專為工業、邊緣和嵌入式系統環境的可靠部署而設計。
自 2010 年起專注於工業級 Mini-ITX 硬體與工程
適用於 OEM 及嵌入式系統的工業級 Mini-ITX 主機板
專為 OEM 系統設計的工業級 Mini-ITX 主機板及可自訂配置的迷你電腦平台，並提供從原型到量產的客製化主機板工程設計、驗證、製造及生命週期支援服務。.
自 2010 年以來Mini-ITX 硬體與工程
40多個國家OEM 專案交付
10 天目標選定專案*的原型目標
8 個 USB · 6 個 COM · 8 個 LAN精選電路板配置*
*具體範例因電路板及專案而異。I/O 數量、原型時序、熱設計限制、合規範圍及生命週期條款均需針對所選 SKU 或客製化設計進行確認。.
精選客戶與專案案例
Mini-ITX 產品類別
從合適的 Mini-ITX 主機板系列開始
請先選擇最接近的板卡系列，然後比較對您的系統至關重要的具體 I/O、運算、功耗、散熱、機械及生命週期限制。.
無風扇且低功耗
適用於對功耗、熱傳導路徑及機箱體積有嚴格限制的緊湊型系統之低功耗及被動散熱電路板。.
無風扇且低功耗的 Mini-ITX 主機板 →
工業級 I/O
適用於控制設備、人機介面（HMI）及現場裝置整合的 COM、GPIO、CAN 及具備豐富顯示功能的開發板。.
工業級 I/O Mini-ITX 主機板 →
網路與安全
具備 2.5/10GbE、SFP+ 及特定 PoE 選項的多 LAN 平台，適用於防火牆、閘道器及網路設備。.
網路與安全 Mini-ITX 主機板 →
邊緣 AI 與高效能
適用於持續邊緣 AI、視覺與運算工作負載的 Core Ultra、Ryzen Embedded、Jetson 及 PCIe 擴充平台。.
邊緣 AI 與高效能 Mini-ITX 主機板 →
特定應用
電路板配置係依據儲存、標示、視覺、車輛及診斷系統的需求所設計。.
特定應用 Mini-ITX 主機板 →工程決策路徑
依需求、工程服務或設計工具進行選擇
請從您需要解決的限制條件、需要完成的工程任務，或是需要驗證的計算結果開始著手。.
USB 拓撲結構
依控制器、頻寬與功率劃分的經濟型 USB 裝置
將每個裝置對應至 xHCI 資源、USB 世代及供電等級，然後驗證全量清點是否成功。.
工程檢查
- xHCI 根埠與集線器拓撲
- USB 2.0 480 Mb/s · USB 3.x 5/10 Gb/s
- 每埠電流與纜線固定能力
- 全負載枚舉與暫停／恢復
精選的配置參考資料
- 埠數
- 最高可達 8 倍
- 訊號傳遞
- 480 Mb/s · 5 · 10 Gb/s*
- 用例
- 視覺系統 · 數據擷取 (DAQ) · 人機介面 (HMI)
工業級序列 I/O
請針對每個 COM 埠分別指定其電氣規格，而非僅依埠號進行設定
針對每個通道，定義 RS-232/422/485 模式、隔離、終端阻抗、針腳配置及作業系統清單。.
工程檢查
- 每個埠可設定為 RS-232 / RS-422 / RS-485 模式
- 必要時，RS-485 需進行 120 Ω 終端阻抗匹配
- 透過場路實現隔離與接地參考
- 接頭／DB9 針腳配置與作業系統清點
精選的配置參考資料
- 埠數
- 最多 6 個 COM 埠
- 協議
- 232 · 422 · 485
- 典型負載
- HMI · Modbus · PLC
乙太網路架構
將 LAN 埠分配至 NIC 及 PCIe 資源
埠數的重要性次於控制器拓撲、通道配額、傳輸介質及持續流量。.
工程檢查
- 1 / 2.5 / 10GbE 控制器對應關係
- PCIe 世代與通道寬度
- RJ45 / SFP+ / PoE 實作
- 線速負載與網路介面卡溫度
精選的配置參考資料
- 埠數
- 最高可達 8× LAN
- 連結類別
- 1 · 2.5 · 10GbE
- 用例
- 防火牆 · NAS · 邊緣裝置
工業級直流輸入
在發布板面之前鎖定輸入視窗
設計時應以車架號（VIN）的最小值／最大值、啟動峰值及瞬變電壓為依據——而不應僅以額定電壓為準。.
工程檢查
- 12 V / 19 V / 24 V 產品系列
- UVLO 及電壓不足時的行為
- 突波與反極性保護
- 連接器與導線的額定電流
設計輸入
- 來源
- VIN 最小值／最大值
- 載入
- 峰值 + 持續值
- 保護
- UVLO · 浪涌 · 反向
無風扇熱傳導路徑
根據持續功率計算熱傳導路徑的尺寸
利用 ΔT、封裝持續功率及外殼條件，設定所需的 °C/W 路徑。.
工程檢查
- 持續封裝功率與 TDP 的比較
- 攪拌桶與密閉空間內部溫度
- TIM、擴散片、散熱片與導熱路徑
- 穩態節流閥裕度
熱參考資料
- 輸入
- P · Tamb · Tlimit
- 關係
- θ ≈ ΔT / P
- 證明
- 持續載荷
溫度驗證
針對完整 SKU 進行全溫度範圍的驗證
CPU 的規格並非等同於系統規格；記憶體、儲存裝置、物理層 (PHY)、電源及連接器都必須符合相同的規格範圍。.
工程檢查
- 根據物料清單 (BOM) 的元件溫度額定值
- 冷啟動時電源與儲存的運作狀況
- 熱載荷節流與元件溫度
- 溫度極限下的 I/O Link 穩定性
驗證重點
- 網站參考資料*
- -20 至 +60°C
- 燒機*
- 48–72 小時
- 證明
- 冷啟動 + 熱載入
機械包絡線
在進行封裝模具加工前，鎖定 Z 軸高度並設定禁入區
170 × 170 公釐的佔用面積僅是起點；後置 I/O、散熱片、線材及 PCIe 插槽共同決定了可用空間。.
工程檢查
- 170 × 170 公釐的電路板佔位面積
- 後置 I/O 及連接器的 Z 軸高度
- 散熱器、儲存空間與線材彎折間隙
- PCIe 與機箱的禁入區
機械參考資料
- 足跡
- 170 × 170 公釐
- 焦點
- 低矮堆疊
- 用例
- 資訊亭 · 人機介面 (HMI) · 面板式電腦
邊緣 AI 架構
根據模型、I/O 路徑及熱限制來估算 AI 運算規模
請在評估完執行時間、記憶體、輸入頻寬、PCIe 及持續功耗後，再選擇 GPU、NPU 或 Jetson。.
工程檢查
- GPU / NPU / Jetson 加速器路徑
- PCIe 世代、通道寬度與 M.2 資源
- CSI / USB / 10GbE / 儲存裝置輸入
- 運作時間、記憶體與持續熱限制
建築參考資料
- 運算
- GPU · NPU · Jetson
- 介面
- PCIe · M.2 · CSI
- 用例
- 視覺 · 機器人 · 推論
客製化 Mini-ITX 設計與 ODM
將系統限制轉化為可投入量產的嵌入式主機板
針對所需的 CPU/SoC、I/O、電源、散熱及機械限制，設計 Mini-ITX、Thin Mini-ITX 以及專為特定專案量身打造的客製化機箱規格。.
工程檢查
- Mini-ITX、Thin Mini-ITX 或專案專用的機械基準點
- PCIe、USB、LAN、COM 及顯示資源映射表
- 電源樹、重置／開機與散熱評測
- 如已指定，請參照 IPC-2221 / IPC-7351 設計規範
發行套件
- 外形規格
- Mini-ITX · 超薄 · 客製化
- 設計參考資料
- IPC-2221 · IPC-7351
- 發佈
- Gerber · 物料清單 (BOM) · 修訂版 (Rev)
機箱組裝與系統整合
將發布板、線束、電源供應器及機箱整合為單一經測試的系統
僅靠機械配合是不夠的；啟動電流、纜線佈線、散熱及維修通道等，都必須在系統層級上妥善協調。.
整合檢查
- 12 / 24 VDC 電源供應器與啟動電流餘裕
- 接線組接頭針腳配置與導通性；如另有規定，則遵循 IPC/WHMA-A-620 標準
- 儲存空間、散熱片及線材彎折間隙
- 針對已發布的配置進行最終功能測試
發行控制
- 電力
- 12 / 24 VDC
- 安全帶
- IPC/WHMA-A-620
- 輸出
- 組裝 + FCT
BIOS 與韌體工程
將 UEFI、TPM 2.0 及復原行為鎖定至生產版 SKU
韌體是已發布配置的一部分，而非建置後的設定。開機、安全性及復原行為必須在各版本間保持可重現性。.
韌體檢查
- UEFI 開機順序與斷電自動開機
- TPM 2.0、安全開機與 PXE 要求
- 看門狗、GPIO 及恢復行為
- 受 ECO/ECN 控制的 BIOS、驅動程式及作業系統基準值
發行控制
- 安全性
- TPM 2.0
- 開機
- UEFI · PXE
- 變更
- ECO · ECN · Rev
工程驗證
在正式發布前定義測試條件與驗收標準
只有在記錄了 SKU、BIOS、工作負載、環境條件、測試時間以及通過／失敗標準的情況下，驗證結果才有參考價值。.
驗證檢查
- 在目標環境條件與工作負載下的熱穩態
- IEC 60068-2-6 振動／IEC 60068-2-27 衝擊（如適用）
- IEC 61000-4-2 靜電放電（ESD）：±4 kV 接觸 / ±8 kV 空氣參考值
- I/O 負載、電源重啟與恢復測試
證據紀錄
- ESD
- ±4 / ±8 kV
- 機械
- IEC 60068-2-6 / -27
- Trace
- SKU · BIOS · 版本
PCB 與 PCBA 製造
根據指定的 IPC 驗收標準，建置已發布的修訂版本
生產套件應明確列出 PCB 規格、物料清單（BOM）修訂版本、焊接製程、檢驗計畫及功能測試。.
製造控制
- IPC-6012F / IPC-A-600M 用於剛性印刷電路板（PCB）的驗收
- J-STD-001J / IPC-A-610J（適用於焊接組件）
- AOI 搭配 X 光檢測，以偵測 BGA/QFN 等隱藏接合處的風險
- FCT、序列化及批次／修訂版可追溯性
接納基準
- PCB
- 6012F · A-600M
- PCBA
- J-STD-001J · A-610J
- 檢查
- AOI · X 光 · FCT
電子元件採購
應依據 MPN、電氣相容性及生命週期來核准替代品——而不應僅以供貨狀況為依據
即使是在引腳相容的替代品中，其電源、時序、熱特性、韌體行為或認證狀態仍可能有所不同。.
採購控制
- 製造商零件編號、AVL 及供應商身分
- MSL 1–6 之處理應符合 J-STD-033 規範（如適用）
- 替代零件放行前的工程核准
- PCN/EOL、批次及日期代碼的可追溯性
供應管制
- 身分
- MPN · AVL
- 處理方式
- MSL 1–6
- 生命週期
- PCN · EOL
機械與機箱製造
金屬切割前的公差、公差範圍及表面處理
電路板的安裝適配性取決於 I/O 開孔、間隔柱、Z 軸高度、線纜彎曲程度以及散熱片接觸狀況——而不僅僅取決於機箱的寬度。.
機械式控制裝置
- 根據已發布的圖紙所定義的電路板、後置 I/O 及機箱基準點
- 根據修訂版本繪製鈑金、CNC 或擠壓圖
- ISO 2768 一般公差僅適用於圖面中明確標示之處
- 首件產品的外觀、表面處理及維修可及性檢驗
發行控制
- 董事會
- Mini-ITX · 客製化
- CAD
- 2D · STEP · Rev
- 品質
- FAI · 繪圖
工程工具
Mini-ITX 電源預算計算器
在選擇直流電源之前，請先計算 CPU、加速器、記憶體、儲存裝置、USB 及 PCIe 的總負載。.
用它來檢查
- CPU、GPU/NPU 及記憶體負載
- 儲存裝置、USB 及 PCIe 裝置的供電
- 超出名義消費量的峰值利潤
- 在選定供應商之前進行電源供應器（PSU）交接
核心輸入
- 運算
- CPU · GPU · NPU
- 周邊設備
- USB · 儲存裝置 · PCIe
- 輸出
- 總 W + 利潤
工程工具
12V / 24V 電源供應器計算器
使用公式 P = V × I 將系統瓦特數轉換為電源電流，然後加上專案餘量。.
用它來檢查
- 總瓦數中的電流消耗
- 12 V 與 24 V 電源規格選定
- 針對瞬態現象與擴張的設計餘裕
- 連接器與配線的電流預期值
核心關係
- 公式
- P = V × I
- 資料來源
- 12 V · 24 V
- 輸出
- 當前價格 + 價差
工程工具
熱阻計算器
在選擇熱傳導路徑之前，請使用 θ = ΔT / P 來估算 °C/W 的目標值。.
用它來檢查
- 允許溫升
- 在目標負載下的功耗
- 必須為 θJA 或 θJC 路徑
- 熱凝固前的環境假設
核心關係
- 公式
- θ = ΔT / P
- 氣溫
- Tj · Tc · Tamb
- 輸出
- °C/W 目標值
工程工具
Mini-ITX 尺寸與間隙檢查工具
請確認 170 × 170 公釐的佔位範圍是否與 I/O 區域、Z 軸高度、纜線彎曲半徑、PCIe 及機箱禁區相容。.
用它來檢查
- 170 × 170 公釐的電路板佔位面積
- I/O 連接器與纜線彎折區
- 散熱器與元件的 Z 軸高度
- PCIe 與機箱的禁入區域
機械參考資料
- 董事會
- 170 × 170 公釐
- 高度
- 散熱器 + I/O
- 清倉
- 線材 · PCIe
地圖平台資源
在選擇電路板之前，請先比較 CPU/SoC、PCIe、I/O 及功耗限制。.
緊密整合的風險
請在發布前解決連接器、散熱、韌體及機殼方面的相容性問題。.
有證據支持的釋放
將驗證與 SKU、PCB/BOM 修訂版及韌體基準版本綁定。.
控制變更
在生產過程中追蹤 ECO/ECN、PCN/EOL 以及經核准的替代品。.
平台架構
在確定具體電路板之前，先選擇平台架構
英特爾
Intel 嵌入式平台
適用於 Windows/Linux 工業控制、人機介面 (HMI)、網路及虛擬化應用之 Atom、Core 及精選 Xeon 方案，其中 x86 軟體相容性與 PCIe 擴充能力是關鍵的選購標準。.
Intel Mini-ITX 平台選項 →AMD
AMD 嵌入式平台
針對優先考量圖形處理、機器視覺、邊緣運算或高吞吐量網路的 x86 工作負載，提供 Ryzen 嵌入式解決方案，部分平台更搭載 Radeon 顯示功能。.
AMD Ryzen 嵌入式平台選項 →Arm
Arm 嵌入式平台
適用於低功耗閘道器、人機介面 (HMI) 及物聯網 (IoT) 的 NXP i.MX、Rockchip 及其他 Arm SoC，其選型主要考量因素包括是否支援 Linux/Yocto BSP、現場 I/O 以及功耗範圍。.
Arm Mini-ITX 與 BSP 選項 →NVIDIA
NVIDIA Jetson 平台
適用於 CUDA/TensorRT 推論、多鏡頭視覺、機器人技術及影片分析的 Jetson 模組與載板，其中 GPU 加速與 JetPack 相容性是關鍵的選購標準。.
NVIDIA Jetson 載板選項 →專案執行
OEM 硬體專案如何進入量產階段
從需求定義到經核准的生產配置，有一條受控的路徑。.
需求與平台選定
凍結工作負載、I/O、電源、熱管理、機械及作業系統等限制條件；選擇最符合的平臺。.
客製化工程
將所需的電路板、韌體、物料清單 (BOM) 及系統層級變更，統整至單一專案基準線中。.
原型開發與驗證
根據已商定的功能、熱學、機械及專案特定驗證標準，對原型進行驗證。.
生產與生命週期支援
將已核准的配置部署至生產環境，並在受控環境下管理版本、供應及生命週期的變更。.
應用程式架構
適用於工業與邊緣運算應用的 Mini-ITX 硬體
使用此應用程式來找出主要的限制條件，然後根據運算、I/O、電源、散熱及生命週期等要求來選取適用的電路板。.
工業控制
需要 RS-232/422/485、GPIO/CAN、看門狗、工業網路及長生命週期硬體的 PLC、SCADA、運動控制、機器控制及資料擷取 (DAQ) 系統。.
用於工業控制的 Mini-ITX →AI 與邊緣運算
需要 GPU/NPU 加速、PCIe 擴充、NVMe 儲存、高速網路及持續熱管理能力的視覺、推論與機器人工作負載。.
適用於人工智慧與邊緣運算的 Mini-ITX →網路設備與資安
需要支援多 LAN 拓撲、2.5/10GbE、PCIe 通道規劃、儲存功能及安全平台功能的防火牆、VPN、SD-WAN 及邊緣閘道系統。.
適用於網路設備的 Mini-ITX →人機介面 (HMI) 與面板式電腦
需要 LVDS/eDP/HDMI、觸控、串列/GPIO、無風扇散熱、低輪廓 I/O 以及受控機械整合的操作介面與面板系統。.
適用於人機介面 (HMI) 及面板電腦的 Mini-ITX →專案交付證明
OEM 專案精選成果
已完成專案中關於交付、工程應對及長期支援的實例。.
500 塊木板 · 14 天內送達
完成配置並獲得生產批准後，500 塊電路板於 14 天的生產週期內交付。.
David H · 工業顯示器計畫 · 產品經理
回覆時間以小時為單位 · 一週內解決並關閉
這項工程問題在數小時內便獲得初步回應；電路圖的回饋意見及經雙方同意的設計修正方案，均在一週內完成處理。.
索菲亞・Z · 醫療器材專案 · 硬體工程師
10 多年 · 多個產品世代
在長達十多年的時間裡，透過重複生產和多代產品的更新，持續提供支援。.
奧利弗·奧爾特加 · 網路設備原始設備製造商 (OEM) · 供應鏈總監
正式發行後
確保已發布的配置受到控制
發布後，工作重點將轉向修訂追溯性、支援回應、保固／RMA、元件變更控制及生命週期延續性。.
工程知識
最新工程見解
近期關於 Mini-ITX 架構、整合與部署限制的技術文章。.
SCADA 系統指南：架構與工業硬體
繪製監控系統背後的 SCADA 圖層、PLC 關聯、通訊路徑及硬體限制。.
SCADA 架構與硬體指南 →
配備 Thunderbolt 4 的 Mini-ITX 主機板：相容性與設計驗證
在將 USB-C 或 USB4 視為 Thunderbolt 4 之前，請先確認控制器支援狀況、PCIe 路由、顯示器隧道傳輸以及供電行為。.
Thunderbolt 4 設計檢查 →
具備 4 個記憶體插槽的 Mini-ITX 主機板：限制與選項
在 170 × 170 公釐的空間內，四條 DIMM 的 Mini-ITX 設計會面臨實際的走線與機械限制；在確定記憶體架構之前，請先權衡各項取捨。.
4-DIMM Mini-ITX 設計限制 →