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經過驗證的 Mini-ITX 平台，專為工業、邊緣和嵌入式系統環境的可靠部署而設計。
互動式體溫檢測
設計條件下的專案 CPU 溫度
輸入一組已測得的穩態條件，然後設定目標進氣溫度與持續封裝功率。結果將立即更新，並假設散熱器、安裝方式、熱傳導材料（TIM）、機箱氣流及風扇運作狀態均保持不變。.
量測測試
穩定的運作狀態
01
請採用同一持續工作負載區間內的溫度、進氣環境溫度及封裝功耗數據。.
°C
所選 CPU 感測器的最高穩定數值。.
°C
進入實際冷卻路徑的空氣溫度。.
W
同一測試區間內的平均持續封裝功率。.
測量到的上升幅度
比進水溫度高出 43.0 °C
設計條件
部署溫度與電源
02
請定義最大進氣溫度、持續封裝功率、Tjmax 以及專案裕度。.
°C
部署時預期的最高進氣溫度。.
W
預期的最大持續封裝功率。.
°C
請使用處理器的確切規格。.
°C
專案選定的緩衝區低於處理器限制。.
投影規則： 保持 CPU、散熱器、導熱膏、安裝方式、風扇轉速曲線、機殼及氣流路徑不變。.
設計進水口
40.0 °C
Rθ,eff
預估 CPU
83.0 °C
預估 CPU 溫度
83.0 °C
在設計環境溫度及預定封裝功耗下
預估設計水頭
7.0 °C
低於 Tjmax 減去安全裕度
當前熱餘裕12.0 °C實際 CPU 效能與目標值的比較
有效熱阻1.23 °C/W測量系統估計值
CPU 最大允許功率40.7 瓦在設計進水溫度下
額外電力容量5.7 瓦最大功率減去預定功率
最大允許進水量47.0 °C在預定封裝功率下
設計溫度目標90.0 °CTjmax 減去安全裕度
所採用的熱量平衡法86.0%預估增幅與撥備之比較
測量所得的溫升43.0 °CCPU 減去進氣口環境溫度
預估的上行空間有限
設計條件仍低於選定的目標值，但進氣溫度升高、氣流損耗及生產公差可能會耗盡剩餘的餘裕。.
計算方法
從單次測試到設計預測的六個清晰步驟
此計算工具會根據測得的溫升值與封裝功率，推算出有效穩態熱阻，並將其套用至預期的設計環境溫度及持續封裝功率。.
設計目標
Ttarget = Tjmax − 邊界
在處理器限制範圍內，建立專案的最大運作目標。.
有效熱阻
Rθ,eff = (TCPU,m − Tambient,m) ÷ Pm
代表在穩定測試點處所測得的完整冷卻路徑。.
當前餘裕空間
Hcurrent = Ttarget − TCPU,m
顯示在所測工作負載及進氣溫度下的剩餘裕度。.
預測氣溫
T投影值 = T環境值,d + P規劃值 × Rθ,eff
預測在預定部署條件下的穩態 CPU 溫度。.
預估頭部空間
H預測值 = T目標值 − T預測值
顯示預定條件是否仍低於所選的設計目標。.
功率與環境限制
Pmax = (Ttarget − Tambient,d) ÷ Rθ,eff
逆向模型還會計算最大允許功率與進氣溫度。.
模型邊界： 這是一項局部穩態預測。該模型未納入渦輪瞬態現象、風扇特性曲線變化、熱管限制、節流、灰塵堆積，以及不同的機箱與散熱器等因素。.
輸入品質
使用一次穩定熱測試的讀數
測量條件決定了熱阻斜率。在進行推算時，請確保 CPU、散熱器、熱傳導材料 (TIM)、安裝方式、機箱、風扇控制及氣流路徑均保持不變。.
穩定工作負載
請等待直到 CPU 溫度、風扇轉速及封裝功耗不再持續上升為止。應採用具有代表性的持續時間區間，而非短暫的峰值。.
測量本地進氣
請在冷卻路徑的進氣口附近進行測量。由於空氣循環及附近熱源的影響，機櫃進氣溫度可能高於室溫。.
配對 CPU 感測器
請確認該監測值代表接合點、封裝、熱點、核心，還是與 CPU 限制相關的其他溫度定義。.
使用「匹配套裝」功能
在與溫度測量相同的穩定區間內，計算平均封裝功率。請勿將短暫的功率峰值與其後的穩定溫度混為一談。.
營造真實的設計氛圍
請採用已部署機櫃內部預期的最高進氣溫度，其中應包含循環氣流及鄰近熱源的影響。.
使用持續預定功率
請輸入預期的長期負載功率。短暫的功率突增需進行瞬態測試，不應視為穩態輸入。.
工程範圍
適用於熱分析篩選，而非最終平台驗收
請使用此計算機來比較實際測量值與規劃值。最終驗證仍需仰賴完成的硬體、量產級冷卻組件，以及最嚴苛的部署條件。.
穩態餘裕與局部外推法
- 測量 CPU 溫度、進氣口環境溫度及封裝功耗
- 最大設計進氣溫度與持續封裝功率
- 精確的 Tjmax 值與使用者選定的設計裕度
- 預設溫度、功率上限及進氣溫度上限
動力、機械及環境條件
- 渦輪瞬態現象、熱點與熱節流
- 風扇曲線的變化、風扇容差及氣流阻塞
- TIM 變化、安裝壓力、灰塵及老化
- 最高環境溫度、機櫃循環溫度及生產溫度範圍
相關工程工具
繼續進行 Mini-ITX 設計驗證
請使用以下與剩餘不確定性相符的計算工具：熱路徑能力、系統功率、PCB 電流、機械間隙或可靠性。.
熱管理與電力規劃
熱阻計算器 → 直流電力消耗計算器 → 12V / 24V 電源供應器計算器 → Mini-ITX 電源預算計算器 →PCB 電路設計
PCB 走線寬度計算器 → PCB 壓降計算器 → PCB 銅箔重量換算表 → PCB 過孔電流計算器 → PCB 阻抗計算器 →系統與可靠性
Mini-ITX 尺寸與間隙檢查工具 → 工業用電腦 MTBF 計算器 →CPU 散熱餘裕常見問題集
關於環境與力量投射的實務問題
請採用一種已穩定的測量條件，確認 CPU 感測器及 Tjmax 的定義，並保持完整的散熱路徑不變。.
在較高的環境溫度下，該如何計算 CPU 的散熱餘裕？
根據一次穩態測試推算出有效熱阻，將其套用至最大設計進氣溫度，並將預估的 CPU 溫度與 Tjmax 減去所選餘量進行比較。.
目前的散熱器最多能支援多少 CPU 封裝功率？
此計算器會將設計環境溫度下的允許溫升，除以測量得到的有效熱阻。請將計算結果視為穩態篩選限值，而非瞬態功率額定值。.
在此計算器中，「有效 CPU 熱阻」是指什麼？
此數值為 CPU 至進氣口溫升除以持續封裝功率，代表該測試點下散熱器、熱傳導材料（TIM）、安裝方式、氣流、外殼及控制行為的綜合表現。.
我可以輸入 CPU TDP 來代替實際測得的封裝功耗嗎？
建議採用經量測的持續封裝功耗。TDP 可能僅描述一種熱設計類別，而非在設定的韌體限制下實際工作負載的功耗。.
為什麼預測溫度會與實際熱測試結果有所不同？
風扇曲線、氣流、熱管效能、導熱材料（TIM）的行為、降頻、氣流迴流、灰塵以及感測器定義，都可能隨溫度或功率而改變，並導致響應呈現非線性。.
這款計算器能否取代最高環境溫度驗證？
不。這是一項局部穩態預測。最終核准需基於完成的硬體、量產用散熱組件、最壞情況下的環境條件、持續工作負載以及製造公差。.