Die Technik steht nie still - und wir auch nicht
Validierte Mini-ITX-Plattformen, die für den zuverlässigen Einsatz in Industrie-, Edge- und Embedded-System-Umgebungen entwickelt wurden.
Bauen mit Präzision. Geprüfte Produktspezifikationen erkunden
Jede von uns hergestellte Karte wird von einer technischen Dokumentation begleitet. Von E/A-Port-Definitionen bis hin zu mechanischen Ausschnitten und thermischen Grenzwerten - hier finden Sie alle Spezifikationen, die Sie für die Integration, Validierung und Skalierung benötigen.
Egal, ob Sie ein Gehäuse entwerfen, BIOS-Optionen prüfen oder den Abstand zwischen den Anschlüssen kontrollieren wollen - auf dieser Seite finden Sie alle Antworten an einem Ort.
Egal, ob Sie ein Gehäuse entwerfen, BIOS-Optionen prüfen oder den Abstand zwischen den Anschlüssen kontrollieren wollen - auf dieser Seite finden Sie alle Antworten an einem Ort.
Technische Daten nach Produktfamilie oder Formfaktor suchen
Wählen Sie die Produktplattform, die Ihrem Anwendungsfall entspricht. In jeder Kategorie finden Sie detaillierte technische Datenblätter, mechanische Zeichnungen, E/A-Beschreibungen und Umweltdaten für das von Ihnen gewählte Modell.
Mini-ITX-Reihe
Vollformatige Tafeln, maximale Erweiterbarkeit
Diese 170x170 mm großen Plattformen bieten umfangreiche E/A, Dual-LAN, einen breiten Spannungseingang und umfangreiche BIOS-Anpassungen - ideal für die industrielle Automatisierung, digitale Beschilderung und lüfterlose PCs.
3,5"-SBC-Platinen
Geringer Platzbedarf, starke Leistung
Mit platzsparenden Layouts und Onboard-SoCs sind diese kompakten 146 x 102 mm großen Boards perfekt für Embedded-Systeme geeignet, bei denen Wärmekontrolle, Energieeffizienz und modulares Design wichtig sind.
Lüfterlose eingebettete Systeme
Integrationsfähig und thermisch validiert
Unsere vormontierten Systeme bestehen aus Mainboard, Kühlkörper, Gehäuse und Netzteil - vollständig getestet für passive Kühlung in versiegelten Umgebungen, geeignet für medizinische, Einzelhandels- oder Transportsysteme.
Kundenspezifische/ODM-Tafeln
Für Sie gebaut, vom BIOS bis zur Rückwand
Diese maßgeschneiderten PCBA-Platinen werden für Kunden mitentwickelt, die spezielle Formfaktoren, E/A-Pinouts oder Leistungsprofile benötigen. Technische Zeichnungen und Lebenszyklusdokumente inklusive.
Vergleichen Sie die Kernspezifikationen unserer beliebtesten Boards
Diese Tabelle hilft Ihnen, CPU-Typ, E/A-Layout, Abmessungen, Leistungsaufnahme und vieles mehr zu vergleichen, damit Sie schnell die richtige Karte für Ihr Projekt, Ihr Gehäuse oder Ihre Konformitätsanforderungen auswählen können.
| Modell | CPU / Chipsatz | Speicher | Lagerung | E/A-Anschlüsse | DC-Eingang | Größe (mm) | Temperaturbereich |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MI-2100T | Intel® Core™ i5-1245UE / H610 | 2x DDR4 SO-DIMM | 1x M.2 2280, 1x SATA | 6x USB, 2x LAN, HDMI, 2x COM | 12 V / 19 V | 170×170 | 0-60°C |
| MI-1900N | Intel® N100 / Alder Lake-N | 1x DDR4 SO-DIMM | 1x M.2 + 1x SATA | 4x USB, 1x HDMI, 2x COM | 12V | 170×120 | 0-60°C |
| SBC-A320 | AMD Ryzen™ V1605B / SoC | 4GB LPDDR4 onboard | 1x SATA, eMMC | 4x USB, 1x LAN, DP, GPIO | 9-24V DC | 146×102 | -20-70°C |
| SBC-N5095 | Intel® Celeron® N5095 / SoC | 1x DDR4 SO-DIMM | 1x SATA, 1x M.2 | 6x USB, HDMI, COM, DP | 12-24V | 146×102 | 0-60°C |
| X9-FNLS | Intel® N95 / SoC | 1x DDR4 | 1x M.2 SSD | 6x USB, 2x HDMI, 2x COM | nur 12V | 170×120 | 0-60°C |
| ODM-ITX-CML | Intel® Core™ i3-10110U / Q370 | 2x DDR4 | 2x SATA, 1x M.2 | 8x USB, 2x COM, DP, LAN | 12-28V | 170×170 | -20-70°C |
Benötigen Sie Hilfe bei der Abstimmung der Spezifikationen auf Ihr Projekt?
Ganz gleich, ob Sie CPUs vergleichen, Formfaktoren prüfen oder E/A-Anforderungen planen - unser Entwicklungsteam hilft Ihnen bei der Überprüfung der Kompatibilität oder bei der Auswahl der am besten geeigneten Karte.
Detaillierte technische Informationen zu jeder Karte
Jedes der unten aufgeführten Produkte enthält herunterladbare Dateien und wichtige mechanische und elektrische Daten, die für die Planung des Gehäuses, die Vorbereitung des BIOS und die Validierung der Stromversorgung bereitstehen.
MI-2100T - Intel® Core™ i5-1245UE Dünnes Mini-ITX-Board
Ein robustes 3,5-Zoll-Board, das für industrielle Grafiken und Kioske mit mehreren Bildschirmen entwickelt wurde.
Optimiert für Edge-Anwendungen, die eine visuelle Ausgabe, lüfterlose Kühlung und eine niedrige Leistungsaufnahme auf engem Raum erfordern.
Intel® 12th Gen Alder Lake Leistung
Dieses Board wurde für rechenintensive Edge-Anwendungen entwickelt und verfügt über hocheffiziente Kerne und eine moderne Chipsatzarchitektur.
Speicher & Speicherflexibilität
Unterstützt schnelle und skalierbare Konfigurationen für Multitasking und Datenprotokollierung.
Umfangreiche E/A-Schnittstellen für die Integration
Entwickelt für die Hersteller von Kiosk-, Automatisierungs- und Einzelhandelssystemen.
Weitbereichs-DC-Eingang
Gebaut für Leistungsstabilität unter industriellen Spannungsbedingungen.
Industrietaugliche Merkmale
Hergestellt für langlebige Einsätze mit intelligenter Systemsteuerung.
SBC-A320 - AMD Ryzen™ V1605B 3,5″ SBC
Eine voll ausgestattete Mini-ITX-Plattform für lüfterlose Gehäuse und High-I/O-Workloads.
Ideal für Digital Signage, AI-Boxen und Systemintegratoren, die ein stabiles BIOS und thermische Flexibilität benötigen.
Eingebetteter Quad-Core AMD Ryzen V1605B
Optimiert für hochauflösende Grafiken und Multitasking am Bildschirmrand.
Onboard-Speicher mit eMMC-Option
Vorintegriert für stabile Leistung und vereinfachtes Design.
Mehrere Display- und I/O-Schnittstellen
Perfekt für HMI-, Kiosk- und Automatisierungsanzeigesysteme.
Breiter DC-Eingang und industrieller Bereich
Bewältigt Leistungsinstabilitäten und thermische Schwankungen bei Feldeinsätzen.
X9-FNLS - Intel® N95 Dünner Mini-ITX
Ein kostengünstiges Mini-ITX-Board mit Intel N95, geeignet für POS- und Automatisierungsterminals.
Sein vereinfachter 12-V-Eingang, das umfangreiche USB-Layout und die geräuscharme Leistung machen ihn für den Einsatz in Randbereichen geeignet.
Intel N95 Jasper Lake CPU für stromsparende Anwendungen
Effizient und leise für kostengünstiges Embedded Computing.
Flexible RAM- und Speicherschnittstellen
Unterstützt moderne NVMe-Speicher und lüfterlose Betriebssysteme.
Standardmäßig reichhaltiges E/A-Layout für Entry-Level-Systeme
Stabil, kompakt und zuverlässig in POS- oder Thin-Client-Umgebungen.
Nur 12V DC-Eingang
Vereinfacht die Stromversorgungsplanung für Kioske, Terminals und Fahrzeuge.
Informationen zum Wärme- und Leistungsdesign
Ganz gleich, ob Ihr System auf hocheffizienten Intel® Core™-CPUs, stromsparenden Prozessoren der N-Serie oder leistungsfähigen AMD Ryzen™-SoCs basiert, unsere Mini-ITX- und 3,5-Zoll-Boards sind für den stabilen Betrieb in lüfterlosen, platzbeschränkten oder robusten Umgebungen konzipiert.
Leistungsaufnahme & Stabilität
Thermischer Entwurfsansatz
Ganz gleich, ob Ihr System auf hocheffizienten Intel® Core™-CPUs, stromsparenden Prozessoren der N-Serie oder leistungsfähigen AMD Ryzen™-SoCs basiert, unsere Mini-ITX- und 3,5-Zoll-Boards sind für den stabilen Betrieb in lüfterlosen, platzbeschränkten oder robusten Umgebungen konzipiert.
Konzipiert für TDP-Bereiche von 6W bis 35W
Leitlinien für den Einsatz
Tipp: Prüfen Sie bei der Konstruktion lüfterloser Gehäuse stets die thermischen Kontaktzonen und erwägen Sie die Hinzufügung von Kupferschnittstellen oder Wärmeleitgelen zur besseren Wärmeableitung.
Energie- und Kühlungsstrategien auf Systemebene
Integration von Mechanik und E/A-Layout
Wenn Sie mit schmalen Gehäusen, VESA-Halterungen oder kundenspezifischen Metallgehäusen arbeiten, sind unsere Mini-ITX- und 3,5″-Karten so konzipiert, dass die Installation vorhersehbar und fehlerfrei ist.
Highlights der mechanischen Konstruktion
Die Befestigungslöcher für die Platine entsprechen dem Mini-ITX- oder 3,5"-SBC-Standard für eine einfache Integration in das Gehäuse
Anleitung zur Platzierung der E/A-Anschlüsse
Die Positionen der USB-, HDMI-, LAN- und COM-Anschlüsse sind auf die Rückwand ausgerichtet
Was es zu lösen hilft
Verringert Fehler beim Ausrichten von Anschlüssen an Gehäusen
Verhindert die Blockierung des Luftstroms oder die Störung von Steckern
Verkürzt die Zeit vom Prüfstand bis zur Installation vor Ort
Von Specs zum Erfolg: Blog-Einblicke für Ingenieure
Schauen Sie sich die Datenblätter an. In unserem Blog erfahren Sie, wie sich die Wahl der Spezifikationen auf die Wärmebilanz, die Leistungsstabilität und die E/A-Integrität in der Praxis auswirkt. Erfahren Sie mehr über reale Integrationsszenarien und Designkompromisse.
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