Mini-ITX 平台選購指南

在選擇主機板之前,請先選擇 Mini-ITX 平台

首先從軟體堆疊和工作負載著手,接著針對擴充性、加速能力、功耗、散熱及生命週期等限制條件,對架構進行測試。在考量板級 I/O 之前,Intel、AMD、Arm 和 NVIDIA Jetson 會導致不同的系統權衡取捨。.

x86 · Arm SoC · NVIDIA Jetson 作業系統/BSP · 工作負載 · 加速 擴充 · 電源 · 散熱 · 生命週期
適用於 Intel、AMD、Arm 及 NVIDIA 系統的 Mini-ITX 平台選型
先考慮架構 · 其次是板級實作 · 最後是生產 SKU

架構決策

比較 Intel、AMD、Arm 和 NVIDIA 平台

首先從軟體環境和工作負載著手。架構定義了運算與軟體的基礎;而局域網埠數、COM/USB 混合配置、直流輸入、溫度等級以及連接器佈局,則仍屬電路板或 SKU 層級的決策。.

x8601

Intel 平台

當專案需要 Windows/Linux x86 相容性、BIOS/UEFI 控制、PCIe 擴充功能,或廣泛的嵌入式 CPU 選擇時,請優先考慮 Intel。.

適用於以下情況:
Windows/Linux x86 · BIOS/UEFI 控制 · PCIe 擴充
請先確認
CPU 世代 · 晶片組資源 · BIOS 功能 · PCIe/顯示器路由
董事會層級
LAN · COM · USB · 直流輸入 · 溫度等級
Intel Mini-ITX 平台選項 →
x8602

AMD 平台

當系統需要具備 x86 相容性、Ryzen Embedded 運算能力、特定處理器上的整合式 Radeon 顯示功能,或是高吞吐量擴充能力時,請考慮選用 AMD 產品。.

適用於以下情況:
x86 運算 · 整合式顯示卡 · 高吞吐量擴充
請先確認
處理器 SKU · 記憶體拓撲 · 顯示器路由 · PCIe 資源分配 · 散熱
董事會層級
區域網路 · 儲存裝置 · 通訊 · 直流輸入 · 溫度等級
AMD Ryzen 嵌入式平台選項 →
Arm SoC03

Arm 平台

當軟體映像可針對特定的 SoC/BSP 進行建置,且該設計能從緊密整合的外設及低功耗嵌入式運作中獲益時,請選擇 Arm。.

適用於以下情況:
受控的 Linux/Yocto 軟體堆疊 · 閘道器 · 人機介面 (HMI) · 物聯網 (IoT)
請先確認
BSP 成熟度 · 核心 · 驅動程式 · 顯示器/相機堆疊 · 周邊裝置支援
董事會層級
CAN · 攝影機 · GPIO · 無線 · LAN · 序列埠 · M.2
Arm Mini-ITX 與 BSP 選項 →
邊緣 AI04

NVIDIA Jetson 平台

當 CUDA/TensorRT 推論、攝影機處理流程以及模組內 GPU 加速是系統架構的組成部分,而非可選的附加功能時,請選擇 Jetson。.

適用於以下情況:
以相機為中心的視覺技術 · 機器人學 · 推論 · 視訊分析
請先確認
模組 · JetPack 版本 · 電源模式 · 攝影機車道 · 散熱解決方案
電信業者級
CSI/GMSL · GbE · M.2 · CAN · GPIO · USB
NVIDIA Jetson 載板選項 →
篩選題Intel x86AMD x86Arm SoCNVIDIA Jetson
軟體基準線Windows / Linux x86Windows / Linux x86Linux / Yocto / Android,取決於 BSPJetPack Linux 生態系統
決策驅動因素現有的 x86 軟體 · BIOS 控制 · CPU 選擇x86 相容性 · CPU/GPU 平衡 · 吞吐量可控 BSP · SoC 整合 · 低功耗設計CUDA/TensorRT · 相機處理管線 · GPU 推論
需核實的董事會資源PCIe · M.2 · USB · 顯示輸出 · LANPCIe · M.2 · 顯示器 · LANSoC 通道 · 相機 · CAN · GPIO · M.2CSI/GMSL · M.2 · LAN · CAN · GPIO
不要妄下結論COM 計數 · 直流輸入 · 溫度 · LAN 計數顯示數 · 直流電壓範圍 · 溫度 · I/O 數量BSP 成熟度 · 周邊驅動程式 · 載板 I/O鏡頭數量 · 電源模式 · 載波介面

工程邊界

將平台功能與板級實作及 SKU 區分開來

請將平台、電路板和 SKU 視為三項不同的工程決策。處理器或模組系列定義了資源池;電路板負責佈線並將其中一部分對外提供;而量產 SKU 則鎖定您實際驗證並出貨的配置。.

01 · 受平台限制

平台家族

定義了板卡設計可用的 CPU/SoC 架構、軟體生態系統、記憶體與加速器資源,以及原生介面。.

利用平台系列來了解哪些功能可以實現——而非特定開發板實際上提供了哪些介面。.
02 · 支援主板自訂

董事會的實施

決定哪些可用資源將轉化為實際介面,以及如何實作 LAN、USB、序列埠、M.2、PCIe、顯示埠、GPIO/CAN、電源、散熱及連接器。.

請針對該特定電路板,核對連接器佈局圖、共用資源、機械圖及韌體功能清單。.
03 · 受 SKU 限制

生產 SKU

定義已發布的 CPU/模組選項、支援的記憶體配置、物料清單 (BOM)、韌體版本、溫度等級、測試範圍、標示規範,以及生命週期控制狀態。.

請驗證並核准確切的生產 SKU,而非平台名稱。.
決策規則切勿僅因兩款主機板採用相同的處理器系列,就假設它們具備相同的特性。.
設定驗證 →

董事會層級的能力發展路徑

根據 I/O、電源、散熱及機械需求選擇電路板

一旦架構確定後,請依據可能導致設計失格的限制條件,篩選出候選板卡。以下公布的計數與範圍僅適用於選定的實作方案,且仍需進行模型層級的驗證。.

工業級 I/OCOM

多序列 I/O

請從電氣介面著手,而非 COM 埠數量。請確認 RS-232/422/485 模式、隔離、終端阻抗、連接器/針腳配置,以及各埠模式的設定方式。.

最多 6 個 COM 埠關於部分 Mini-ITX 實作方案
具備多個串列埠的 Mini-ITX 主機板 →
電力DC

工業用直流電源

VIN 標籤並未完整說明電源需求。請確認允許的電源範圍、啟動峰值、電壓驟降時的行為、浪涌及反極性保護,以及連接器電流。.

9–48 伏特適用於精選的工業設計
工業級直流電源輸入選項 →
人脈建立區域網路

多區域網路與高速乙太網路

廣告標示的連線速度並不能證明系統的實際可用吞吐量。請確認網路卡控制器、PCIe 通道配額、彙總吞吐量、RJ45/SFP+ 介質、PoE 需求以及控制器的散熱狀況。.

1 / 2.5 / 10GbE選定電路板之間的網路路徑
多區域網路與 10GbE 設計選項 →
周邊 I/OUSB

高密度 USB

規格表上的 USB 埠數並未顯示控制器拓撲結構。請在連接所有必要裝置的情況下,驗證共享頻寬、內部與後置埠的分配、各裝置的電流、纜線固定性,以及裝置枚舉功能。.

USB 2.0 / 3.x埠配置與控制器拓撲結構因電路板而異
Mini-ITX USB 輸入/輸出設計選項 →
機械薄

薄型 Mini-ITX

170 × 170 公釐的外形尺寸僅指電路板佔位面積。針對 Thin Mini-ITX 規格,請參照機械圖紙確認系統高度、後置 I/O 佈局、低矮型散熱裝置、線纜間隙以及直流輸入接點的位置。.

170 × 170 公釐電路板佔用面積;機箱間隙仍需透過圖面層級進行驗證

申請途徑

根據工作負載選擇合適的平台

應用程式名稱本身並不會自動選擇平台。請透過部署來確定必須優先滿足哪些軟體、I/O、擴充、電源及散熱方面的限制條件。.

發行前驗證

在量產前確認確切的電路板型號與 SKU

架構選型僅是第一步。唯有在目標軟體/韌體、所需的 I/O 配置、實際電源、機箱/散熱方案以及生產基準均已通過聯合驗證後,方可釋出設計。.

01

軟體與韌體

設定作業系統映像、BSP/驅動程式或 BIOS/UEFI 基準配置,接著驗證專案所需的看門狗、安全開機、PXE、復原功能以及裝置枚舉功能。.

02

I/O 與擴充

配置將共同運作的介面,並在目標工作負載下測試 LAN、USB、COM/RS-485、GPIO/CAN、顯示器、M.2、SATA 及 PCIe。.

03

電力與熱能

測量啟動時的峰值與穩態負載,記錄元件溫度及節流狀態,並在規定的環境及機箱條件下進行測試。.

04

生產控制

記錄已發布 SKU 的核准物料清單 (BOM)、韌體、溫度等級、測試覆蓋率、可追溯性,以及生命週期/變更控制要求。.

原型製作前的檢查

在製作首個原型前,請先檢查電源、散熱及間隙。.

工程審查

在評審委員會篩選出候選名單之前,請提供可能導致平台被淘汰的限制條件。.

工作負載 · CPU/模組 · 作業系統 · 記憶體 · 儲存裝置 · 顯示器 · 區域網路 · USB · COM/RS-485 · GPIO/CAN · 電源輸入 (VIN) · 溫度 · 機箱 · 加速器 · 年產量

申請平台適配性評估

決策問題

在選擇董事會之前需釐清的平台相關問題

Intel 對決 AMD Mini-ITX:哪一款更適合嵌入式系統?

兩者本身並無優劣之分。若兩者均符合作業系統與軟體的基本要求,則應針對目標工作負載下的 CPU/GPU 效能、記憶體拓撲、PCIe 佈線、所需 I/O、BIOS 功能、散熱及生命週期要求,對比具體的主機板規格。.

x86 對比 ARM:哪種架構更適合嵌入式系統?

當主流 Windows/Linux 相容性是固定需求時,請選擇 x86。當軟體堆疊可圍繞 Linux、Yocto 或 Android 進行控制,且專案能從 SoC 整合中受益時,請選擇 Arm。針對 Arm,在確定採用之前,請先驗證 BSP 的成熟度、核心支援狀況以及周邊驅動程式。.

NVIDIA Jetson 與 x86 GPU:哪一種更適合邊緣 AI?

當 CUDA/TensorRT、攝影機資料擷取以及嵌入式 GPU 加速是系統核心功能時,請選用 Jetson。若軟體相容性、GPU 選擇或擴充彈性更為重要,則請選用 x86 架構搭配獨立 GPU。請針對實際配置,比較執行時間、攝影機路徑、PCIe 資源、功耗及散熱表現。.

Intel N 系列與 Core 系列:哪一款更適合工業級 Mini-ITX 系統?

應以持續工作負載為考量重點,而非處理器的型號標籤。N 系列適合用於低功耗且注重成本的系統;當 CPU 效能、擴充性、圖形處理能力或並行工作負載需要更多餘裕時,Core 系列則是更強的選擇。接著,請確認主機板的具體配置與散熱限制。.

兩塊採用相同處理器系列的 Mini-ITX 主機板,是否能提供不同的 I/O 介面與擴充功能?

是的。處理器系列定義了可用的資源,但每塊主板會自行決定通道與介面的佈線方式,以及要外接哪些連接器。請針對特定主板驗證 PCIe/M.2 資源分配、LAN、USB、序列埠、顯示輸出、電源及韌體行為,而非直接套用同一平台系列中其他主板的功能。.

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