科技永不停步，我們亦然
經過驗證的 Mini-ITX 平台，專為工業、邊緣和嵌入式系統環境的可靠部署而設計。
NXP i.MX · Rockchip RK3588 · Qualcomm QCS6490
適用於嵌入式控制、視覺處理及邊緣人工智慧的 ARM Mini-ITX 平台
根據即時控制、BSP 成熟度、相機處理流程、工業級 I/O、NPU 功能以及生產軟體支援等面向，比較各 ARM 平台。.
- i.MX 93 · 0.5 TOPSLinux + Cortex-M33
- i.MX 8M Plus · 2.3 TOPS雙 ISP + Cortex-M7
- RK3588 / QCS64906 TOPS / 最高 12 TOPS
ARM SoC 比較
應根據系統角色選擇 SoC，而非僅以 TOPS 為依據
ARM 平台在即時處理核心、影像處理、工業介面、廠商軟體及加速器工具鏈方面各不相同。最佳選擇是那種能透過原生資源降低電路板複雜度與軟體風險的 SoC。.
| 平台 | 關鍵資源 | 最適合 | 在以下情況下請選擇其他平台： |
|---|---|---|---|
| NXP i.MX 93 | 2× Cortex-A55 @ 1.7 GHz · Cortex-M33 @ 250 MHz · 0.5 TOPS | 以控制為優先的閘道器、人機介面 (HMI)、計量、遠端 I/O、輕量級機器學習 | 您需要更強大的圖像加速能力，或是處理更複雜的多媒體內容 |
| NXP i.MX 8M Plus | 4× Cortex-A53 @ 1.8 GHz · Cortex-M7 @ 800 MHz · 2.3 TOPS | 工業視覺結合確定性控制、CAN FD、TSN 及雙鏡頭運作 | 您需要大幅提升 CPU/GPU/NPU 的效能 |
| 鉅晶 RK3588 | 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55 · 6 TOPS | 多螢幕顯示、8K 級媒體、攝影機處理及本地 AI | 工業級即時協同處理或供應商生命週期政策是主要的限制因素 |
| 高通 QCS6490 | 8 核心 CPU，最高 2.7 GHz · 最高 12 TOPS · 最高 16 GB LPDDR5 | 互聯的多鏡頭人工智慧、機器人技術與高整合度邊緣系統 | 您需要一個更簡單的、以控制為導向的 BSP，或是原生的 CAN/TSN 所有權 |
Linux · 即時作業系統 (RTOS) · 板級解決方案 (BSP)
在 ARM 平台上，軟體堆疊是硬體決策的一部分
開機載入程式、核心、裝置樹、GPU/NPU 韌體、相機驅動程式以及即時作業系統 (RTOS) 程式碼，共同決定了 ARM 開發板在量產過程中各項介面能否穩定運作。.
| 區域 | 哪些食物適合冷凍 | 為何重要 |
|---|---|---|
| Linux / Android | 核心／BSP 分支、修補程式、驅動程式、裝置樹、模組 | 升級可能會改變 PCIe、USB、MIPI、乙太網路、暫停／恢復或開機的運作行為 |
| 即時領域 | 周邊裝置所有權、RTOS 映像、看門狗、IPC 方法 | i.MX 93 可將 A55 上的 Linux 與 M33 控制單元搭配使用；i.MX 8M Plus 則可將 Linux 與 800 MHz 的 M7 搭配使用 |
| AI / 相機執行時 | NPU 編譯器／執行階段環境、ISP 堆疊、感測器驅動程式、模型轉換路徑 | 如果 TOPS 不支援所需的運算子、感測器或攝影機處理流程，則其價值便大打折扣 |
| 劇照 | 開機載入程式、檔案系統、設定、還原映像檔、更新套件 | 硬體版本必須與已發布的軟體基準保持相容性 |
攝影機 · ISP · CAN · TSN
在能省去額外控制器的情況下，應使用原生 ARM 介面
當 ARM SoC 的原生相機、即時及工業介面能與產品相匹配時，其優勢便能充分展現。這有助於減少橋接裝置、降低 PCIe 功耗、節省電路板面積，並簡化驅動程式設計。.
| 資源 | 數值／標準參考值 | 選取值 |
|---|---|---|
| i.MX 8M Plus 攝影機 | 2× MIPI CSI · 雙 ISP · 最高 12 MP · 最高 375 MPixels/s | 當兩條攝影機路徑與本地影像處理必須與即時控制並存時，此功能便十分實用 |
| QCS6490 攝影機 | 多鏡頭平台方向 · 現行實作中最多支援 4 組 MIPI CSI | 適用於以攝影機、人工智慧與無線整合為主的聯網視覺系統 |
| CAN FD | 最高可達 64 位元組的有效載荷，相較於傳統 CAN 的 8 位元組 | 當需要傳輸較大的工業或車輛訊息時，可降低通訊協定開銷 |
| ISO 11898-1:2024 | CAN 資料鏈路層與物理層編碼參考 | 用作協定參考；收發器、隔離、終端阻抗及電磁相容性仍屬電路板層級的決策 |
| TSN / IEEE 1588 | 若系統支援，則採用硬體輔助的時間同步 | 驗證 MAC/PHY、驅動程式、PTP 堆疊、交換機拓撲結構以及所測得的時序精度 |
安全開機 · OTA · 產品生命週期
在量產前凍結 ARM 軟硬體合約
安全啟動鏈
請指定用於簽署啟動載入器、核心、裝置樹、韌體及更新套件的金鑰。唯有當完整的簽名鏈得到實作與維護時，平台安全性功能才能發揮作用。.
更新與復原
請使用預先定義的回滾或恢復路徑，以確保當 OTA 更新失敗或發生斷電時，無人值守的裝置不會因此無法開機。.
BSP 維護
在整個支援期間內，針對核心 CVE、開機載入程式修補程式、GPU/NPU 韌體、無線韌體以及廠商 BSP 更新，指派負責單位。.
版面修訂控制
記憶體、儲存裝置、PMIC、PHY、無線模組及相機的替代元件，必須與已發布的 BSP 及恢復映像保持相容性。.
平台選擇
僅在出現可量化的限制時，才切換至另一款 ARM SoC
| 主要要求 | 從這裡開始 | 何時移動 |
|---|---|---|
| Linux + 確定性控制、CAN/TSN、輕量級機器學習 | i.MX 93 | 您需要更強大的相機／影像訊號處理器（ISP）或 AI 效能 |
| 雙鏡頭視覺系統 + M7 即時控制 | i.MX 8M Plus | 2.3 TOPS 或 A53 的效能成為瓶頸 |
| 8K 級多媒體、多螢幕顯示、6 TOPS 本地 AI | RK3588 | 安全、生命週期或企業級多攝影機整合的重要性日益提升 |
| 連網多鏡頭 AI，最高可達 12 TOPS | QCS6490 | CUDA / TensorRT / JetPack 成為必備條件 |
| CUDA 生態系統是不可或缺的 | NVIDIA 平台 | 請勿僅因某款 ARM SoC 採用相同的 CPU 指令集家族，就選擇它 |
ARM 平台評測
請先提供軟體及 I/O 限制條件
請提供 SoC 偏好、Linux/Android/RTOS、相機感測器、CAN/序列埠、乙太網路、AI 執行環境、記憶體/儲存裝置、電源、外殼、數量及生命週期目標。.
起跑台
從最接近生產軟體堆疊的生態系統開始
| 方向 | 從這裡開始的最佳理由 | 在製作原型前先凍結設計 |
|---|---|---|
| i.MX 93 | 以控制為先的 Linux + M33 架構 | SoC 變體、記憶體、儲存空間、CAN/TSN 所有權、BSP、M33 韌體 |
| i.MX 8M Plus | 視覺功能與即時控制整合於單一系統單晶片 (SoC) 中 | 相機感測器、MIPI 通道、NPU 執行時環境、Linux 分支、M7 分區 |
| RK3588 | 高多媒體處理密度與 6 TOPS 邊緣 AI | 供應商 BSP、ISP／感測器支援、NPU 執行時環境、儲存與散熱設計 |
| QCS6490 | 互聯式多鏡頭 AI 與強大的整合式加速功能 | 相機模組、BSP/OS、無線功能、AI 執行環境、安全開機與生命週期 |
| 客製化 ARM 參考平台 | 沒有任何標準開發板會公開所需的 SoC 資源映射 | 原理圖分配、裝置樹、BSP、BOM、驗證範圍及更新負責人 |
常見問題
ARM Mini-ITX 平台 常見問題解答
為什麼 ARM 主機板的選擇比 x86 更取決於軟體？
ARM 開發板通常與供應商的 BSP、裝置樹、相機與 NPU 驅動程式、PMIC、開機載入程式以及特定於該開發板的 I/O 之間有更緊密的關聯。硬體與軟體應一併進行認證。.
在什麼情況下，i.MX 8M Plus 會比 TOPS 更高的 SoC 更實用？
當 2.3 TOPS 已足夠，且專案能從單一工業級架構中整合的雙 ISP、兩條 MIPI CSI 通道、800 MHz Cortex-M7 處理器，以及支援 CAN FD 與 TSN 的乙太網路所帶來的優勢時，請選擇此方案。.
NPU 的 TOPS 數值越高，是否就保證推論速度越快？
不。實際的延遲和吞吐量取決於模型運算子、精確度、執行時間、記憶體傳輸、預處理、相機處理流程、電源模式以及持續溫度。.
在進行 ARM 生產前，應先將哪些物品冷凍？
凍結 SoC、記憶體、儲存裝置、PMIC、I/O 映射、相機感測器、開機載入程式、核心／BSP 分支、裝置樹、RTOS 韌體、AI 執行環境、安全性金鑰、恢復方法及已核准的替代方案。.
針對基於 ARM 的嵌入式系統之可操作見解
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