为提高边缘效率而构建的 ARM 嵌入式平台

这些电路板采用 ARM 多核处理器，具有超低功耗、可扩展的性能和出色的连接性，适合边缘和嵌入式应用。
Cortex-A/M, Neoverse™
高达 32GB LPDDR4/5，超低功耗
10 年以上的生命周期
深受顶级品牌信赖

ARM 硬件对您的构建有多大适应性？

我们不局限于普通电路板。每款 ARM Mini-ITX 设计都能满足您的系统需求--从 PCB 布局到散热和软件栈集成。

问题标准 AMD Mini-ITX定制的 AMD Mini-ITXMiniITXBoard.com 独家 ODM
它能在低功耗设置中工作吗？通常规格过高，耗电量大针对超低功耗和睡眠模式进行了调整为能量收集和电池运行联合设计
它能处理无线 + 传感器吗？需要附加模块，车道有限集成 Wi-Fi/BLE、传感器就绪 GPIO预认证射频+多天线设计
实时控制准备好了吗？通用操作系统，可变延迟抢占式实时操作系统，确定性 I/O固件+硬件联合优化
它能在恶劣条件下生存吗？标准温度限制，有限屏蔽宽温、抗冲击、电磁兼容（EMC）硬化完全坚固耐用，通过防震和防尘认证

用于特殊任务的基于 ARM 的定制电路板

并非每个项目都需要 Cortex-A76 或 NPU。并非每个应用都需要 ECC 或虚拟化。下面介绍如何选择理想的 ARM 驱动板。

超低功耗边缘设备

采用 ARM Cortex-M 或 Cortex-A5/A7，专为电池供电系统和太阳能系统而设计

何时使用

  • 传感器、数据记录器、智能仪表的理想之选
  • 以微瓦至毫瓦的功率运行
  • 始终保持连接，热足迹最小

嵌入式系统的平衡计算

采用 ARM Cortex-A53/A55，可选配 GPU 或 NPU

何时使用

  • 非常适合网关、工业人机界面和零售设备
  • 支持实时操作系统、Linux、安卓
  • 图形、密码学或人工智能推理的硬件加速器

高性能人工智能与物联网网关

由 ARM Cortex-A76 或带有 NPU/TPU 的定制多核 SoC 驱动

使用时

  • 适用于边缘人工智能、机器人、计算机视觉
  • 支持安全启动、容器化和 OTA 更新
  • 以较低的 TDP 和较长的生命周期处理苛刻的工作负载

通过定制 ARM 设计实现更智能的扩展

您的项目不是现成的，我们的硬件也不是。无论是原型开发还是大规模推广，我们都会根据您的外形尺寸、I/O 需求和电源包络线，为您量身定制 ARM 平台--没有多余的花哨设计，也不会在最后一刻更换。

  • 为 BOM 精度做好准备
  • 专为低功耗部署而设计
  • 可与您的产品路线图共同成长

内置接口，为嵌入式需求量身定制

ARM 系统追求高效率，但每个连接仍需合适。我们在固件和电路板层面对输入/输出路由进行微调，以满足您的具体部署要求：没有加密狗，没有延迟，只有直接控制。

端口类型恩智浦 i.MX Mini-ITXRockchip ARM Mini-ITX高通 ARM Mini-ITX
com（RS-232/485）3.3V RS-485，通过 Cortex M7 协处理器隔离 UART双 UART、TTL 和 RS-232 可通过跳线切换支持软件握手的低功耗 UART
USB 2.0 / 3.0本机 USB OTG + Type-A 主机，支持 USB 唤醒功能多个 USB 3.0 端口，用于模块化 IO具有物理层隔离功能的高吞吐量 USB 3.1 Gen1
以太网（局域网）双千兆以太网，通过板载交换机支持 AVB/TSN1/2.5GbE MAC + 可选 PoE 注入器带 PXE/安全启动功能的高通以太网卸载引擎 (QoE)
GPIO / I2C / SPI通过 I2C 复用器扩展工业 GPIO，5V/3.3V 可选SPI NAND/SPI NOR 启动支持 + 灵活的 GPIO 分配片上 GPIO 安全锁，I2C/SPI 引脚可编程
显示输出（HDMI/eDP）具有 IPU 缩放功能的 eLCDIF 和 LVDS，是触摸式人机界面的理想之选HDMI 2.0a + eDP 1.3 实现双显示功能DSI + HDMI，带 HDR 流水线和功率门控功能
M.2 / SIM / microSD用于 Wi-Fi/BT 的 M.2 E-Key，通过 USB 接口用于 LTE/NB-IoT 的 SIM 插槽用于固态硬盘或人工智能模块的 PCIe M.2 B-Key，带有纳米/微型 SIM 卡的 SIM 卡支持 M.2，可选 GPS、eSIM + microSD + UFS
音频和传感器I2S 音频 + 模拟线路输入/输出，支持外部编解码器4x 数字话筒输入 + SPDIF TX/RX骁龙语音引擎 (SVE) + 回声/噪音抑制
直流电源输入5-24V 输入，PMIC 上的过压/欠压检测宽输入（7-36V），带二极管 ORing标称电压 9-18V，支持备用电池控制器

ARM 系统的热弹性和环境弹性

没有风扇，您的 ARM 系统能在恶劣环境中正常运行吗？

ARM 电路板因其高效性而备受青睐，但我们更进一步，在 PCB 层级设计了无风扇可靠性、密封外壳和智能散热布局。

宽温工作（-20°C 至 +85°C）

经过测试和验证的组件适用于户外、移动或机柜式安装。

无源散热器和鳍片阵列

铝或铜翅片外形小巧，可实现自然对流，无需风扇。

热扩散路由

PCB 层经过优化，可均匀分布来自 SoC、PMIC 和无线模块的热量。

低噪声电源电路

电源电路经过调整，具有低电磁干扰、纹波控制和耐压降能力。

零移动部件

无风扇设计 = 故障点更少、正常运行时间更长、维护更少。

到 2035 年，您的 ARM 系统还能提供服务吗？

在嵌入式部署中，不仅要考虑今天的性能，还要考虑明天的平台稳定性。我们的 ARM Mini-ITX 平台基于经过验证的处理器产品线，具有较长的使用寿命、锁定配置和早期生命周期洞察力，让您在产品发布后仍能高枕无忧。

10 年以上 ARM SoC 生命周期支持

部分 ARM SoC（如恩智浦 i.MX8、Rockchip RK3588 和高通 QCS 系列）具有路线图安全可用性，是工业和长寿命产品的理想之选。

BSP 和驱动器稳定性

我们对板卡支持包进行严格控制，避免在最后一刻出现驱动程序中断，甚至在内核升级时也是如此。

冻结 BOM + 无意外修订

从 PMIC 到无源器件，每块电路板的构建都会被冻结和跟踪，以确保各代产品的硬件具有可重复性。

我们的 ARM Mini-ITX 板如何为智能嵌入式系统提供动力

从基于触摸的接口到传感器驱动的自动化和超低功耗人工智能，基于 ARM 的电路板可实现更智能、更低功耗和更具成本效益的嵌入式部署。

集成 NPU 的边缘人工智能

恩智浦 i.MX 和 Rockchip RK 系列内置人工智能引擎，可实现实时物体检测、人员计数和预测性监控，所有功能的 TDP 均低于 5W。

现场传感器的可扩展输入/输出

GPIO、ADC、CAN 和 SPI 直接映射到实际设备输入。可用于机器人、工业控制回路或车辆数据记录。

轻量级人机界面逻辑处理

在 Cortex-A 平台上运行带有 Qt、GTK 或 Android UI 栈的全 Linux 系统。是工厂终端、医疗保健信息亭和交互式设备的理想选择。

支持超低功耗模式

专为负载循环或太阳能供电应用而设计，包括农业传感器、物联网网关和远程边缘计算单元。

我们的服务

探索基于 ARM 的嵌入式系统的可行见解

了解最新的 ARM SoC 集成、板级设计技巧和实际部署策略（从低功耗边缘人工智能到坚固耐用的工业控制）。