Ausführliche technische Anleitungen, die auf echten Einsätzen basieren

Entdecken Sie unsere Sammlung von Whitepapers für Ingenieure, die Mini-ITX-Plattformen, thermisches Design, industrielle E/A-Konfigurationen, Stromversorgungsstrategien und Systemvalidierung abdecken. Diese Dokumente wurden von Hardware-Ingenieuren für OEMs, Produktdesigner und Systemarchitekten geschrieben, die mehr als nur ein Datenblatt benötigen.

Finden Sie das richtige Whitepaper für Ihre Rolle oder Ihr Projekt

Ganz gleich, ob Sie Lösungen für thermische Grenzwerte, Stromschienenstabilität oder robuste Implementierungen suchen, wir haben unsere Whitepapers in praktische Kategorien eingeteilt, damit Sie schneller und umfassender lernen können.

Strategien zur Integration von CPU und Chipsatz
Dünner Mini-ITX vs. 3,5" SBC: Abwägungen
BIOS-Struktur für lüfterlose Steuerung
Konstruktion und Platzierung von Wärmeverteilern
Passive Kupferzonierung vs. aktive Ventilatoren
Integration eines staubdichten oder IP-geschützten Gehäuses
12V/24V DC Eingangsisolierung
USB/RS-232 ESD-Schutz
Prüfverfahren für Überspannungen, Spitzen und Restwelligkeit
MIL-STD-810G Testzusammenfassungen
ESD-/Spannungs-Testwellenformen
Thermische Stabilitätskurven bei rein passiver Nutzung

Erforschen Sie praxiserprobte Strategien für Embedded Design

Jedes Whitepaper basiert auf realen Einsatzanforderungen - von der Komplexität des USB-Layouts bis hin zum passiven thermischen Design. Alle Dokumente sind ingenieurstauglich und enthalten Diagramme, Testdaten und umsetzbare Spezifikationen.

Whitepaper ThemaWas Sie lernen werden
Entwurf von USB-Layouts für High-Density-E/A-SystemeUnterstützung von 8+ USB-Anschlüssen in ultrakompakten Formfaktoren
Behandelt Routing-Strategien, Signalisolierung und ESD-Schutz für den Einsatz in Kiosken, intelligenten Terminals und digitalen Beschilderungen.
Passives thermisches Design für lüfterlose Mini-PCBA-SystemeKeine Ventilatoren, keine Ausfälle - Kühlungsstrategien für geschlossene Räume
Zeigt, wie man Aluminium-Wärmespreizer, Kupfer-Zonen und TDP-Ausgleich verwendet, um Systeme in versiegelten Gehäusen unter 70 °C zu halten.
Leistungsstabilität für 24/7-Embedded-SystemeDesign mit Blick auf Leistungswelligkeit, Überspannung und Spannungsabfall
Enthält Anleitungen zu DC mit breitem Eingang (12V/24V), Tipps zum VRM-Layout und Testzusammenfassungen für unternehmenskritische Hardware.
BIOS & Boot Policy Engineering für unbeaufsichtigte GeräteZuverlässiges Hochfahren nach Stromausfällen in Kiosken, Geldautomaten und Beschilderungen
Untersucht die Wiederherstellung bei Stromausfall, die Einstellungen für das automatische Einschalten und die benutzerdefinierte BIOS-Konfiguration für die Stabilität im Feld.
Langfristiges Lebenszyklusmanagement für eingebettete PlattformenWas es braucht, um ein Produkt über 5 Jahre zu unterstützen
Erörtert Stücklistensperre, Versionskontrolle, Firmware-Stabilität und PCN-Behandlung für Kunden aus Medizin und Industrie.
Kompakte Montage- und mechanische IntegrationsstrategienEingebettete Boards in ultraflache Gehäuse einbauen
Reale Beispiele für Abstandsdesign, E/A-Ausschnittausrichtung und flexible Leiterplattenlayouts.

Sie sind sich nicht sicher, welches Whitepaper zu Ihrer Herausforderung passt?

Unsere Ingenieure können Ihnen helfen. Nennen Sie uns einfach Ihr aktuelles Problem - sei es thermische Drosselung, instabile Stromversorgung oder enge E/A-Layouts - und wir zeigen Ihnen den besten technischen Weg.

Sie wissen nicht, wo Sie anfangen sollen? Lassen Sie uns empfehlen

Was ist Ihr aktueller Projektschwerpunkt?

Strom und Überspannungsschutz
Thermisches Design und lüfterlose Systeme
USB und High-Density-E/A
BIOS, Boot- und Betriebszeit-Strategien
Lebenszyklus, Stücklisten und Support-Richtlinien

Häufig gestellte Fragen zu unseren Whitepapers

Verwandtes Wissen

Whitepapers sind nur ein Teil der technischen Reise. Entdecken Sie praktische Inhalte aus unserem Blog, ein Glossar mit technischen Begriffen und Fallstudien - damit Sie die Erkenntnisse anwenden können, anstatt sie nur zu lesen.