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經過驗證的 Mini-ITX 平台，專為工業、邊緣和嵌入式系統環境的可靠部署而設計。
互動式銅材規格轉換器
轉換銅重量、成品厚度及板材質量
從面積加權等級或測量厚度開始。可選擇性地添加外層鍍層，並僅在需要估算實體銅質量時，才使用面積輸入值。.
轉換輸入值
箔、鍍層與面積
盎司/平方英尺
進行額外鍍層處理前的面積加權等級。.
微米
經測量或指定的基材箔厚度。.
快速載入一個常見的銅類別。.
微米
若為內層或未鍍層的箔片，請輸入零。.
%
平均殘留銅量，而非整個板面積。.
層
承載所選基材箔的層。.
層
通常為零、一層或兩層外層。.
完成的銅製模型
1 盎司 鍍層基底箔
完成
電鍍
BASE FOIL
介電體
35.0 微米
25.0 微米
- 基本重量
- 1.000 盎司/平方英尺
- 底板厚度
- 35.0 微米
- 鍍層添加
- 25.0 微米
- 成品厚度
- 60.0 微米
工業用名義箔材換算
針對一般 PCB 規格作業，每盎司/平方英尺使用 35 µm。面積重量仍是需控管的箔材特性；實際成品銅層厚度則會因箔材公差、蝕刻及電鍍等因素而有所差異。.
常見的 PCB 銅層範圍
預估完成後的銅層厚度
60.0 微米
0.0600 毫米 · 2.362 密爾
銅級
標準至厚重的銅質結構
成品的等效重量介於 1 盎司以上且 2 盎司以下。請確認製造商對「成品銅」的定義。.
等效基箔
1.000 盎司/平方英尺
成品當量重量
1.734 盎司/平方英尺
成品厚度
0.0600 毫米
成品厚度
2.362 密耳
成品面積重量
529.2 克／平方公尺
鍍層增厚
71.4%
估計銅質量
8.34 克
銅總交易量
0.931 立方公分
轉換基準
面積重量是規格；厚度則是名義上的等效值
PCB 銅箔通常以每平方英尺盎司為單位下單。轉換器將常見的「每盎司 35 微米」慣例與基於密度的物理換算區分開來，以便明確指出所選的計算基準。.
產業 名義值
厚度 = 銅重量 × 35 µm
最適合用於圖面繪製、層疊結構討論、報價輸入，以及 0.5 盎司、1 盎司、2 盎司和 3 盎司等常見數值。.
根據密度推導
厚度 = 質量 ÷ (面積 × 銅的密度)
採用 8.96 g/cm³ 的銅密度，並以一英制盎司的質量均勻分布於一平方英尺的面積上作為物理定義。.
外層銅表面處理完成
成品厚度 = 基材箔 + 鍍層
外層的銅鍍層厚度可能超過原始箔材的厚度，因為在層壓後，過孔和表面鍍銅會增加銅的厚度。.
面積與質量估算
質量 = 面積 × 覆蓋率 × 厚度 × 密度
此選項的估算假設所選各層的平均鍍層厚度均勻，且鍍層外層的鍍層均勻。.
常見的箔類別
PCB 銅箔重量與標稱厚度對照表
這些數值採用每盎司 35 µm 的常見 PCB 公約。電鍍完成後，外層銅的厚度可能會更高。.
| 銅的重量 | 名義微米 | 公稱尺寸（毫米） | 名義密耳 | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|
| 0.5 盎司 | 17.5 微米 | 0.0175 毫米 | 0.689 密爾 | 精密幾何結構與 HDI 起始箔片 |
| 1 盎司 | 35 微米 | 0.0350 公釐 | 1.378 密爾 | 通用型 PCB 銅箔 |
| 1.5 盎司 | 52.5 微米 | 0.0525 毫米 | 2.067 百萬 | 中等電流與鍍層外層 |
| 2 盎司 | 70 微米 | 0.0700 毫米 | 2.756 密爾 | 配電與工業用電路板 |
| 3 盎司 | 105 微米 | 0.1050 毫米 | 4.134 密爾 | 大電流銅製結構 |
| 4 盎司 | 140 微米 | 0.1400 毫米 | 5.512 密爾 | 高銅含量電力結構 |
| 6 盎司 | 210 微米 | 0.2100 毫米 | 8.268 百萬 | 專業重型銅材加工 |
輸入品質
請將基材箔、鍍層及成品銅分開存放
最常見的換算錯誤，是將起始箔材重量與成品外層厚度視為同一項規格。.
基底銅重量
在進行電鍍之前，請先使用箔片類。通常在成像和蝕刻後，內層的厚度仍會接近所選定的箔片厚度。.
外層銅表面處理完成
僅當圖面或製造商將外層銅的最終處理定義為「箔片加電鍍銅」時，才應添加指定的鍍層結構。.
平均覆蓋率
若要估算質量，請使用「保留銅覆蓋率」而非 100%，除非該層實際上是一個實心平面。.
層數
鍍層僅應施作於指定需鍍的外層。請勿將外層鍍層厚度加到每個內部銅層上。.
下一次工程檢查
相關的 PCB、電源、散熱及平台計算工具
接著從銅箔規格探討電流承載能力、佈線損耗、過孔設計、阻抗控制、熱屏蔽，以及系統層級規劃。.
PCB 銅箔重量 常見問題
關於銅材重量與成品厚度的實務問題
請使用轉換器來統一規格，然後與 PCB 製造商確認製造公差及電鍍要求。.
以下解答主要針對 1 盎司銅、標稱厚度、鍍層外層、厚銅層以及質量估算等內容。.
探討 PCB 銅箔的規格要求1 盎司的 PCB 銅層有多厚？
PCB 的常見公稱換算值為 35 µm、0.035 mm 或約 1.378 mil。根據密度推算出的物理換算值會略低一些，因此應明確說明所採用的換算基準。.
為什麼有些文獻標示為 34 µm，而另一些則標示為 35 µm？
根據銅的密度以及「單位面積質量」的精確定義，可推算出約 34.06 µm。PCB 產業通常將名義圖紙值與層壓結構值四捨五入至每盎司 35 µm。.
外層銅的完工重量是否等同於基材箔的重量？
並非總是如此。在通孔電鍍過程中，外層可能會沉積額外的銅，因此最終厚度可能會超過起始箔的厚度。.
如何將以密爾為單位的銅厚度轉換為盎司？
選擇英制單位，從「銅厚度」開始，並輸入測得的密耳值。結果將根據所選的公稱值或密度推算基準，顯示等效的盎司/平方英尺值。.
這個轉換器能估算 PCB 上的總銅質量嗎？
是的。請輸入電路板面積、平均銅覆蓋率、含銅層數、電鍍層數以及電鍍厚度。由於實際覆蓋率會因層而異，因此計算結果僅為估算值。.
銅線越粗，是否就代表電流承載能力越高？
較厚的銅層會增加導體的截面積，但電流承載能力亦取決於走線寬度、溫升、層間環境、氣流、銅層擴散以及佈局幾何形狀等因素。.