Dunne Mini-ITX kaarten voor ultradunne embedded systemen

Past, koelt en verbindt uw compacte platform zonder massa?
Niet alle embedded boards zijn gemaakt voor ultradunne installaties. Deze tabel vergelijkt standaard borden met onze Thin Mini-ITX oplossingen, en laat zien hoe hoogtebeperkingen, thermische zonering en vlakke connectoren het verschil maken in echte toepassingen zoals informatiepanelen, kiosken en aan de muur gemonteerde AI nodes.
Vraag | Standaard ingebed bord | Dun Mini-ITX-bord | Exclusieve ODM door MiniITXBoard.com |
---|---|---|---|
Past het in <50mm of ventilatorloze behuizingen? | Meestal te lang voor een slank postuur | 25 mm-30 mm totale hoogte met I/O-uitgang | Sub-25 mm lay-out + I/O-uitbreidingsopties achteraan |
Wordt koeling ondersteund in krappe of afgesloten behuizingen? | Heeft open luchtstroom nodig | Gebruikt chassis-spread koellichamen | Passief aluminium omhulsel + koperen warmteverspreiders |
Zijn connectors plat genoeg voor paneelintegratie? | Grote I/O-poorten achteraan | Rechthoekige connectoren met laag profiel | Slanke I/O-stack met aangepaste pin-headers en flexibele I/O-uitbreiding |
Is het gemakkelijk te monteren in kiosken, displays of compacte robots? | Vereist aangepaste beugel of grote doos | Klaar voor VESA- en muurbevestiging | Inschuifbare railbeugel zonder gereedschap en magnetische bevestigingen |
Kies de juiste opstelling met een laag profiel voor uw embedded ruimte
Van winkelschappen tot digitale kiosken, Thin Mini-ITX kaarten zijn ontworpen om te werken waar de ruimte krap is en de luchtstroom beperkt. Onze slanke platforms leveren volledige prestaties in een hoogte van slechts 25-30 mm en ondersteunen CPU's met een laag energieverbruik, een solide thermische spreiding en compacte connector lay-outs - perfect voor moderne behuizingen.
Ultradunne borden voor compacte installaties
Geschikt voor: POS-terminals, kiosken, pc's zonder ventilator
CPU en heatsink hoogte afgestemd op sub-30mm vrije ruimte
Direct contact aluminium verspreidt warmte over dun chassis
Slanke I/O-indeling achter past in krappe paneelopeningen
Wanneer kiezen?
- Je hebt een stil apparaat nodig onder een toonbank of in een muur
- Je kast heeft krappe luchtstroomzones of geen actieve koeling
- Je hebt kant-en-klare compatibiliteit met 12V DC-opstellingen nodig
Thermische zonering voor ventilatorloze koeling
Geschikt voor: Bewegwijzering voor wandmontage, compacte AI-boxen
Strategische koperen zones op één lijn met SoC en spanningsrails
Ingebouwde warmtegeleiding naar zijwanden of aluminium afdekkingen
Werkt tot 55-60°C met TDP onder 15W
Wanneer kiezen?
- Je plaatst systemen achter beeldschermen of in warme kasten
- Stofbestendigheid of onderhoudsvrije koeling is essentieel
- Je gebruikt passieve behuizingen zonder luchtstroom
Interfaces voor poort en voeding met laag profiel
Geschikt voor: Ingebedde automatisering, industriële tablets
Gebruikt 90° connectoren en platte koppen voor toegang tot randen
12-19V DC-aansluiting of pin header ondersteuning standaard
HDMI-, USB- en LAN-poorten gerouteerd voor verzonken montage
Wanneer kiezen?
- Je past cases aan met minimale I/O-uitsparingen
- Ruimte tussen chassisdeksel en printplaat is beperkt
- Je hebt veilige bekabeling nodig voor mobiele of vaste installaties

Met vertrouwen bouwen op een aangepast dun Mini-ITX platform
De voetafdruk van je systeem is belangrijk, vooral in omgevingen met weinig ruimte. Daarom zijn onze Thin Mini-ITX kaarten speciaal gemaakt voor compacte toepassingen, waarbij componenten met een laag profiel worden gecombineerd met essentiële thermische prestaties en I/O-plaatsing. Of u nu een paneel-PC, smart display of embedded kiosk ontwerpt, wij helpen u om uw bord op maat te maken voor langdurige betrouwbaarheid in slanke behuizingen.
- Ultra-laag profiel: Ontworpen om te passen in een chassis van <25-30 mm met behulp van vlakke warmteverspreiders en horizontale I/O
- Geoptimaliseerde luchtstroomzones: De lay-out van onderdelen zorgt voor passieve convectie via ventilatieopeningen of chassisoppervlak
- Ideaal voor afgesloten installaties: Betrouwbare prestaties in ventilatorloze panelen, kioskmontage en displaykasten
Thermische ontwerpinterfaces afgestemd voor dunne Mini-ITX betrouwbaarheid
Thermische controle is belangrijk in slanke systemen met een laag profiel waar de luchtstroom beperkt is. Dunne Mini-ITX borden zijn geoptimaliseerd om koel en stil te werken met behulp van slimme lay-out, case-conductiekoeling en minimale luchtstroomafhankelijkheden - ideaal voor bewegwijzering, retailpanelen en compacte embedded implementaties.
Thermisch ontwerp Categorie | Dunne Mini-ITX systemen |
---|---|
Type koeling | Laagprofiel aluminium gootsteen of chassis-verspreide geleiding |
Methode voor warmteafvoer | Platte warmteverspreider gelijmd op CPU of chassisplaat |
Vereiste luchtstroom | Bij voorkeur passieve luchtstroom, kan interne ventilator ondersteunen in 1U- of beeldschermbehuizingen |
Indeling van onderdelen | Ultravlakke componenten met dichte, warmtearme groepering om hotspots te voorkomen |
Weerstand tegen geluid en stof | Ventilatorloos of fluisterstil, ingesloten om stofophoping te verminderen |
Uptime verwachting | Ontworpen voor 24/7 gebruik in kiosken, terminals en thin client-instellingen |
Montage en integratie in behuizing | Geoptimaliseerd voor slanke VESA-panelen, montage onder een bureau en ondiepe behuizingen voor bewegwijzering |
Thermische en mechanische engineering voor Slimline-installaties
Ultraslank ventilatorloos ontwerp voor compacte, stofbestendige behuizingen
Dunne Mini-ITX kaarten zijn ontworpen voor krappe behuizingen, bouwwerken met een laag profiel en moderne gebruikssituaties zoals kiosken, bewegwijzering en digitale panelen. Door het combineren van slanke thermische strategieën en slimme component lay-outs, bieden ze industriële koeling en betrouwbaarheid, zonder ventilatoren of luchtstroomzones.
Geoptimaliseerd voor smalle chassisinstallaties
Digital signage, alles-in-één panelen, slimme retailterminals
Low-profile thermische ontwerpen maken gebruik van compacte heatsinks, koperen kernen of geïntegreerde I/O-sinks om efficiënte passieve koeling te garanderen, zelfs in ultradunne vormfactoren.
TDP-strategie met laag stroomverbruik
Omgevingen onder 15W CPU-belasting
Onze Thin Mini-ITX oplossingen zijn ideaal voor Intel® N-serie en SoC's met een laag energieverbruik en behouden een stabiele temperatuur en werken op volle snelheid zonder thermische throttling of lawaaierige ventilatoren.
Componentisolatie voor warmtezones
Systemen die EMI-regeling en thermische scheiding vereisen
Regelaars, SoC en RAM-zones zijn uit elkaar geplaatst om thermische overlap te beperken en de warmte beter te verspreiden over vlakke metalen behuizingen of beugels met warmtetunneling.
Geen ventilatoren, geen storingspunten
Stofgevoelige of onderhoudsvrije toepassingen
Deze platforms hebben geen bewegende delen en elimineren het binnendringen van stof, ventilatorgeluid en trillingen - perfect voor stille klaslokalen, museumdisplays of kiosken.
Volledig Verzegeld Klaar
Dichte kasten of gebouwen met IP-classificatie
Ontworpen voor gebruik in ventilatorloze, gesloten ruimten met passieve luchtgeleiding en langdurige stabiliteit bij variabele omgevingscondities (gevalideerd tot +60°C).


Thermische en mechanische engineering voor ultradunne Mini-ITX behuizingen
Onze Thin Mini-ITX platforms zijn ontworpen om echte omstandigheden te overleven met een minimaal koelvolume. Door een combinatie van passieve materialen, efficiënte thermische lay-outs en gerichte warmtezonering behouden deze systemen stabiliteit, zelfs in afgesloten chassis of ultraslanke behuizingen.
Vlakke koelplaatzones
Low-profile borden zijn voorzien van afgevlakte koperen pads en thermisch geleidende lay-outs die warmte van CPU's en chipsets afvoeren naar aluminium behuizingen of interne koellichamen.
In het chassis geïntegreerde warmteverspreiding
De volledig metalen behuizing fungeert vaak als een secundair koellichaam, waarbij warmte van het bord wordt afgevoerd voor passieve dissipatie - ideaal voor bewegwijzering, kiosken en displays zonder luchtstroompad.
Thermische begrenzing op basis van belasting
De firmwarelogica zonder ventilator past de processorbelasting en stroomafname dynamisch aan op basis van temperatuurdrempels, waardoor een veilige, stille werking zonder externe koeling wordt gehandhaafd.
Betrouwbare koeling, gebouwd voor ultrakleine toepassingen
Onze dunne Mini-ITX borden leveren thermische prestaties zonder ventilatoren - perfect voor compacte digital signage, kiosken en medische apparatuur. Elk platform wordt passief gekoeld en is getest op stabiele werking in krappe behuizingen zonder ventilatie.
Slimme warmte-indeling
Thermische zonering zorgt ervoor dat chips en regelaars met hoog vermogen worden geplaatst voor optimale passieve dissipatie. Koperen vlakken en thermische pads trekken warmte naar de rand van het bord of de behuizing, zonder luchtstroomkanalen.
Uitgebalanceerde lay-out voor warmtezones
Energievretende chips worden geïsoleerd, gerouteerd met koperlagen en thermische pads, en ondersteund door VRM's en SoC's met BOM-lock, wat zorgt voor consistente prestaties onder volledige belasting, zonder thermische drift.
Getest voor zware omgevingsomstandigheden
Elke printplaat wordt gevalideerd door middel van temperatuurwisselingen en stresssimulaties in afgesloten behuizingen. Geen luchtstroom nodig, alleen thermische stabiliteit op componentniveau en passieve routing.
Verzegelde doos, klaar voor implementatie
De dunne Mini-ITX vormfactor is ideaal voor slanke behuizingen, waaronder paneel-PC's, kiosken, digital signage en besturingsborden voor verkoopautomaten. We garanderen een werking zonder ventilator en thermische voorspelbaarheid voor alle gebruikssituaties.
Compact door ontwerp: Dunne Mini-ITX die past waar anderen dat niet kunnen
In krappe behuizingen, geluidsgevoelige omgevingen of omgevingen met veel stof leveren Thin Mini-ITX-kaarten stille, betrouwbare computers.
Intel Celeron N150: evenwicht tussen vermogen, prestaties en praktische efficiëntie in compacte systemen
Inhoudsopgave 1. Inleiding: De rol van de N150 in moderne embedded platforms 2. CPU-microarchitectuur en platformintegratie 3. Thermisch ontwerp en stroomverbruik in echte implementaties 4....
Intel Celeron N300: Engineering van energiezuinige prestaties voor moderne embedded systemen
Inhoudsopgave Inleiding: De plaats van de N300 in de embedded en SFF-markten Architectuur & SoC-integratie Energieverbruik & inactiviteit BIOS & tuning voor duurzame prestaties Thermische prestaties &...