Стройте с точностью. Изучите проверенные характеристики продукта

Каждая наша плата подкреплена документацией инженерного уровня. От определений портов ввода/вывода до механических вырезов и тепловых ограничений - здесь вы найдете все необходимые спецификации для уверенной интеграции, проверки и масштабирования.
Если вы проектируете корпус, изучаете возможности BIOS или проверяете зазор между разъемами, на этой странице вы найдете ответы на все вопросы в одном месте.

Поиск спецификаций по семейству продуктов или форм-фактору

Выберите платформу продукта, которая соответствует вашему сценарию использования. В каждой категории представлены подробные спецификации, механические чертежи, описания входов/выходов и экологические показатели выбранной вами модели.

Полноразмерные платы Thin Mini-ITX промышленного класса
Идеально подходит для корпусов без вентиляторов, киосков, вывесок
Компактный, но мощный; подходит для установки в узких местах
Подходит для автоматизации, краевого ИИ и мобильных устройств
Предварительно интегрированные блоки с пассивным охлаждением
В комплект входят плата, корпус, радиатор и блок питания
Разработаны по спецификации клиента: уникальный ввод/вывод, форм-фактор или BIOS
Требуется MOQ; идеально подходит для OEM-проектов или брендов

Сравните характеристики основных компонентов наших самых популярных плат

Эта таблица поможет вам сравнить тип процессора, расположение входов/выходов, размеры, потребляемую мощность и многое другое, чтобы вы могли быстро выбрать подходящую плату для вашего проекта, корпуса или требований к соответствию.

МодельПроцессор / чипсетПамятьХранениеПорты ввода/выводаВход постоянного токаРазмер (мм)Диапазон температур
MI-2100TIntel® Core™ i5-1245UE / H6102x DDR4 SO-DIMM1x M.2 2280, 1x SATA6x USB, 2x LAN, HDMI, 2x COM12 В / 19 В170×1700-60°C
MI-1900NIntel® N100 / Alder Lake-N1x DDR4 SO-DIMM1x M.2 + 1x SATA4x USB, 1x HDMI, 2x COM12V170×1200-60°C
SBC-A320AMD Ryzen™ V1605B / SoC4 ГБ LPDDR4 на борту1x SATA, eMMC4x USB, 1x LAN, DP, GPIO9-24 В ПОСТОЯННОГО ТОКА146×102-20-70°C
SBC-N5095Intel® Celeron® N5095 / SoC1x DDR4 SO-DIMM1x SATA, 1x M.26x USB, HDMI, COM, DP12-24V146×1020-60°C
X9-FNLSIntel® N95 / SoC1x DDR41x M.2 SSD6x USB, 2x HDMI, 2x COMТолько 12 В170×1200-60°C
ODM-ITX-CMLIntel® Core™ i3-10110U / Q3702x DDR42x SATA, 1x M.28x USB, 2x COM, DP, LAN12-28V170×170-20-70°C

Нужна помощь в подборе спецификаций для вашего проекта?

Сравниваете ли вы процессоры, проверяете форм-факторы или планируете потребности ввода-вывода - наша команда инженеров поможет вам проверить совместимость или предложить оптимальный вариант платы.

Информация о тепловом и энергетическом проектировании

Потребляемая мощность и стабильность

Широкий диапазон входного сигнала от 12 до 24 В постоянного тока, модели с поддержкой +19 В или +12 В совместимы с ATX
Фильтрация питания промышленного уровня и защита от электростатического разряда/ скачков напряжения обеспечивают долговременную стабильность работы
Идеально подходит для киосков, вывесок и систем автоматизации, требующих круглосуточной работы.
Все платы проходят стресс-тесты на энергопотребление при высоких нагрузках ввода-вывода и запуска.

Тепловой подход к проектированию

Предназначен для диапазонов TDP от 6 до 35 Вт

Встроенные зоны радиатора или алюминиевые теплораспределители отводят тепло от SoC и VRM
Поддержка пассивного охлаждения для герметичных систем без вентиляторов
Оптимизированная компоновка для решения задач охлаждения на задней панели или сверху

Рекомендации по развертыванию

Стратегии питания и охлаждения на уровне системы

Для процессоров класса Intel® Core™ i5/i7 или AMD Ryzen™ V1605B рекомендуется использовать внешние теплораспределители или кулеры с плоскими ребрами.
Платы Intel® N95 и N100 поддерживают полностью пассивные конструкции без воздушного потока
Все платформы тестировались в условиях окружающей среды +60°C при полной нагрузке в течение более 8 часов

Интеграция механической части и макета ввода/вывода

От спецификаций к успеху: Блог для инженеров

Ознакомьтесь с техническими характеристиками. В нашем блоге мы исследуем, как каждый выбор спецификации влияет на тепловой баланс, стабильность питания и целостность ввода/вывода в полевых условиях. Узнайте о реальных сценариях интеграции и компромиссах при проектировании.