超薄嵌入式系统的 Mini-ITX 板卡

我们的 Thin Mini-ITX 平台专为空间敏感型部署而设计--以扁平、无风扇或 VESA 安装配置提供全面的 x86 性能。非常适合信息亭、数字标牌、工业面板或任何需要紧凑、可靠计算的应用。
超薄外形： 高度仅为 25 毫米，可安装在壁板、数字标牌框架或密封式信息亭等狭小空间内。
薄型封装中的全面 I/O 访问： HDMI、USB、COM、LAN 和 GPIO，所有这些都适合扁平、低净空安装。
兼容 12-19V 直流电源： 可在标准平板电脑电源模块、汽车电池或工业导轨上可靠运行。

您的紧凑型平台是否能在不臃肿的情况下实现合身、冷却和连接？

并非所有嵌入式板卡都适合超薄安装。本表将标准板与我们的超薄 Mini-ITX 解决方案进行了比较--突出显示了高度限制、散热分区和扁平连接器在实际部署中的作用，如标牌面板、信息亭和壁挂式人工智能节点。

问题标准嵌入式电路板超薄 Mini-ITX 板MiniITXBoard.com 独家 ODM
它能装入小于 50 毫米或无风扇的机箱吗？对于身材苗条的人来说，通常太高了25mm-30mm 总高度，带 I/O 接口25 毫米以下布局 + 后部 I/O 分线选项
严密或密封机箱是否支持冷却？需要开放式气流使用机箱散热片被动式铝外壳 + 铜散热器
连接器是否足够平整，以便于面板集成？高后 I/O 端口直角扁平连接器纤巧的输入/输出堆栈，配有定制针座和灵活的输入/输出接口
是否易于安装在信息亭、显示器或紧凑型机器人中？需要定制支架或大箱子可安装在 VESA 和墙壁上免工具滑入式导轨支架和磁性紧固件

为您的嵌入式空间选择合适的扁平设置

从零售货架到数字信息亭，超薄 Mini-ITX 板卡专为空间狭小、气流受限的场合而设计。我们的超薄平台高度仅为 25-30 毫米，却能提供全面的性能，支持低功耗 CPU、稳定的散热和紧凑的连接器布局--非常适合现代机箱。

用于紧凑型安装的超薄电路板

最适合 POS 终端、信息亭、无风扇 PC

CPU 和散热器高度调整为 30 毫米以下间隙

直接接触式铝材可将热量散布到薄薄的底盘上

纤薄的后部输入/输出布局适合狭小的面板开口

何时选择

  • 您需要在柜台下或墙内安装静音设备
  • 您的机箱气流区域狭小或没有主动冷却功能
  • 您需要与 12V 直流电设备兼容的现成设备

无风扇散热的热分区

最适合 壁挂式标牌、紧凑型 AI 盒

战略铜区与 SoC 和电压轨保持一致

侧壁或铝盖内置热导管

工作温度高达 55-60°C，TDP 低于 15W

何时选择

  • 您将系统放置在显示器后面或暖柜中
  • 防尘或零维护冷却至关重要
  • 您使用的是无气流的被动机箱

低矮型端口和电源接口

最适合 嵌入式自动化、工业平板电脑

使用 90° 连接器和扁平管座，便于边缘接入

标准支持 12-19V 直流插孔或针座

HDMI、USB 和 LAN 端口采用嵌入式安装方式

何时选择

  • 您定制的机箱具有最小的 I/O 接口
  • 机箱盖和电路板之间的空间有限
  • 您需要安全的布线，以便进行移动或固定安装

在定制超薄 Mini-ITX 平台上放心构建

系统占用空间非常重要，尤其是在空间有限的环境中。因此，我们的 Thin Mini-ITX 板卡专为紧凑型部署而设计，将扁平组件与基本散热性能和 I/O 布置相结合。无论您设计的是平板电脑、智能显示器还是嵌入式信息亭，我们都能帮助您定制电路板，使其在超薄机箱内保持长期可靠性。

  • 超扁平设计：采用扁平散热器和水平 I/O 设计，可安装在 <25-30mm 的机箱内
  • 优化的气流区：元件布局允许通过通风口或机箱表面进行被动对流
  • 密封安装的理想选择：无风扇面板、信息亭支架和展示柜的可靠性能

针对超薄 Mini-ITX 可靠性而调整的散热设计接口

在气流受限的超薄小尺寸系统中，散热控制至关重要。超薄 Mini-ITX 板经过优化，采用智能布局、外壳传导冷却和最小气流依赖性，运行凉爽安静，非常适合标牌、零售面板和紧凑型嵌入式部署。

热设计类别超薄 Mini-ITX 系统
冷却类型低矮型铝制水槽或底盘扩散式传导
散热方法与 CPU 或机箱板粘接的扁平散热器
气流要求首选无源气流，可在 1U 或显示器机柜中支持内部风扇
组件布局超扁平元件采用高密度、低热量分组，避免出现热点
抗噪防尘无风扇或低噪音，封闭式设计可减少灰尘积聚
正常运行时间预期专为在信息亭、终端和瘦客户机环境中全天候运行而设计
安装和外壳集成专为超薄 VESA 面板、台下支架和浅型标牌外壳而优化

超薄型部署的热能与机械工程

超薄无风扇设计，实现紧凑型防尘机柜

超薄 Mini-ITX 板卡专为狭小机箱、低剖面构建以及信息亭、标牌和数字面板等现代使用案例而设计。它们结合了超薄散热策略和智能组件布局，可提供工业级冷却和可靠性--无需风扇或气流区。

针对超薄机箱安装进行了优化

数字标牌、一体化面板、智能零售终端


低剖面散热设计采用紧凑型散热器、铜芯或集成 I/O 散热器，即使在超薄外形尺寸下也能确保高效的被动散热。

低功耗 TDP 战略

CPU 负载低于 15W 的环境


我们的超薄 Mini-ITX 解决方案是 Intel® N 系列和低功耗 SoC 的理想之选，可保持稳定的温度和全速运行，而不会出现热节流或嘈杂的风扇。

热区组件隔离

需要电磁干扰控制和热隔离的系统


稳压器、SoC 和 RAM 区的间距可减少热重叠，并增强平面金属外壳或热导管支架的热扩散。

无风扇，无故障点

易积尘或免维护部署


这些平台没有任何活动部件，可消除灰尘进入、风扇噪音和振动，是静音教室、博物馆展示台或信息亭的理想之选。

完全密封就绪

密封机柜或 IP 防护等级建筑


专为在无风扇的封闭空间内运行而设计，采用被动式气路设计，可在多变的环境条件下（有效温度至 +60°C）长期稳定运行。

超薄 Mini-ITX 机箱的散热和机械工程

我们的 Thin Mini-ITX 平台旨在以最小的散热量在实际条件下生存。通过结合被动材料、高效散热布局和有针对性的热分区，这些系统即使在密封机箱或超薄机柜中也能保持稳定。

扁平散热片区

小尺寸电路板采用扁平铜垫和导热布局，可将 CPU 和芯片组的热量导入铝外壳或内部散热片。

底盘集成散热片

全金属外壳通常充当辅助散热器，将热量排出板外，实现被动散热，非常适合没有气流通路的标牌、信息亭和显示器。

基于负载的热节流

无风扇固件逻辑可根据温度阈值动态调整处理器负载和功耗，无需外部冷却即可保持安全、安静的运行。

可靠的冷却系统，专为超小型部署而设计

我们的超薄 Mini-ITX 板无需风扇即可实现散热性能，非常适合紧凑型数字标牌、信息亭和医疗设备。每个平台都经过被动冷却和测试，可在狭小的无通风机箱中稳定运行。

智能供热布局

散热分区可确保大功率芯片和稳压器的放置达到最佳被动散热效果。铜平面和散热垫可将热量吸向电路板边缘或外壳，而无需气流通道。

热区均衡布局

功耗高的芯片采用隔离设计，使用铜层和散热垫布线，并由锁定 BOM 的 VRM 和 SoC 提供支持，确保在满载情况下性能稳定，无热漂移。

经过恶劣环境测试

每块电路板都经过密封外壳的温度循环和应力模拟验证。无需气流，只需元件级热稳定性和无源布线。

密封盒部署就绪

超薄 Mini-ITX 外形非常适合超薄外壳，包括平板电脑、信息亭、数字标牌和自动售货机控制板。我们确保零风扇运行和各种使用情况下的热可预测性。

我们的服务

设计紧凑：适用于其他系统的超薄 Mini-ITX 系统

在狭小的机箱、对噪音敏感的区域或易受灰尘影响的环境中，超薄 Mini-ITX 板卡都能提供静音、可靠的计算功能。