170 × 170 公釐 · 超薄型 · 12V 直流電 · LVDS / eDP

適用於纖薄型嵌入式系統與一體機的超薄 Mini-ITX 主機板

選擇 Thin Mini-ITX 時，應依據最終的垂直堆疊方式、顯示介面、12V 供電路徑、散熱結構、線材空間以及維修可及性來決定。.

  • 170 × 170 公釐Mini-ITX X-Y 佔用空間
  • 20 毫米Intel Thin Mini-ITX 元件高度參考
  • 12V 直流電當前 MiniITXBoard Thin 產品發展方向
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適用於低輪廓面板電腦、HMI 資訊亭及數位看板系統的超薄 Mini-ITX 主機板

垂直堆疊

超薄 Mini-ITX 僅在整組組裝能完全裝入時，才能解決高度問題

170 × 170 公釐的 PCB 佔位面積是相對簡單的部分。真正的限制在於電路板上下方的堆疊結構：間隔柱、SO-DIMM、M.2 儲存裝置、散熱片、後置 I/O 模組、插頭、線纜彎折處、熱擴散片，以及外殼間隙。.

堆疊元素 應測量哪些項目 典型的整合失敗
電路板 + 間距柱 PCB 位置、背面間隙及安裝配件 機箱底板或螺絲配件會干擾背面的元件
記憶體／儲存裝置 SO-DIMM 角度、M.2 裝置高度、導熱墊及固定螺絲 組裝完成後，SSD 或記憶體便成為最高的部分
冷卻 散熱片／導熱片高度、導熱材料、壓力與頂蓋間隙 機箱已關閉，但持續冷卻功能不再運作
連接器／插頭 連接器本體、插頭長度、纜線出口及彎曲半徑 連接器在電氣上雖然能接上，但線纜無法在機箱內部轉動

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超薄 Mini-ITX 結構

請將過往的 Thin Mini-ITX 尺寸作為參考，而非通用產品限制

參考資料 價值 使用方法
電路板佔用面積 170 × 170 公釐 適用於機箱寬度／深度、安裝孔位及後部 I/O 開口
元件高度參考 20 毫米 Intel Thin Mini-ITX 設計指南參考資料，適用於低輪廓整合；非指完整系統的高度
舊版熱設計參考值 26 毫米 歷史上最薄的散熱解決方案參考；當前的 CPU 散熱方案可能有所不同
背面間距參考 0.25 英吋 / 6.35 公釐 在檢查 PCB 距機箱底板的高度時相當實用
微型電腦的發展方向 < 4 公升 歷史系統容量參考；散熱、電源供應器與儲存裝置仍決定可達到的容量

LVDS · eDP · 觸控 · 背光

面板的相容性取決於引腳配置和電源，而不僅僅取決於介面名稱

兩塊電路板即使都標示支援 LVDS 或 eDP，仍可能與同一台顯示器不相容。在製作外殼模具之前，請先將面板與主機板固定在一起。.

面板項目 需確認事項 若錯過即告失敗
LVDS / eDP 連接器 連接器系列、引腳配置、通道配置及纜線方向 介面名稱相符，但接線不符
面板電源 所需電壓、電流及上電順序 螢幕空白或顯示電子元件損壞
背光 背光導光板、啟用、PWM／亮度控制與電流 畫面顯示正常，但亮度控制功能無法使用
觸控 USB/I²C 介面、纜線佈線與作業系統驅動程式 顯示功能正常，但觸控功能無法可靠地進行維護或清點

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12V 直流電源路徑

僅標示「12V」並不足以讓電力系統運作

當前 Thin Mini-ITX 主機板的產品方向採用穩壓 12V 直流電，但具體的容差、連接器、極性、電流承載能力及開機行為仍因主機板型號而異。.

輸入公差

請使用已發布的電路板電壓範圍，而非採用通用的 12V 假設。某個已發布的 Thin 範例中，明確指定電壓為 12V ±10%。.

尖峰負載

選擇適配器的規格時，應依據 CPU、顯示器、USB、儲存裝置及開機時的峰值負載來決定，而非僅依據 CPU 的 TDP。.

纜線下放

請在峰值電流下檢查主機板上的電壓；過長或過細的導線可能會導致名義上為 12V 的電源電壓跌破有效輸入範圍。.

24V 原始電源

除非該電路板確實支援此輸入範圍，或已指定使用外部轉換器，否則請勿連接 24V 工業用或車用電源。.

計算 12V 電源預算 →

淺機箱中的散熱

如果無法承受持續的工作負載，即使散熱器高度最低也毫無用處

超薄系統雖節省了垂直空間，卻面臨更棘手的散熱問題。應綜合評估處理器、SSD、VRM、LAN 及顯示相關元件的熱量，並考量機殼溫度與可用的散熱片面積。.

參考資料 價值 選項含義
Intel N100 6 W 處理器 TDP 當工作負載適合時，這是一種實用的低功耗方案
Intel N95 範例 10 W 處理器 TDP 已發布 X9-FNLS 產品級參考規範，並非 Thin Mini-ITX 標準
X9-FNLS 工作範圍 0°C 至 +60°C 一個已發布產品的範例；請勿將其套用至每塊 Thin 開發板

檢視超薄機殼的無風扇散熱設計 →

纜線走向 · 後置 I/O · 維護

連接器的配置可決定機箱的最小深度

區域 製作模具前請先檢查
後置 I/O 插頭長度、埠間距、外殼間隙及外部電纜彎曲半徑
內部標題 垂直連接器與直角連接器的比較、固定方式及線纜出口方向
M.2 / SO-DIMM 是否可以在不拆下主機板的情況下更換儲存裝置或記憶體
面板線束 LVDS/eDP、觸控及背光線纜在散熱片與外殼周圍的佈線方式
維護存取權限 BIOS 重置、儲存裝置螺絲、記憶體卡榫及電源連接器的存取方式

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生產公差

當零件或堆疊尺寸發生變化時，一款纖薄的原型機在量產階段可能會失敗

機械製圖

凍結電路板修訂、連接器位置、禁佈區、間距高度及熱接觸面。.

經核准的儲存裝置與記憶體

不同的 M.2 散熱片、SO-DIMM 封裝或標籤可能會影響高度及安裝間隙。.

熱材料

控制墊片厚度、壓縮程度及擴散器幾何形狀，以確保替換材料不會改變底盤的裝配適配性或散熱效果。.

BIOS / 顯示器基準設定

鎖定顯示優先順序、面板設定、電源恢復、看門狗，以及與已驗證硬體版本相符的生產版作業系統映像。.

規劃 Thin Mini-ITX 工程驗證 → 比較 Mini-ITX 參考平台 →

起跑台

從符合最嚴苛機械限制的那塊電路板開始

起跑台 實用參考資料 發布前請確認
12V 超薄 Mini-ITX 主機板 170 × 170 公釐 · 12V 直流電 垂直堆疊、精確的輸入範圍、顯示介面、儲存空間、散熱及 I/O 間隙
LVDS 與 eDP Mini-ITX 主機板 內部面板連接 面板電壓、接腳配置、背光、觸控、纜線方向及 BIOS 設定
Intel N100 工業級 Mini-ITX N100 · 6 W 處理器 TDP 當低功耗比嚴格符合 Thin 規格的幾何形狀更重要時，請使用此選項

查看已發佈的 Mini-ITX 產品規格 →

Thin Mini-ITX 評測

先寄出機械信封

請提供內部高度、間距幾何形狀、顯示器與觸控面板、12V 電源、儲存空間、I/O、散熱方式、環境溫度範圍、纜線出口、維護通道、數量及生命週期目標。.

提交 Thin Mini-ITX 規格要求

常見問題

薄型 Mini-ITX 整合常見問題集

Thin Mini-ITX 是否比 Mini-ITX 更小？

不在 X-Y 佔位範圍內。兩者均採用 170 × 170 公釐的電路板外形；Thin Mini-ITX 則著重於減少垂直元件及系統堆疊高度。.

「20 公釐」這個參考數值是指成品 PC 的厚度為 20 公釐嗎？

不。這是針對元件高度的設計參考值。距柱、散熱結構、線纜、連接器、儲存空間及外蓋間隙都會增加成品系統的厚度。.

任何 LVDS 或 eDP 面板都能連接至 Thin Mini-ITX 主機板嗎？

否。請將連接器、針腳配置、面板電壓、顯示通道配置、背光、觸控介面及 BIOS 設定，與該顯示器完全匹配。.

什麼時候應該改選標準的 Mini-ITX 呢？

當全高擴充、較大的散熱裝置、更多儲存裝置或更便捷的現場維修比減少機箱深度更為重要時，請選擇標準 Mini-ITX 規格。.

設計精巧：薄型 Mini-ITX 適用於其他產品無法適用的地方

在狹小機殼、噪音敏感區域或多塵環境中，Thin Mini-ITX 顯示板都能提供安靜、可靠的運算。