寬溫範圍 Mini-ITX 平台

適用於工業系統的無風扇寬溫範圍 Mini-ITX 主機板

一款可配置的無風扇平台，適用於控制櫃、自助服務機、傳輸節點，以及需承受較大環境溫度波動的遠端邊緣系統。.

  • 無風扇熱傳導路徑依系統分類的散熱器或機殼耦合
  • 合格溫度範圍由已發布的 SKU 和 BOM 所指定
  • 工業零組件根據目標需求量身打造的記憶體、儲存空間與電源
  • 受控生產版本已記錄電路板修訂、韌體及替代品
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最終工作範圍僅適用於符合資格的電路板、元件組、散熱解決方案及機箱配置。.

無風扇寬溫範圍 Mini-ITX 主機板技術概述

資格範圍

寬溫範圍 Mini-ITX 規格與發布限制

該溫度額定值適用於特定的控制板、元件、韌體、散熱及外殼配置組合。.

定義冷啟動與熱載入目標

請說明最低啟動環境溫度、最高持續環境溫度、工作週期以及外殼條件。.

對完整的組件套件進行資格審核

記憶體、儲存裝置、電源、連接器、纜線及周邊設備必須支援目標範圍。.

發布一個已驗證的生產版本

管理電路板模型、BIOS、物料清單（BOM）、熱界面材料、記憶體、儲存裝置及核准的替代品。.

平台與資格狀態
外形尺寸
Mini-ITX，電路板佔地面積為 170 × 170 公釐標準
溫度範圍
各已發布 SKU 及驗證計畫中所述之運作與啟動限制驗證
冷卻
透過系統實現的被動式散熱器、熱擴散片或機殼耦合式散熱系統驗證
處理器
根據工作負載、生命週期及熱餘裕，選用嵌入式 x86 平台依設定
記憶體與儲存裝置
符合目標範圍的記憶體與儲存選項依設定
電源輸入
各電路板的直流輸入、保護、啟動及恢復行為依設定
網路與 I/O
依專案分類的 LAN、USB、序列埠、顯示器、GPIO、儲存裝置及擴充功能依設定
韌體
由釋放機制控制的開機時序、看門狗、恢復及熱響應專案發布
環境保護
塗層、濕度、凝結、滲入、衝擊及振動均另行規定請另行指定
生命週期控制
針對生產所管控的電路板修改、物料清單（BOM）、BIOS、散熱材料及替代品受控建置

在選定電路板之前，請先界定熱封套

請提供溫度目標、機箱、電源、工作負載、記憶體、儲存空間、I/O、安裝方向及數量。.

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涵蓋環境、元件、電源、熱傳導路徑、機箱及發布控制的寬溫範圍 Mini-ITX 系統認證圖

無風扇散熱架構

適用於冷啟動與高溫機櫃的無風扇散熱路徑

只有當熱傳導、啟動行為、元件額定值以及外殼經過綜合驗證後，被動散熱才算可靠。.

冷啟動電氣餘量

在最低環境溫度下，檢查電源響應、重設時序、儲存裝置初始化、時脈穩定性以及 BIOS 啟動狀況。.

持續的高環境熱負荷散熱

在實際工作負載下，測量處理器、VRM、記憶體、儲存裝置及機箱的溫度。.

機箱熱耦合

請指定散熱片、導熱墊、接觸壓力、外殼材質、安裝方向及外部熱源。.

元件降額與循環測試

驗證元件與焊點在反覆經歷冷熱交變的過程中，能否維持其安全裕度。.

冷啟動關機後進行靜置，隨後進行可重複的開機與儲存裝置初始化。.
熱載荷應用程式工作負載，其時鐘、電源軌、介面及機箱溫度均保持穩定。.
I/O 穩定性已針對全系列產品檢查了 LAN、USB、序列埠、顯示器、GPIO 及儲存裝置。.
熱循環反覆進行冷啟動與熱啟動，並包含電源中斷與恢復的檢查。.

工業部署適用性

需要更寬廣熱工作範圍的工業系統

當環境溫度範圍、維護存取性或機箱設計導致標準商用溫度級電路板會對系統構成風險時，請選擇此平台。.

遠端工業控制

未設供暖的機櫃、工廠牆壁、公用設施場址及監控節點，這些設施既需承受季節性低溫，又需應對內部散發的熱量。.

高度適用：服務存取受限且需 24/7 負載控制

戶外及半戶外終端機

自助服務機、標示牌控制器、智慧城市機櫃，以及暴露在陽光下或寒冷夜晚中的邊緣閘道器。.

緊密安裝：密封式或低氣流金屬外殼

傳輸與行動邊緣節點

車輛、鐵路、行動檢測及能源系統，其運作環境存在溫度波動、電源瞬變及氣流受限等情況。.

強適配度：針對特定專案的效能與環境驗證
獨立的環境要求

溫度資格認證不涵蓋凝結、鹽霧、異物侵入、衝擊、振動、電磁相容性（EMC）或危險場所。請分別對這些項目進行驗證。.

配置控制

合格寬溫版建置的配置控制

客製化應確保符合熱性能驗證標準，而非在取樣後產生無法控管的變體。.

探討寬溫範圍電路板的客製化
熱設計清單與元件

請針對目標範圍，選取處理器、記憶體、儲存裝置、電源元件、連接器及散熱材料。.

電源與啟動行為

定義輸入範圍、保護機制、自動上電、恢復、看門狗及冷啟動的時序設定。.

散熱器與外殼的接合處

控制擴散片、熱墊片、安裝壓力、機殼接觸狀況、安裝方向及表面溫度。.

韌體與生產版本

發布 BIOS、熱響應、物料清單 (BOM)、經核准的替代方案、測試項目及變更通知方式。.

平台指南寬溫範圍

檢視平台層級的熱設計與部署考量事項。.

探索寬溫範圍平台 散熱設計無風扇設計

請參閱針對密封型及低氣流系統的被動散熱策略。.

檢視無風扇設計方案 驗證工程驗證

規劃開機、載入、I/O、電源恢復及熱循環測試。.

檢視驗證流程 系統規劃參考平台

利用系統範例來規劃電源、機箱及介面的整合。.

檢視參考平台

資格問題

寬溫範圍 Mini-ITX 認證常見問題集

請釐清決定最終合格範圍的電路板、元件、啟動、外殼及生產條件。.

主機板的溫度額定值是否會自動適用於整個系統？

不。記憶體、儲存裝置、電源元件、纜線、散熱介面以及機箱也必須通過相同範圍的認證。.

低溫運作等同於成功的冷啟動嗎？

不。冷啟動還會測試完全斷電靜置後的啟動電流、重設時序、儲存裝置初始化以及韌體。.

在寬溫系統中，能否使用標準的 SSD 或 SO-DIMM？

只有當其額定值和啟動行為符合目標時，才成立。消費級零件可能會成為系統溫度限制的因素。.

密封式無風扇機箱在沒有機殼散熱介面的情況下，能否正常運作？

不。即使是密封式外殼，仍需有明確的熱傳導路徑，將熱量導向散熱片、散熱器或機殼表面。.

如何確保不同生產批次之間能維持相同的熱學特性？

鎖定電路板版本、物料清單（BOM）、BIOS、記憶體、儲存裝置、散熱材料、散熱片以及已核准的替代品。.

每種寬溫配置都包含符合性塗層嗎？

並非自動適用。塗層、濕度、凝結、滲入、衝擊及振動等條件必須另行指定。.