科技永遠不會停滯不前，我們也一樣
經過驗證的 Mini-ITX 平台，專為工業、邊緣和嵌入式系統環境的可靠部署而設計。
精準打造。探索驗證產品規格
我們製造的每一塊電路板都有工程級的文件支援。從 I/O 連接埠的定義到機械切口和散熱限制，您都可以在這裡找到所有需要的規格，讓您可以放心地進行整合、驗證和擴充。
無論您是要設計外殼、檢視 BIOS 選項或檢查連接器間隙，本頁面都能將所有答案集於一處。
無論您是要設計外殼、檢視 BIOS 選項或檢查連接器間隙，本頁面都能將所有答案集於一處。
依產品系列或外型尺寸尋找規格
選擇符合您使用情況的產品平台。每個類別都提供您所選機型的詳細規格表、機械圖、I/O 說明和環境等級。
Mini-ITX 系列
全尺寸板卡，最大擴充性
這些 170x170mm 平台提供廣泛的 I/O、雙區域網路、寬電壓輸入和豐富的 BIOS 自訂功能，是工業自動化、數位看板和無風扇 PC 的理想選擇。
3.5 吋 SBC 主機板
體積小，效能強
這些精巧的 146x102mm 板卡採用節省空間的佈局和內建 SoC，非常適合需要散熱控制、電源效率和模組化設計的嵌入式系統。
無風扇嵌入式系統
整合就緒與熱驗證
我們的預組裝系統結合了主機板、散熱片、機殼和電源供應器，並經過完整的密封環境被動冷卻測試，適用於醫療、零售或運輸系統。
客製化/ODM 板
為您打造，從 BIOS 到背板
這些客製化 PCBA 板是為需要特殊外形尺寸、I/O 引腳佈局或電源規格的客戶共同設計的。包括工程圖和生命週期文件。
比較最熱門主機板的核心規格
此表格可協助您比較 CPU 類型、I/O 設計、尺寸、電源輸入等，讓您快速篩選出適合專案、機櫃或合規要求的板卡。
| 型號 | CPU / 晶片組 | 記憶體 | 儲存 | I/O 連接埠 | 直流輸入 | 尺寸 (mm) | 溫度範圍 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MI-2100T | Intel® Core™ i5-1245UE / H610 | 2x DDR4 SO-DIMM | 1 個 M.2 2280、1 個 SATA | 6x USB、2x LAN、HDMI、2x COM | 12V / 19V | 170×170 | 0-60°C |
| MI-1900N | Intel® N100 / Alder Lake-N | 1x DDR4 SO-DIMM | 1x M.2 + 1x SATA | 4x USB、1x HDMI、2x COM | 12V | 170×120 | 0-60°C |
| SBC-A320 | AMD Ryzen™ V1605B / SoC | 內建 4GB LPDDR4 | 1x SATA、eMMC | 4x USB、1x LAN、DP、GPIO | 9-24V DC | 146×102 | -20-70°C |
| SBC-N5095 | Intel® Celeron® N5095 / SoC | 1x DDR4 SO-DIMM | 1x SATA、1x M.2 | 6x USB、HDMI、COM、DP | 12-24V | 146×102 | 0-60°C |
| X9-FNLS | Intel® N95 / SoC | 1x DDR4 | 1x M.2 SSD | 6x USB、2x HDMI、2x COM | 僅 12V | 170×120 | 0-60°C |
| ODM-ITX-CML | Intel® Core™ i3-10110U / Q370 | 2x DDR4 | 2 個 SATA、1 個 M.2 | 8x USB、2x COM、DP、LAN | 12-28V | 170×170 | -20-70°C |
需要幫助您將規格與專案相匹配嗎？
無論您是比較 CPU、檢查外型尺寸或規劃 I/O 需求，我們的工程團隊都能協助您驗證相容性或建議最適合的板卡。
深入瞭解每個板卡的工程細節
以下每種產品都包含可下載的檔案和關鍵機械與電氣資料，可供機箱規劃、BIOS 準備和電源驗證使用。
MI-2100T - Intel® Core™ i5-1245UE 超薄 Mini-ITX 主機板
堅固耐用的 3.5 吋板卡，專為工業圖形和多顯示器資訊站而打造。
針對需要視覺輸出、無風扇冷卻，以及在狹小空間內低耗電的邊緣應用進行最佳化。
Intel® 第 12 代 Alder Lake 效能
這款主機板專為運算密集的邊緣應用程式所設計，具有高效率的核心和現代化的晶片組架構。
記憶體與儲存彈性
支援多工作業及資料記錄的快速且可擴充的組態。
豐富的 I/O 整合介面
專為自助服務站、自動化和零售系統建置商所設計。
寬範圍直流輸入
專為工業電壓條件下的電源穩定性而設計。
工業級功能
採用智慧型系統控制，專為長壽命部署而製造。
SBC-A320 - AMD Ryzen™ V1605B 3.5″ SBC
適用於無風扇機箱和高 I/O 工作負載的全功能 Mini-ITX 平台。
非常適合需要穩定 BIOS 及散熱彈性的數位看板、AI box 及系統整合商。
嵌入式四核心 AMD Ryzen V1605B
針對高解析度圖形和邊緣多工作業進行最佳化。
內建記憶體與 eMMC 選項
預先整合，性能穩定，設計簡化。
多重顯示與 I/O 介面
非常適合 HMI、Kiosk 及自動化顯示系統。
寬直流輸入及工業範圍
處理現場部署中的電源不穩定性和熱循環。
X9-FNLS - Intel® N95 超薄 Mini-ITX
搭載 Intel N95 的經濟型 Mini-ITX 板卡，適用於 POS 和自動化終端機。
其簡化的 12V 輸入、豐富的 USB 佈局，以及靜音效能，使其適用於邊緣部署。
適用於低功耗應用的 Intel N95 Jasper Lake CPU
高效、安靜，適合經濟實惠的嵌入式運算。
彈性的 RAM 與儲存介面
支援現代 NVMe 儲存裝置和無風扇作業系統建置。
適用於入門級系統的標準豐富 I/O 佈局
在 POS 或精簡型用戶端環境中穩定、精巧且可靠。
僅 12V 直流輸入
簡化自助服務站、終端機和車輛的電源設計。
熱能與電源設計資訊
無論您的系統是採用高效能的 Intel® Core™ CPU、低功耗的 N 系列處理器，或是效能等級的 AMD Ryzen™ SoC，我們的 Mini-ITX 和 3.5 吋主機板都能在無風扇、空間有限或強固的部署環境中穩定運作。
電源輸入與穩定性
熱設計方法
無論您的系統是採用高效能的 Intel® Core™ CPU、低功耗的 N 系列處理器，或是效能等級的 AMD Ryzen™ SoC，我們的 Mini-ITX 和 3.5 吋主機板都能在無風扇、空間有限或強固的部署環境中穩定運作。
專為 6W 至 35W 的 TDP 範圍所設計
部署指引
祕訣： 設計無風扇機殼時，請務必確認熱接觸區域，並考慮增加銅質介面墊或散熱膠，以達到更好的散熱效果。
系統級電源與冷卻策略
機械與 I/O 佈局整合
當您使用薄型機殼、VESA 支架或客製化金屬外殼時，我們的 Mini-ITX 和 3.5″ 板卡可讓您預測安裝過程，並且不會出錯。
機械設計重點
板卡安裝孔符合 Mini-ITX 或 3.5" SBC 標準，可輕鬆整合至機箱內
I/O 連接埠放置指南
USB、HDMI、LAN 和 COM 連接埠位置對齊，以利後面板斷線
有助於解決的問題
減少連接埠與機箱對齊時的誤差
避免氣流阻塞或連接器干擾
加快從測試台到現場安裝的時間
從規格到成功：工程師的部落格心得
了解資料表背後的意義。我們的部落格探討每項規格選擇如何影響現場的熱平衡、電源穩定性和 I/O 完整性。從真實的整合情境與設計權衡中學習。
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