科技永不停步，我們亦然
經過驗證的 Mini-ITX 平台，專為工業、邊緣和嵌入式系統環境的可靠部署而設計。
工業連網平台
工業級 I/O Mini-ITX 主機板
比較適用於多通訊模組（Multi-COM）串列整合、RS-485、GPIO、CAN 匯流排、LVDS/eDP 面板以及 12–24 V 直流系統的 Mini-ITX 平台配置。選型時應以電氣模式、針腳配置、保護機制、驅動程式支援以及連接的設備為考量重點，而不應僅以連接器數量為唯一依據。.
串列與現場 I/O
請確認埠數、RS-232/422/485 模式、GPIO、CAN、引腳配置以及隔離需求。.
嵌入式面板整合
需匹配介面類型、通道映射、面板電壓、背光控制及線纜設計。.
直流電源整合
檢視輸入範圍、啟動電流、瞬態現象、連接器額定值以及完整的功率預算。.
設定選項
將 I/O 需求與平台重點相匹配
這些配置代表不同的整合優先順序。應針對所選的電路板版本，確認確切的連接器分配、電氣模式、保護措施及生產可用性。.
6-COM 序列整合
配備 6 個 COM 埠與 RS-485 的工業級 Mini-ITX 主機板
適用於自動化、閘道器及設備的起點方案，可整合多個具備至少一項 RS-485 需求的串列裝置。.
檢視 6-COM RS-485 電路板
高密度序列
配備 10 個 COM 埠的工業級 Mini-ITX 主機板
適用於那些比起添加外部 USB 轉串列轉接器，更重視埠密度與舊有周邊設備整合能力的系統。.
檢視 10-COM 工業級主板
工業用直流電源
12V–24V 工業級 Mini-ITX 主機板，具備寬範圍直流輸入
適用於由 12 V 或 24 V 電源供電的嵌入式設備，其中啟動、連接器額定值及系統功耗預算均需進行審查。.
查看 12V–24V 寬範圍直流電路板
嵌入式面板介面
具備 LVDS 與 eDP 介面的工業級 Mini-ITX 主機板
適用於需要直接整合嵌入式顯示器，而非僅依賴外部 HDMI 或 DisplayPort 的面板式電腦及人機介面 (HMI)。.
檢視 LVDS 與 eDP 電路板
現場控制介面
具備 GPIO 與 CAN 匯流排的工業級 Mini-ITX 主機板
適用於需要直接數位控制訊號和 CAN 通訊，同時具備標準 PC 介面的設備。.
檢視 GPIO 與 CAN 匯流排電路板需求與平台的對應關係
以系統限制條件——而非產品名稱——作為起點
此表格列出了最相關的配置重點。但這並不能取代對確切原理圖、引腳配置、收發器、驅動器及外部裝置的驗證。.
| 主要要求 | 最佳初始設定 | 選取前請先確認 |
|---|---|---|
| 數個配備 RS-485 的序列裝置 | 6-COM 串列平台 | 逐埠模式、2線制或4線制運作、終端匹配、引腳配置及隔離。. |
| 最高串列埠密度 | 10-COM 平台 | 獨立的 UART 資源、連接器佈局、IRQ／驅動程式指派，以及服務埠預留。. |
| 12 V 或 24 V 設備供電 | 寬輸入範圍直流平台 | 輸入限制、啟動電流、瞬態行為、反向極性、連接器與纜線額定值。. |
| 面板與電腦的直接整合 | LVDS/eDP 平台 | 面板介面、顯示線路對應、解析度、面板電源、背光、觸控功能及纜線針腳配置。. |
| 直接控制與現場網路 | GPIO 與 CAN 平台 | GPIO 電壓／方向／電流、CAN 收發器、位元率、終端電阻、接地及軟體堆疊。. |
介面架構
僅靠連接器型號相符，尚不足以確認相容性
工業級 I/O 的相容性取決於從外部裝置到作業系統的整個訊號路徑。若任何一層出現不匹配，都可能導致通訊中斷或損壞連接的設備。.
感測器、控制器、面板、執行器、讀卡機、驅動器或舊式周邊設備。.
物理連接器、配對纜線、訊號分配、屏蔽及接地基準。.
RS 模式、電壓級、差分對、收發器、終端匹配及方向控制。.
絕緣、突波或靜電放電（ESD）保護、纜線屏蔽策略，以及場地與接地之間的關係。.
COM 配置、CAN 堆疊、GPIO 控制、面板時序、應用軟體及恢復行為。.
必須對相容性進行端到端的驗證。.
僅標示連接器標籤是不夠的。請確認原理圖層級的實作，並將最終的纜線、裝置、軟體及供電環境一併進行測試。.
相容性對照表
依介面類型進行的電氣與軟體檢查
請使用此對照表，以確定在核准主機板、線纜組、面板或外部現場裝置之前，哪些問題需要得到解答。.
| 介面 | 電氣檢查 | 整合檢查 | 若錯過，常見的失誤 |
|---|---|---|---|
| RS-232 | 訊號電平、TX/RX/GND、握手訊號、連接器針腳配置。. | COM 埠編號、波特率、纜線長度、驅動程式及應用程式對應。. | 在雜訊環境中不會出現通訊中斷、訊號混淆或運作不穩的情況。. |
| RS-422 / RS-485 | 2線制或4線制、極性、端接、偏壓、隔離與接地。. | 方向控制、節點數、協定時序與裝置位址。. | 反射、間歇性封包、匯流排爭用或接地迴路問題。. |
| CAN 匯流排 | 收發器、位元率支援能力、終端匹配、共模範圍與隔離度。. | 支援 CAN 控制器、驅動程式、通訊協定堆疊及訊息資料庫。. | 匯流排斷電事件、通訊錯誤或軟體不相容。. |
| GPIO | 輸入／輸出方向、電壓、電流、拉高／拉低狀態、源極／漏極行為及保護功能。. | 預設開機設定、應用程式控制、時序及故障安全狀態。. | 邏輯狀態異常、輸出過載、非預期動作或 I/O 損壞。. |
| LVDS / eDP | 介面類型、通道數、映射、面板電壓、背光功率及使能訊號。. | 解析度、時序、纜線針腳配置、觸控介面及韌體設定。. | 無畫面、色彩異常、面板不穩定、背光故障或面板損壞。. |
| 12–24 V 直流輸入 | 工作輸入範圍、極性、啟動電流、瞬態響應及連接器額定值。. | 供電容量計算、線纜損耗、電源啟閉順序、斷電後恢復。. | 重設迴路、欠壓、連接器過熱，或於啟動及瞬變期間發生故障。. |
系統驗證流程
使用實際裝置及安裝環境驗證電路板
工業介面屬於系統層級的功能。完整的驗證應涵蓋所選的主機板版本、纜線、外部裝置、電源、作業系統、韌體、機箱，以及預期可能發生的故障狀況。.
- 01建立 I/O 清單
請列出所有裝置、連接器、訊號模式、纜線、面板、電源匯流排、通訊協定，以及所需的備用介面。.
- 02確認電氣作業
將每個連接埠與電壓、收發器、引腳配置、終端匹配、保護、隔離及接地要求進行對應。.
- 03檢視機械整合
檢查後部 I/O 開孔、接頭的可達性、纜線彎曲半徑、面板纜線長度、間隔柱以及機箱的間隙。.
- 04韌體與軟體的認證
請驗證 BIOS 設定、COM 埠編號、GPIO 控制、CAN 驅動程式、面板時序、電源恢復功能，以及應用程式行為。.
- 05測試正常與故障狀態
執行實際工作負載，並模擬開機、電源中斷、纜線故障、通訊負載、溫度以及復原行為。.
適用範圍
能從整合式工業 I/O 中受益的系統
整合式介面可減少外部轉接器及線纜的複雜性，但所選的配置仍須與現場裝置及軟體架構相容。.
機器控制與自動化
適用於機械、生產單元、夾具及自動化設備的緊湊型控制器。.
檢查：COM 模式、GPIO/CAN、看門狗、電源恢復功能，以及受場噪干擾的情況。.面板式電腦與人機介面裝置 (HMI)
結合了嵌入式顯示器、觸控功能、序列周邊設備及本地控制功能的操作面板。.
檢查：LVDS/eDP 面板對應、背光、觸控、纜線及外殼深度。.工業閘道器與通訊協定橋接器
將串列或 CAN 現場設備連接至乙太網路及更高階軟體的系統。.
檢查：裝置數量、協定時序、隔離、區域網路、儲存裝置以及驅動程式支援。.測試、量測與自助服務設備
儀器、終端機、讀卡機，以及用於協調多個外部裝置的設備。.
檢查：確定性 I/O 行為、USB/序列埠指派、面板支援以及服務存取。.工業級 I/O 選型
常見問題
在核准最終主機板配置之前，請先解決這些介面與整合相關的問題。.
我們應該選擇六個 COM 埠還是十個 COM 埠？
請統計活躍裝置、服務埠、未來擴充需求，以及預留給除錯用的埠。接著確認每個埠所需的電氣模式。若電路板無法提供必要的 RS-485 配置、隔離、針腳排列或軟體映射，那麼即使擁有十個連接器也毫無優勢。.
DB9 接頭或串列接頭能否確認是否支援 RS-485？
不。連接器並不能標明電氣介面。請確認該埠是 RS-232、RS-422 還是 RS-485，是否支援 2 線制或 4 線制運作，以及終端匹配、偏壓、方向控制、隔離和針腳配置是如何實現的。.
任何 LVDS 或 eDP 面板都能直接連接至電路板嗎？
不。面板必須與介面類型、通道數、解析度與時序、訊號映射、面板電壓、背光電壓與啟用方式、連接器、纜線針腳配置，以及韌體設定相符。即使連接器在物理上相容，仍可能在電氣上不相容。.
12–24 V 的輸入電壓是否表示該電路板適合用於車用電源？
僅憑此並不足夠。名義輸入範圍並不能證明該裝置能耐受啟動電流、負載突降、短暫瞬變、反向極性、點火控制、振動或車輛接地環境的影響。進行車輛整合時，必須分別審查精確的電源設計及最終系統。.
何時應將 GPIO 或 CAN 整合至主機板上？
當系統需要直接數位控制、設備狀態輸入、互鎖功能，或無需外部轉接器即可建立基於 CAN 的現場網路時，內建的 GPIO 或 CAN 便十分實用。請確認電壓、電流、預設狀態、收發器、終端阻抗、協定堆疊及隔離要求。.
要獲得平台推薦，需要哪些資訊？
請提供裝置清單、COM 埠數量與模式、RS-485 拓撲結構、GPIO 與 CAN 需求、面板型號、觸控介面、直流電源、電源預算、作業系統、BIOS 運作行為、線纜長度、外殼、環境條件、數量，以及預期的專案使用壽命。.