科技永不停步，我們亦然
經過驗證的 Mini-ITX 平台，專為工業、邊緣和嵌入式系統環境的可靠部署而設計。
標準板幾乎剛好合用？
當客製化 Mini-ITX 主機板成為更佳的工程選擇時
當限制因素源自主機板本身時，訂製主機板便是合理的選擇。 即使處理器本身合適，生產系統仍可能因以下原因而無法運作： 缺少所需的介面、連接器的位置不當、 擴充模組佔用過多空間，或是現有的供電架構 與設備不匹配。.
Mini-ITX 將主機板外形尺寸固定為 170 × 170 公釐。在此範圍內， 處理器資源、PCB 面積、連接器禁用區、電源階段、佈線 通道以及散熱區域，全都必須在有限空間內相互競爭。 因此，一項在系統層級看來 簡單的要求，可能需要進行電路板層級的重新設計。.
所需的 I/O 組合不存在
該系統需要特定組合的乙太網路、COM、CAN、GPIO、USB、 顯示器、儲存裝置或擴充模組，而這些功能無法透過 型錄中的標準主機板來完美實現。.
現有的電路板不適合這款產品
即使運算平台本身合適，後置 I/O 埠、內部接頭、線纜出口、散熱片區域或元件 高度仍可能與機箱產生衝突。.
電力要求已有所變更
輸入電壓、保護機制、周邊設備供電、環境限制， 或生命週期要求，已超出原始主機板 的設計支援範圍。.
電路板層級的客製化
在 Mini-ITX 主機板上我們可以進行哪些改動
- 乙太網路
- 控制器數量、1GbE/2.5GbE/10GbE 架構、銅纜或 SFP 系列介面、管理埠，以及連接器位置。.
- COM、CAN 及 GPIO
- RS-232/422/485 通道、CAN 介面、數位 I/O、收發器、 隔離要求、接頭，以及特定應用的腳位配置。.
- USB 與顯示器
- USB 配置、外部或內部連接器、HDMI、 DisplayPort、LVDS、eDP、觸控介面，以及顯示器拓撲結構。.
- 儲存與擴充
- M.2 插槽、SATA 連接埠、NVMe、PCIe 插槽寬度、無線模組、 儲存拓撲，以及擴充卡介面。.
- 直流電源
- 輸入範圍、保護機制、操作順序、周邊電源軌、待機 行為、連接器電流以及啟動要求。.
- 棋盤機制
- 後置 I/O 佈局、內部連接器位置、方向、 元件高度、禁區、安裝介面及散熱區域。.
平台架構
所請求的連接器必須對應至實際的 CPU 和 SoC 資源
我們會在確定連接器數量之前，先釐清資料路徑。 PCIe 3.0、4.0 及 5.0 的每通道運作速率分別為 8、16 及 32 GT/s。 USB 3.2 定義了 5、10 及 20 Gbps 三個傳輸速率層級， 而 SATA 6Gb/s 則定義了 6 Gb/s 的鏈路速率。這些訊號速率 並非應用程式吞吐量的保證；它們僅定義了 架構必須正確分配的介面。.
| 所需功能 | 必須進行測繪的內容 | 典型限制條件 |
|---|---|---|
| PCIe / M.2 | 端點寬度、生成、車道來源、分岔， 以及同步運作。. | 可用的處理器通道、交換器上行鏈路、共用資源， 以及控制器拓撲。. |
| USB | 原生主機埠、集線器拓撲、控制器世代、 連接器類型，以及連接的裝置。. | 集線器雖然能增加埠數，但並不會增加 其上游主機連線的頻寬。. |
| 乙太網路 | MAC/PHY 或離散控制器架構，以及各控制器 與主機的連接方式。. | PCIe 資源、控制器頻寬、電源、驅動程式支援， 以及可用的後置 I/O 區域。. |
| NVMe / SATA | 儲存介面、M.2 插槽類型、通道分配、 開機需求，以及並行裝置。. | 在特定處理器或晶片組上， M.2 與 SATA 資源可能為共用，也可能互斥。. |
工程學系新生入學
在開始進行客製化電路板可行性評估之前，我們需要哪些資料
一份實用的設計簡報應描述主機板周圍的設備， 而不僅僅是主機板本身。若缺少機箱、電源、周邊設備 或軟體的相關資訊，可能會導致原本可行的連接埠映射變得無效。.
| 工程輸入 | 應提供哪些資料 | 它決定了什麼 |
|---|---|---|
| 運算與軟體 | 工作負載、處理器偏好、作業系統、記憶體、加速器、 開機方式，以及所需的驅動程式。. | 處理器平台、軟體基準、記憶體架構， 以及可用的平台資源。. |
| I/O 與周邊設備 | 埠數、通訊協定、傳輸速率、連接裝置、電氣模式、 隔離、引腳配置，以及並行使用要求。. | 控制器、收發器、資源分配， 以及連接器架構。. |
| 電力 | 輸入電壓範圍、電源特性、啟動行為、 周邊負載，以及保護要求。. | 電力樹架構、轉換階段、 連接器額定值及保護策略。. |
| 機械 | 外殼圖、後部開口、高度限制、 散熱器介面、禁區及線纜區域。. | 連接器配置、關鍵元件位置， 以及機械可行性。. |
| 產品系列 | 原型數量、預估年度需求量、 預期產品壽命，以及版本控制要求。. | 元件策略、設計重用決策， 以及生命週期規劃。. |
設計策略
修改一個經過驗證的平台，還是設計一款全新的 Mini-ITX 電路板？
風險最低的解決方案，是能滿足 產品需求且工程變更最小的方案。在將專案投入完整主機板設計之前，我們會先將配置、PCB 重新設計以及 新架構分開處理。.
| 工程途徑 | 最適合 | 結果 |
|---|---|---|
| 受控配置 | 該參考主機板已符合電氣、 機械及 I/O 方面的要求。. | 一個採用定義好的物料清單選項、 連接器配置及設定參數所控制的 SKU。. |
| 基於平台的 PCB 重新設計 | 處理器架構雖符合要求，但 I/O、電源、 連接器配置或機械結構卻不符合。. | 一款新設計的印刷電路板（PCB），在實際可行的範圍內盡可能保留 已證實有效的平台架構。. |
| 新的電路板架構 | 目前沒有任何現有平台能夠同時滿足運算、 I/O、擴充性、電源及機械方面的要求。. | 一份新的資源圖、架構示意圖、 PCB 實作方案，以及電路板修訂版本。. |
工程審查
您有連接埠清單、功能方塊圖或機箱圖嗎？
請提供以下硬性限制條件：工作負載或處理器偏好、 所需介面、確切的輸入功率、外殼幾何形狀、 運作環境、作業系統、數量以及預期產品壽命。 我們將首先評估該需求是否需要設計新的印刷電路板。.
設計定案後
從核准資源圖到原理圖與 PCB 佈局
在主要介面路徑與控制器 架構達成共識後，PCB 工程便會展開。在此階段，工作重點在於將該 架構在電氣、機械及可製造的 PCB 資料層面上予以保留。.
- 示意圖定義 擷取處理器支援電路、記憶體、控制器、時脈、 重置、開機裝置、電源軌、保護機制、除錯存取， 以及外部介面。.
- 堆疊與約束定義 與 PCB 供應商共同確立製程堆疊，接著定義 受控阻抗結構、參考平面、差分對 規範、過孔策略，以及電源與電流需求。.
- 關鍵配置 請根據電氣、 熱設計及機箱限制，配置處理器、記憶體、時脈、電源模組、高速控制器、 M.2 裝置、網路磁性元件及連接器。.
- PCB 走線 依據核准的限制條件佈線高速與電源網路， 同時須符合回程路徑、間距、長度要求、 分路可行性及測試存取點等規範。.
- 設計與可製造性（DFM）審查 檢查原理圖與佈局的一致性、封裝輪廓、間距、 製造規則、組裝可達性、測試點、圖面、 物料清單（BOM）識別碼，以及受版本控制的輸出檔案。.
工程參考依據
PCB 品質要求需要確立明確的標準並進行修訂
品質要求應明載於專案規格書、 製程資料及驗收標準中。IPC 參考規範僅在 已明確定義適用文件、修訂版本、產品要求以及任何 客戶特定例外情況時，才具實用價值。.
- IPC-2221C
- 通用印刷電路板設計標準，與適用之分章標準一同作為 PCB 設計要求的依據。.
- IPC-6012F
- 硬質印刷電路板之資格與性能規範， 包括多層結構及鍍通孔結構。.
- IPC-A-600M
- 2025 年修訂版，用於評估 製成印刷電路板上可觀察狀況的可接受性標準。.
- IPC-A-610J
- 2024 年已組裝完成之電子組件可接受性標準 （適用於 PCB 進入組裝階段之後）。.
- J-STD-001J
- 2024 年規範，涵蓋焊接電子組件的材料、方法、製程控制 及驗證。.
- 專案特定要求
- 針對實際產品，已明確定義 材料系統、銅製結構、檢驗標準、 特殊測試、文件記錄及驗收要求 。.
受控設計放行
哪些產品會從客製化電路板設計階段脫穎而出
當已發布的修訂版本能夠 明確辨識，且原型開發團隊既清楚 CAD 中已定義的內容，也了解哪些部分仍需進行實體驗證時，該設計即已準備好從工程部門移交。.
《建築紀錄》
已核准的方塊圖、平台選型、I/O 資源地圖、 儲存與擴充拓撲、電源架構、 機械限制，以及尚未解決的原型風險。.
製造數據
已發布的原理圖、PCB 佈局、製造產出、組裝資料、 物料清單修訂版、元件佈置資料、圖面、層疊結構要求， 以及電路板修訂編號。.
原型檢查清單
需要硬體實證的電路板層級項目，例如軌道行為、 開機、記憶體、介面、高速連線、熱行為、 機械配合度，以及連接的外接裝置。.
該發布套件將成為原型機 製造、組裝、啟動及後續驗證的工程基準。這些階段 會產生各自的測試證明，而非以非正式方式 變更設計紀錄。.
常見問題
客製化 Mini-ITX ODM 工程相關問題
Mini-ITX 規範的是處理器、記憶體，還是電氣架構？
不。Mini-ITX 規格定義的是主機板的物理架構， 包括 170 × 170 公釐的尺寸及機械相容性。 處理器系列、記憶體架構、I/O 控制器、供電設計， 以及大多數系統功能，仍取決於主機板設計的決策。.
在 PCB 重新設計後，現有的作業系統映像檔能否保留？
有時。維持相同的處理器平台和主要控制器 雖可減少軟體變更，但 PCB 的重新設計仍可能影響乙太網路、 儲存裝置、USB、GPIO、序列控制器、ACPI 行為、裝置枚舉， 或韌體配置。因此，必須根據最終的硬體版本 來檢查驅動程式與作業系統的相容性。.
主機板設計發布後，是否還能更換元件？
應透過工程變更流程加以管控。 即使某種替代品在電氣特性上看似相似，仍可能改變韌體、 時序、熱特性、訊號完整性、認證狀態、 生命週期風險或製造參數。.
在開始進行 PCB 佈局之前，是否應先確定外殼設計？
外殼無需達到量產階段，但關鍵 機械外形應在佈局定案前保持穩定。 後部開口、連接器位置、安裝點、散熱片介面、 線纜區域及高度限制，皆會直接影響 PCB 佈局。.
成功的原理圖審查是否意味著電路板已準備好投入量產？
不。在該階段，原理圖審查僅能解決邏輯與電路設計層面的問題。 PCB 實現、製造資料、原型機上線、 硬體測試以及相關系統驗證，仍須 證明已發布的設計能如預期般運作。.