Mini-ITX 与 Thin Mini-ITX：有什么区别？

目录

• 导言
• 木板尺寸和结构标准
• 冷却结构和散热策略
• 电源和电压设计
• CPU 和可升级性
• 内存和存储接口
• 输入/输出扩展和图形处理器支持
• 嵌入式界面与显示器集成
• 外壳兼容性和电缆布线
• 系统成本、可用性和 BOM 控制
• 最佳使用案例和部署方案
• 最终比较和建议
• 结论

导言

选择 微型 ITX 和 超薄 Mini-ITX 选择主板不仅仅是尺寸的决定--它直接影响散热设计、电源输入、I/O 扩展性和长期支持。在本指南中，我们将帮助嵌入式和工业系统设计人员了解其中的差异，并做出明智的平台选择。

木板尺寸和结构标准

Mini-ITX 和 Thin Mini-ITX 的尺寸均为 170 毫米 × 170 毫米，可与标准 ITX 机箱兼容。不过，Thin Mini-ITX 对高度有严格限制（包括 I/O 在内≤ 25 毫米），以便在超薄机箱中使用。

超薄 Mini-ITX 需要低矮的组件，以满足超薄工业机箱的垂直间隙要求。

冷却结构和散热策略

冷却解决方案差别很大：

• Mini-ITX 支持塔式冷却器、65 W+ CPU 和多风扇。
• 超薄 Mini-ITX 专为 15-25 W SoC、被动式或扁平式主动冷却而设计。

薄板是无风扇设计的理想选择，但在封闭系统中需要精心设计的气流路径。

电源和电压设计

电源输入方式差别很大：

• Mini-ITX 24 针 ATX + EPS（标准 PSU）。
• 超薄 Mini-ITX 12-19 伏直流插孔（外置笔记本适配器）。

对于移动或空间受限的部署，直流输入更为简便。但它限制了电源预算和 GPU 支持。

CPU 和可升级性

Mini-ITX 板通常采用插座式 CPU，非常适合升级或性能调整。相比之下，薄型 Mini-ITX 使用焊接式 SoC，具有稳定性和较低的热输出。它们是工业长寿命的理想选择，但缺乏升级途径。

内存和存储接口

两者之间的比较：

输入/输出扩展和图形处理器支持

Mini-ITX 提供 1× PCIe x16 插槽，允许使用 GPU、网卡或 RAID HBA 卡。 超薄 Mini-ITX 无 PCIe x16；Wi-Fi 或 LTE 模块只能使用 M.2 或 mini-PCIe 接口。

超薄 Mini-ITX 板不适合 GPU 工作负载。

嵌入式界面与显示器集成

Thin Mini-ITX 是专为嵌入式设计的：

• LVDS 或 eDP 显示输出
• GPIO、串行 (COM)、看门狗定时器
• 点火控制和无风扇运行

这些特性使其成为信息亭、POS、标牌和人机界面面板的理想选择。Mini-ITX 需要外部模块或附加板才能实现类似功能。

外壳兼容性和电缆布线

薄木板非常适合浅底盘（例如：窄底盘）。 < 40 毫米）和壁式安装机箱。制造商通常会将针座向电路板边缘倾斜，以方便在狭窄空间内布线。Mini-ITX 需要更多空间用于散热、PSU 和电缆布线。

系统成本、可用性和 BOM 控制

成本和生命周期差异包括

• 超薄 Mini-ITX 更低的 BOM 成本，长期 SoC 可用性（5-7 年）。
• Mini-ITX SKU 范围更灵活，但更新更频繁，BOM 也更高。

由于有长期的供应商合同，薄板在嵌入式市场很常见。

最佳使用案例和部署方案

最终比较和建议

• 动力 薄型 = 直流插孔；迷你型 = ATX PSU
• CPU： 薄型 = 嵌入式 SoC；迷你型 = 插座式 CPU
• 扩展： 迷你型有 PCIe x16；薄型没有
• 保暖衣 薄型 = 无源 15-25 W；迷你型支持 >65 W
• 生命周期： 薄型 = 较长时间可用；迷你型 = 频繁更新

建议

• 当厚度、噪音和可靠性比速度更重要时，请使用 Thin Mini-ITX。
• 如果您的系统需要未来升级、GPU 支持或高速网络连接，请使用 Mini-ITX。

结论

在 Mini-ITX 和 Thin Mini-ITX 之间做出选择取决于您的设计重点。如果您要为工业环境构建紧凑、低功耗的嵌入式系统，那么 Thin Mini-ITX 可以提供静音、扁平和稳定的运行。对于注重性能的边缘应用，Mini-ITX 可提供更好的扩展性和计算灵活性。

在锁定一个外形尺寸之前，一定要验证电源预算、热封套、输入/输出需求和长期组件可用性。