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經過驗證的 Mini-ITX 平台，專為工業、邊緣和嵌入式系統環境的可靠部署而設計。
從這裡開始
Mini-ITX 選購標準
我該選擇哪一款 Mini-ITX 主機板呢？
Mini-ITX 規格將主機板外形尺寸固定為 170 × 170 公釐。主機板的選型取決於作業系統／CPU 架構、記憶體／ECC、M.2／SATA 通訊協定、PCIe 通道分配、網路介面速度／數量、序列電氣模式、VIN 電壓範圍、環境溫度以及機械間隙。.
需要哪些資料才能確認主機板的相容性？
作業系統／版本；CPU 或工作負載目標；記憶體容量／ECC；儲存協定與容量；區域網路速度／埠數；USB 埠數／世代；COM 模式；GPIO／CAN 電壓；PCIe／M.2 裝置；VIN 最小／最大值；環境溫度範圍；機箱圖；以及必須同時運作的介面。.
電源 · 瞬態現象 · 啟動
直流輸入、啟動及瞬態要求
我該如何選定直流電源的規格？
在 CPU/GPU、儲存裝置、LAN、USB 及 PCIe 同時負載的情況下，測量電路板上的直流輸入功率。 將電源供應器的連續供電容量設定為比測量到的最壞情況高出 20–30%：一個 85 W 的系統在啟動及降額檢查前，約需 102–111 W。驗證啟動峰值、連接器電流、線材壓降、電源供應器溫度降額及瞬態響應。.
除了額定 VIN 之外，還有哪些直流輸入限制值得關注？
所需的電源資料：VIN 最小/最大值、UVLO 行為、過壓限制、反向極性保護、連接器/接腳電流額定值、啟動電流，以及恢復狀態。 對於 9–36 V 或 9–48 V 的電路板，請將連續工作範圍與已驗證的啟動電壓、突波電壓及負載拋棄電壓極限區分開來。.
必須涵蓋哪些車輛功率瞬變？
針對 12 V 或 24 V 車載系統，應將原廠（OEM）電氣規格與 ISO 16750-2:2023 及 ISO 7637-2:2011 測試進行對照。記錄起動時的最低電壓／持續時間、過電壓、反向極性、瞬態脈衝電平以及恢復狀態。 僅憑連續的 VIN 範圍並無法涵蓋這些事件。.
必須記錄哪些 IEC 61000-4 測試等級？
針對 IEC 61000-4-2 靜電放電（ESD）測試，應記錄接觸/空氣電壓水準、測試點、極性、運作模式及恢復結果；例如 ±4 kV 接觸電壓 / ±8 kV 空氣電壓。 IEC 61000-4-4 電速瞬變 (EFT) 及 IEC 61000-4-5 突波測試紀錄，同樣需包含施加電平、耦合路徑、受測埠，以及通過／恢復標準。.
BIOS · 開機 · 安全性
BIOS 與韌體設定控制
哪些「安全開機」和「TPM 2.0」狀態必須被凍結？
記錄 UEFI 模式、安全開機啟用狀態、金鑰所有權／註冊方式、TPM 2.0 實作方式、開機裝置政策以及作業系統映像檔。若磁碟加密或可測量開機功能取決於 TPM PCR 狀態，請在發布前測試 BIOS 更新，因為韌體變更可能會觸發復原金鑰事件。.
如何識別生產版 BIOS 映像檔？
記錄主機板修訂版本、BIOS 版本／日期、BIOS 映像檔的 SHA-256 值、EC 韌體，以及適用的 Intel ME／AMD PSP 版本，並匯出 BIOS 設定。在相同的配置 ID 下，記錄 CMOS 清除／恢復以及更新中斷時的行為。.
在更新 BIOS 後，哪些功能需要進行回歸測試？
重新測試冷啟動、溫重啟、儲存裝置啟動、M.2/PCIe 裝置枚舉、LAN/USB、顯示輸出、安全啟動/TPM、看門狗、風扇控制、交流電源中斷恢復，以及自訂 GPIO/COM 設定。 針對無人值守系統，專案合格性矩陣可包含 50 次冷啟動加上 50 次熱重啟；此為專案驗收標準，而非 IEC/IPC 規範要求。.
哪些 BIOS 行為可以進行自訂？
自訂 BIOS 範圍可包含 AC 丟失狀態、開機順序、看門狗行為、開機畫面、介面預設值、安全性設定以及量產預設值。對修改後的映像檔／設定進行版本控制，並重新執行受各項變更影響的功能。.
I/O · 訊號完整性 · 擴充
電氣介面與擴充資源
每個 USB 埠可提供多少電流？
USB 2.0 標準的下游供電為 5 V / 500 mA；USB 3.x 標準的下游供電為 5 V / 900 mA。USB Type-C 可能標示 5 V 時提供 1.5 A 或 3 A；若需更高的 USB-PD 供電，則須進行協商。 請同時測試所需連接埠的負載狀況，因為多個連接器可能會共用一個電路板層級的電流限制。.
RS-232、RS-485 或 TTL：哪些參數必須相符？
RS-232、RS-422/485 以及 3.3 V/5 V TTL UART 在電氣特性上有所不同。TIA-232 接收器的閾值約為 ±3 V，因此 TTL UART 需要電平收發器。 TIA-485 通常在兩端總線使用 120 Ω 終端電阻；經典的總線負載模型為 32 個單位負載。請記錄隔離電壓、偏置／故障安全機制、波特率、纜線長度以及接地基準。.
M.2：採用哪種金鑰、通訊協定、通道寬度及長度？
記錄 M.2 插槽類型、通訊協定、模組長度及通道分配。常見尺寸為 2230、2242、2260、2280 及 22110：寬 22 毫米，長 30/42/60/80/110 毫米。 機械安裝方式並不能決定是否支援 SATA、PCIe/NVMe、USB 或無線功能。請確認 PCIe 世代、x1/x2/x4 通道數、開機支援、供電、散熱及共用資源。.
PCIe x16 連接器是否代表在電氣上就是 x16？
不。機械式 x16 插槽可設定為 x1、x4、x8 或 x16 模式。 PCIe Gen3/4/5 每通道的運作速率分別為 8/16/32 GT/s；在扣除高階層開銷前，x4 配置的單向有效頻寬約為 3.94/7.88/15.75 GB/s。 請檢查與 M.2、10GbE 或其他裝置的通道共享狀況，然後載入同時運作的配置，並記錄協商出的寬度／速度、吞吐量、錯誤及溫度。.
多個 2.5/10GbE 埠是否會使 PCIe 上行鏈路達到飽和？
2.5GbE 和 10GbE 的原始線速率，在扣除通訊協定開銷前，每埠分別為 312.5 MB/s 和 1.25 GB/s。 請檢查網卡控制器、PCIe 上行鏈路寬度／世代、共用埠拓撲、連接器／傳輸介質、CPU 中斷負載以及網卡溫度。在每個所需埠上同時執行雙向流量，並將總吞吐量與 PCIe 上行鏈路上限進行比較。.
GPIO 與 CAN：哪些電氣參數至關重要？
針對 GPIO，請記錄輸入／輸出電壓、3.3 V 或 5 V 的容差範圍、源電流／匯電流、上拉／下拉狀態，以及隔離程度。 符合 ISO 11898-2 標準的高速 CAN 通訊，通常在線性匯流排的兩端各使用 120 Ω 終端電阻。在添加外部元件之前，請先確認板載是否已具備終端電阻與隔離功能。.
機械 · 熱學 · 環境
機械間隙、熱阻及環境限制
170 × 170 公釐的外形尺寸能否保證與外殼吻合？
不。請根據該主機板確切版本的機械圖，核對散熱器／DIMM 的 Z 軸高度、M.2 插槽位置、後置 I/O 插頭深度、線材彎曲半徑、PCIe 擴充卡的安裝範圍、電源接頭的可達性、隔柱座標，以及維修間隙。.
該如何計算無風扇設計是否具備足夠的散熱餘裕？
使用 Rθ(max) = (Ttarget − Tambient) / Pdissipated。 若持續散熱功率為 35 W、環境溫度為 60 °C，且封裝目標溫度為 85 °C，則封裝至環境的總熱傳導路徑必須 ≤0.71 °C/W。請對組裝完成的機箱進行驗證，並記錄 SSD、VRM、NIC、記憶體以及 CPU 的溫度。.
有效的操作溫度額定值包含哪些內容？
請說明該特定 SKU 及負載條件下的環境工作溫度範圍。設計溫度範圍可為 0 至 60 °C、−20 至 70 °C 或 −40 至 85 °C；請採用針對所選配置經過驗證的數值。 記憶體、儲存裝置、網路介面卡（NIC）及其他安裝的元件必須符合相同的系統要求，或需另行降低額定值。.
IEC 60068 振動與衝擊試驗必須附上哪些數值？
IEC 60068-2-6 規範正弦波振動，IEC 60068-2-27 規範衝擊，而 IEC 60068-2-14 則規範溫度變化。 測試紀錄必須包含嚴苛程度。振動條件範例：10–500 Hz、2 g、3 軸、每軸 1 小時。衝擊紀錄需包含峰值 g 值、脈衝持續時間、波形、軸／方向以及衝擊次數。.
驗證 · 品質 · 變更控制
PCB/PCBA 驗收、系統驗證與變更控制
哪些 IPC 標準規範了 PCB 和 PCBA 的驗收標準？
剛性印刷電路板（PCB）的製造可依照 IPC-6012F 標準進行規範，並採用 IPC-A-600 的驗收標準。 組裝製程／材料要求由 IPC J-STD-001J 規範，而組裝驗收標準則由 IPC-A-610J 規範。由於等級不僅影響最終檢驗，亦會影響製造／組裝標準，因此必須在製造要求中明定為第 2 級或第 3 級。.
系統資格矩陣應包含哪些內容？
對於無人值守系統，專案資格認證矩陣可包含 50 次冷啟動、50 次熱重啟、8 至 24 小時的持續目標工作負載、同時進行的關鍵 I/O 操作、儲存裝置讀寫壓力測試、網路吞吐量，以及在指定最高環境溫度下的熱能記錄。 通過標準可要求完全沒有無法解釋的重啟、枚舉失敗或資料錯誤；並在執行前定義允許的效能限制範圍。.
究竟在什麼情況下才真正需要進行 PCB 修訂？
當現有電路板、BIOS 設定、纜線、轉接器或擴充模組無法實現所需的 I/O、序列模式、接頭、GPIO/CAN、電源輸入、連接器配置或電路時，即有理由進行 PCB 修訂。 在版本發布之前，應針對 VIN、看門狗/開機行為、I/O 電氣模式、GPIO 電壓/電流、吞吐量、環境溫度範圍、熱限制以及機械尺寸範圍，定義其合格/不合格的閾值。.
哪些 BOM 或韌體變更會觸發重新驗證？
重新驗證對 PCB 修訂版、BIOS/EC/ME/PSP 韌體、記憶體、SSD、NIC/USB 控制器、電源轉換元件、時脈元件、連接器、散熱硬體、驅動程式或作業系統映像檔所做的變更。 電氣變更會觸發電源／I/O／EMC 檢查；韌體變更會觸發開機／裝置枚舉／安全性檢查；熱設計或機械變更則會觸發全負載溫度及裝配適配性檢查。.
哪些生產紀錄應具備可追溯性？
電路板修訂版本、BIOS／韌體識別碼、物料清單（BOM）／替代狀態、序列號／批次可追溯性、功能測試覆蓋率、檢驗標準／等級，以及環境／EMC 測試等級。 ISO 9001 僅規範供應商的品質管理系統（QMS）；並未針對特定電路板確立其是否符合 IPC 3 級、EMC、熱管理或振動規範。BGA/QFN 檢驗需採用 X 光等方法，因為自動光學檢測（AOI）無法檢測隱藏的焊點。.
樣品 · 最低訂購量 · 生產放行
工程樣品與量產基準
標準電路板的典型交貨期是多久？
現貨機型通常在確認訂單後 3 至 5 個工作天內出貨；需調配或生產的機型則可能需要約 7 至 15 個工作天。請以包含確切 SKU 及數量之報價單或訂單確認書為最終交期參考依據。.
最低訂購量是多少？
現貨標準型號可無需滿足生產最低訂購量（MOQ）即可供貨。客製化配置通常需符合專案最低訂購量（MOQ），視 PCB、BIOS、元件、模具及驗證變更等因素而定，起訂量通常約為 100 件。.
工程樣品是如何成為量產基準的？
根據預定之作業系統、記憶體、SSD/NVMe、顯示器、區域網路、USB、COM/CAN/GPIO 裝置、電源供應器、機殼及散熱方案來組裝樣機。執行量產放行驗收矩陣，並記錄電路板版本、BIOS 雜湊值、已安裝元件及測試結果，作為量產基準。.
在釋放卷之前，哪些配置項目必須被鎖定？
生產基準：電路板型號／版本、BIOS／韌體識別碼、溫度等級、客製化選項、需考量相容性的核准記憶體／儲存裝置、線材／配件、檢驗等級、功能測試範圍，以及替代規則。任何受控項目的變更，均會觸發已記錄的審查程序，並執行受影響的回歸測試。.
支援 · 故障分析 · 生命週期
故障隔離與生命週期控制
標準保固期是多久？
針對工廠瑕疵，標準保固期為 12 個月。針對特定簽訂合約的工業專案，可提供最長 36 個月的延長保固。.
針對間歇性故障案例，需要哪些資料？
記錄主機板型號／修訂版、BIOS 雜湊值／版本、作業系統／驅動程式版本、記憶體／SSD 型號、已連接裝置、電源供應器型號、故障時間戳記、日誌、環境溫度及工作負載。 針對與電源相關的重啟情況，請於開機及故障發生時，使用示波器擷取主機板連接器處的 VIN 訊號；萬用電表可能無法偵測到短暫的電壓驟降或尖峰。.
該如何將主機板與電源供應器、記憶體、儲存裝置、周邊設備、BIOS、驅動程式或作業系統的故障區隔開來？
將系統簡化為已知正常運作的電源供應器、一片已驗證的記憶體模組、開機儲存裝置，以及診斷所需的顯示器與輸入裝置。逐一重新安裝裝置，同時記錄電源、溫度及錯誤狀況。分別更換 BIOS、電源供應器、記憶體或儲存裝置，以便能明確辨識導致故障的變因。.
該電路板能否用於需要安全認證的產品中？
IEC 62368-1:2023 適用於眾多音訊／視訊及資訊與通訊科技（ICT）產品，但符合性評估係以成品為單位進行。主機板或電源適配器本身並不涵蓋外殼、配線、可接觸的能源、保護性接地，或最終系統的結構。.
對於生命週期較長的程式而言，哪些控制項至關重要？
管控使用壽命目標、年度需求量、允許的修訂、PCN／產品生命週期結束（EOL）處理、核准的替代方案、BIOS 延續性、可追溯性，以及重新驗證的負責單位。針對元件替代，應比較電氣規格、時序、韌體／驅動程式識別碼、散熱性能及機械特性，然後重新執行受影響的回歸測試。.
工程審查
工程配置審查
VIN · 環境溫度範圍 · 作業系統 · 記憶體／儲存空間 · I/O 電氣模式 · 同時使用要求 · 機箱限制 · 驗證標準／等級 · 數量