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經過驗證的 Mini-ITX 平台，專為工業、邊緣和嵌入式系統環境的可靠部署而設計。
Mini-ITX 產品規格
用於工程選型的 Mini-ITX 主機板規格
在確定機殼、電源及量產方案之前，請先比較電路板尺寸、處理器等級、記憶體配置、儲存裝置、I/O、直流輸入及工作溫度等參數。.
170×170 至 146×102 毫米 所列的板子尺寸
9–28 V 直流電 各款型號的輸入選項
-20 至 70°C 所列之操作範圍
優先選擇
比較阻礙設計決策的各項參數
首先應考量可能迫使重新設計的電氣與機械限制：電路板輪廓、直流輸入、工作溫度、I/O 數量、記憶體佈局以及儲存介面。.
| 型號 | CPU / 晶片組 | 記憶體 | 儲存 | I/O 連接埠 | 直流輸入 | 尺寸 | 溫度範圍 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MI-2100T | Intel Core i5-1245UE / H610 | 2× DDR4 SO-DIMM | 1× M.2 2280、1× SATA | 6 個 USB 埠、2 個 LAN 埠、HDMI、2 個 COM 埠 | 12 V / 19 V | 170×170 公釐 | 0-60°C |
| MI-1900N | Intel N100 / Alder Lake-N | 1× DDR4 SO-DIMM | 1× M.2、1× SATA | 4× USB、HDMI、2× COM | 12 V | 170×120 毫米 | 0-60°C |
| SBC-A320 | AMD Ryzen V1605B / SoC | 4 GB 內建 LPDDR4 記憶體 | 1× SATA、eMMC | 4 個 USB 埠、1 個 LAN 埠、DP、GPIO | 9–24 V 直流電 | 146×102 毫米 | -20-70°C |
| SBC-N5095 | Intel Celeron N5095 / 系統單晶片 (SoC) | 1× DDR4 SO-DIMM | 1× SATA、1× M.2 | 6× USB、HDMI、COM、DP | 12–24 V | 146×102 毫米 | 0-60°C |
| X9-FNLS | Intel N95 / 系統單晶片 (SoC) | 1× DDR4 | 1× M.2 SSD | 6 個 USB 埠、2 個 HDMI 埠、2 個 COM 埠 | 僅限 12 伏特 | 170×120 毫米 | 0-60°C |
| ODM-ITX-CML | Intel Core i3-10110U / Q370 | 2× DDR4 | 2× SATA、1× M.2 | 8 個 USB 埠、2 個 COM 埠、DP、LAN | 12–28 V | 170×170 公釐 | -20-70°C |
釋放規則： 請以量產 SKU 的資料表和機械圖為最終依據。處理器效能、電路板實現方式及量產配置並非可互換的規格。.
機械配合
電路板輪廓僅是封裝限制中的第一項
標準 Mini-ITX 足跡
請參照 SKU 圖紙以獲取安裝孔座標、後置 I/O 開孔位置、連接器突出長度、散熱片高度、M.2 間隙以及線纜出口方向等資訊。.
深度縮減板範例
較短的 PCB 雖能減少機殼深度，但與 170×170 公釐的佈局相比，會改變連接器的配置、散熱區域、儲存位置以及維修的可達性。.
小型單板電腦範例
切勿僅憑假設便重複使用 Mini-ITX 安裝孔位。請根據確切的圖面，確認支撐柱、I/O 板幾何形狀、熱接觸區以及線纜彎曲半徑。.
| 要求 | 取決於主機板／系統的因素 | 在以下情況下請選擇其他選項： | 關鍵權衡 |
|---|---|---|---|
| 淺型外殼 | 連接器 Z 軸高度、散熱器、SO-DIMM 角度、M.2 堆疊、線纜彎曲半徑 | 該生產圖紙超出機箱高度或安裝間隙 | 更低的外形高度可減少散熱體積並限制連接器的靈活性 |
| 無風扇系統 | 處理器功耗、VRM 損耗、機箱熱傳導路徑、環境溫度、持續工作負載 | 經驗證的熱路徑無法將生產工作負載維持在限值內 | 被動式散熱是以聲學上的簡潔性換取熱餘裕 |
| 高 I/O 次數 | 控制器拓撲、共用通道、內部匯流排、埠供電、纜線佈線 | 在已建置的拓撲結構中，所需裝置無法同時運作 | 連接器數量越多，所佔用的布線空間、頻寬及功耗預算就越多 |
電源輸入
將電源與精確的直流輸入範圍相匹配
本次比較涵蓋固定 12 V 電路板、12/19 V 選項，以及輸入範圍較寬的 9–24 V、12–24 V 和 12–28 V 型號。這些輸入範圍不可互換。.
輸入電壓是電路板層級的規格
- 請確認量產 SKU 的最小與最大輸入電壓。.
- 請確認電路板上的連接器類型、極性、線徑及電源電壓。.
- 適用於儲存裝置、USB 裝置、PCIe 負載及顯示器的入門級啟動電流。.
設計凍結前的功耗檢查
名義上的 24 V 電源並不能證明其相容性。請在實際系統線束環境下，檢查電纜壓降、電壓驟降時的行為、啟動負載、保護電路，以及電路板輸入電壓範圍。.
熱限值
將電路板溫度額定值與系統熱餘裕區分開來
0-60°C
列出數個電流比較列的標示工作範圍。.
-20-70°C
SBC-A320 及 ODM-ITX-CML 的標示工作範圍。.
系統驗證
環境條件、工作負載、外殼、接觸路徑、安裝方向及測試時間，均須與實際生產使用情況相符。.
主機板溫度範圍並不能保證無風扇密封系統一定能通過測試。CPU 電源狀態、VRM 散熱效率、儲存裝置散熱、機箱表面積、熱介面材料以及持續性工作負載，這些因素共同決定了系統的餘裕。.
I/O 與擴充
請在映射完埠的控制器和接頭後，再進行埠的計數
此處列出的矩陣涵蓋了 4 至 8 個 USB 連接埠、最多 2 個 LAN 連接埠、最多 2 個 COM 連接埠、HDMI 或 DisplayPort 輸出埠，以及一個緊湊型單板電腦（SBC）範例上的 GPIO。.
USB
將後端埠與內部匯流排分開，辨識共用集線器或控制器，並確認裝置的同時頻寬需求及 5 V 供電需求。.
多埠 USB 設計 →串列埠與 GPIO
在進行線束設計之前，請確認 RS-232 與 RS-422/485 模式、接頭針腳配置、隔離要求、收發器配置以及 GPIO 電壓。.
多個序列埠 → 多個序列埠乙太網路與擴充
僅憑 NIC 的數量並不能決定吞吐量。請確認控制器型號、鏈路速度、PCIe 通道分配、儲存裝置共享設定，以及擴充插槽的需求。.
網路與資安論壇 →產品系列
在比較個別 SKU 之前，先根據限制條件進行篩選
驗證與發布
應凍結「生產 SKU」，而非「行銷描述」
委員會在決定進行重複建構前所需的最低證據
- 電路板 SKU、PCB 版本、BOM 版本及 BIOS 建置版本
- 經核准的記憶體與儲存裝置配置
- 電源輸入與啟動負載驗證
- 熱測試情境與持續工作負載
- 已安裝連接埠與接頭的 I/O 測試圖
- 替換或韌體更新的變更記錄
工程常見問題
關於 Mini-ITX 規格的疑問（購買意願高）
Mini-ITX 主機板的確切尺寸是多少？
標準 Mini-ITX 尺寸為 170 × 170 公釐。本頁面亦列出 170 × 120 公釐及 146 × 102 公釐的電路板；請參閱 SKU 圖面以確認安裝孔位及連接器間隙。.
工業用 Mini-ITX 主機板能否使用 12V 或 24V 直流電供電？
是的，適用於受支援的 SKU。列出的範例包括僅 12 V、12/19 V、9–24 V、12–24 V 以及 12–28 V 輸入。進行接線前，請先確認確切的電路板型號。.
Mini-ITX 主機板最多可支援多少 RAM？
容量取決於處理器、晶片組及插槽佈局。所列主機板採用一個或兩個 DDR4 SO-DIMM 模組，或內建 LPDDR4 記憶體。請確認各 SKU 的最高測試容量及 ECC 支援狀況。.
工業級 Mini-ITX 應支援什麼溫度範圍？
所列舉的範例包含 0–60°C 及 -20–70°C 這兩組溫度範圍。僅憑電路板的額定值是不夠的；必須驗證量產機箱、工作負載、熱傳導路徑、儲存條件及環境條件。.
Mini-ITX 最多可支援多少個 USB、LAN 和 COM 埠？
目前列出的範例涵蓋 4 至 8 個 USB 埠、最多 2 個 LAN 埠，以及最多 2 個 COM 埠。請確認各 SKU 的後置埠與內部埠、控制器共用情況、頻寬及功耗。.
製作篩選
需要精確的圖面、BIOS 基準設定或 I/O 映射嗎？
請提供目標處理器、電路板尺寸、電源、工作溫度、顯示器與 I/O 配置圖、儲存裝置、作業系統及年度訂購量，以便確認正確的生產 SKU。.