超薄嵌入式系統的 Mini-ITX 板卡

我們的 Thin Mini-ITX 平台專為空間敏感型部署而設計，以低調、無風扇或 VESA 安裝的配置提供完整的 x86 效能。非常適合資訊站、數位看板、工業面板或任何需要精簡且可靠運算的應用。
超輕薄外型： 高度僅 25 公釐，適合牆面面板、數位看板框架或密封式自助服務站等嚴密機箱。
薄型封裝中的完整 I/O 存取： HDMI、USB、COM、LAN 和 GPIO - 所有排列都適合平面、低淨空的安裝。
相容於 12-19V 直流電源： 可可靠地在標準面板電腦電源磚、汽車電池或工業軌道上運行。

您的緊湊型平台是否能在不臃腫的情況下貼合、散熱和連接？

並非所有的嵌入式主機板都是為了超薄安裝而打造。本表將標準板與我們的 Thin Mini-ITX 解決方案進行比較，強調高度限制、散熱區塊和扁平連接器如何在實際部署中發揮作用，例如看板、自助服務站和壁掛式 AI 節點。

問題標準嵌入式板薄型 Mini-ITX 板MiniITXBoard.com 獨家 ODM
它是否能適用於 <50mm 或無風扇機箱？通常太高，不適合纖瘦身材25mm-30mm 總高度 (含 I/O 分線)超小 25mm 佈局 + 後方 I/O 擴充選項
緊密或密封機殼是否支援冷卻功能？需要開放的氣流使用機箱散熱片被動式鋁殼 + 銅散熱器
連接器是否足夠平整以利面板整合？高後方 I/O 連接埠直角扁平連接器薄型 I/O 堆疊，配備客製化針腳接頭及彈性 I/O 分線
是否可輕鬆安裝在資訊亭、顯示器或小型機器人？需要自訂支架或大箱子可安裝於 VESA 與壁掛架免工具滑入式導軌支架和磁性緊固件

為您的嵌入式空間選擇合適的扁平化設定

從零售貨架到數位資訊站，Thin Mini-ITX 板卡專為空間狹小、氣流受限的環境所設計。我們的超薄平台只需 25-30 公釐的高度即可提供完整效能，支援低瓦數 CPU、穩固的散熱效果以及精簡的接頭佈局 - 最適合現代機殼使用。

適用於緊湊型安裝的超薄板

最適合 POS 終端機、自助服務站、無風扇個人電腦

CPU 與散熱器高度調整至 30 公釐以下的間隙

直接接觸的鋁材可將熱能散佈在薄薄的機殼上

纖薄的後端 I/O 配置適合狹小的面板開孔

何時選擇：

  • 您需要在櫃台下方或牆內安裝靜音裝置
  • 您的機殼有嚴密的氣流區或沒有主動式冷卻功能
  • 您需要現成的 12V 直流裝置相容性

無風扇散熱的熱區分

最適合 壁掛式看板、緊湊型 AI 箱

策略性銅區與 SoC 及電壓軌一 致

內建散熱路由至側壁或鋁製外殼

工作溫度高達 55-60°C，TDP 低於 15W

何時選擇：

  • 您將系統放置在顯示器後或暖櫃中
  • 防塵或零維護冷卻是關鍵
  • 您使用的是沒有氣流的被動式機箱

低矮型連接埠與電源介面

最適合 嵌入式自動化、工業平板電腦

使用 90° 連接器和扁平接頭進行邊緣存取

標準支援 12-19V DC 插孔或針座

HDMI、USB 和 LAN 連接埠可嵌入安裝

何時選擇：

  • 您在客製化機殼時，I/O 開孔極少
  • 機箱蓋與主機板之間的空間有限
  • 您需要安全的佈線來進行移動或固定安裝

在自訂超薄 Mini-ITX 平台上放心建構

系統佔用空間非常重要，尤其是在空間有限的環境中。這就是為什麼我們的 Thin Mini-ITX 板卡專為精簡部署而設計，結合了小尺寸元件、基本散熱效能和 I/O 位置。無論您要設計的是平板電腦、智慧型顯示器或嵌入式資訊站，我們都能協助您量身打造適合的主機板，以確保薄型機殼內的長期可靠性。

  • 超輕薄：使用扁平散熱器和水平 I/O 設計，可安裝於 <25-30mm 的機箱內
  • 最佳化的氣流區：元件佈局允許透過通風口或機箱表面進行被動對流
  • 密封安裝的理想選擇：適用於無風扇面板、Kiosk 支架和展示櫃的可靠效能

針對薄型 Mini-ITX 可靠性調整的散熱設計介面

在氣流受限的薄型、低側高系統中，散熱控制非常重要。薄型 Mini-ITX 板採用智慧型佈局、機殼導流式冷卻，並將氣流依賴性降至最低，因此最適合用於廣告看板、零售面板和精簡的嵌入式部署。

散熱設計類別薄型 Mini-ITX 系統
冷卻類型低矮型鋁製散熱槽或底盤展開式傳導
散熱方式與 CPU 或機箱板黏合的平面散熱器
氣流需求優先採用被動式氣流，可支援 1U 或顯示器機櫃的內部風扇
元件佈局超扁平元件採用高密度、低熱度組合，可避免產生熱點
抗噪防塵無風扇或低噪音，密閉式設計可減少灰塵堆積
正常運行時間期望專為自助服務站、終端機和精簡型使用者端設定的全天候運作而設計
安裝與機殼整合針對薄型 VESA 面板、桌下安裝架和淺型看板外殼進行最佳化設計

薄型部署的熱能與機械工程

超薄型無風扇設計，適用於緊湊型防塵機櫃

超薄 Mini-ITX 板卡專為緊湊的機箱、低調的建置，以及現代的使用案例 (例如 Kiosk、看板和數位面板) 而設計。透過結合薄型散熱策略與智慧型元件佈局，它們可提供工業等級的冷卻與可靠性 - 無風扇或氣流區。

專為薄型機箱安裝而優化

數位看板、多合一面板、智慧型零售終端機


低調的散熱設計使用緊湊型散熱器、銅芯或整合式 I/O 水槽，即使在超薄外型中也能確保高效率的被動冷卻。

低功耗 TDP 策略

CPU 負載在 15W 以下的環境


我們的超薄 Mini-ITX 解決方案是 Intel® N 系列和低瓦數 SoC 的理想選擇，可維持穩定的溫度和全速運作，且無熱節流或嘈雜的風扇。

熱區元件隔離

需要 EMI 控制和熱分離的系統


穩壓器、SoC 和 RAM 區域的間距可減少熱重疊，並提升平面金屬外殼或熱導管支架的散熱效果。

無風扇、無故障點

易塵或免保養部署


這些平台沒有移動零件，因此不會有灰塵滲入、風扇噪音和震動，非常適合安靜的教室、博物館展示或資訊站。

完全密封就緒

緊密機櫃或 IP 等級建置


專為在無風扇、密閉空間運行而設計，具有被動式空氣路由功能，可在多變的環境條件（經驗證至 +60°C）下長期穩定運行。

超薄 Mini-ITX 機殼的散熱與機械工程

我們的 Thin Mini-ITX 平台專為在實際環境中使用最小散熱量而設計。透過結合被動材料、高效散熱佈局與目標熱區，這些系統即使在密封機箱或超薄機櫃中也能維持穩定。

扁平散熱片區域

低矮型電路板具有扁平銅焊墊和導熱佈局，可將 CPU 和晶片組的熱量導引至鋁製外殼或內部散熱槽。

底盤整合式散熱器

全金屬外殼通常可作為輔助散熱器，將熱量帶離板面進行被動散熱，非常適合沒有氣流通路的看板、Kiosk 和顯示器。

基於負載的溫度節流

無風扇韌體邏輯可根據溫度臨界值動態調整處理器負載和功耗，在無外部冷卻的情況下維持安全、安靜的運作。

可靠的冷卻功能，專為超輕薄部署而打造

我們的薄型 Mini-ITX 板卡提供無風扇的散熱效能，非常適合精巧的數位看板、Kiosk 和醫療設備。每個平台都是被動冷卻，並經過測試，可在嚴密的無通風機箱中穩定運作。

智慧型加熱佈局

散熱分區可確保大功率晶片和穩壓器放置在最佳的被動散熱位置。銅平面和散熱墊可將熱量拉向板邊或外殼，而不會產生氣流通道。

熱區平衡佈局

功耗高的晶片被隔離、使用銅層和散熱墊佈線，並由 BOM 鎖定的 VRM 和 SoC 提供支援 - 確保全負載下的穩定效能，且無熱漂移。

經嚴苛環境範圍測試

每塊電路板都經過密封機箱的溫度循環和壓力模擬驗證。不需要氣流，只需要元件等級的熱穩定性和被動佈線。

密封盒部署就緒

超薄 Mini-ITX 外型適用於薄型外殼，包括面板電腦、Kiosk、數位看板和販賣機控制板。我們確保在各種使用情況下都能達到零風扇運作及散熱可預測性。

我們的服務

設計精巧：薄型 Mini-ITX 適用於其他產品無法適用的地方

在狹小機殼、噪音敏感區域或多塵環境中，Thin Mini-ITX 顯示板都能提供安靜、可靠的運算。