Mini-ITX vs 超薄 Mini-ITX：有何差異？

目錄

• 簡介
• 板材尺寸與結構標準
• 冷卻架構與散熱策略
• 電源供應器與電壓設計
• CPU 與升級能力
• RAM 和儲存介面
• I/O 擴充與 GPU 支援
• 嵌入式介面與顯示器整合
• 外殼相容性與電纜佈線
• 系統成本、可用性與 BOM 控制
• 最佳使用案例與部署情境
• 最後比較與建議
• 總結

簡介

選擇 Mini-ITX 和 薄型 Mini-ITX 選擇主機板不只是尺寸的決定，還會直接影響散熱設計、電源輸入、I/O 擴充性和長期支援。在本指南中，我們將協助嵌入式與工業系統設計人員瞭解其中的差異，並做出明智的平台選擇。

板材尺寸與結構標準

Mini-ITX 和 Thin Mini-ITX 的尺寸均為 170 mm × 170 mm，可與標準 ITX 機箱相容。不過，Thin Mini-ITX 對高度有嚴格限制 (包括 I/O 在內 ≤ 25 mm)，以便在超薄機箱中使用。

薄型 Mini-ITX 需要低矮的元件，以符合薄型工業機箱的垂直間隙規定。

冷卻架構與散熱策略

冷卻解決方案差異很大：

• Mini-ITX： 支援塔式散熱器、65 W+ CPU、多風扇。
• 薄型 Mini-ITX： 專為 15-25 W SoC、被動式或低剖面主動式冷卻所設計。

薄板是無風扇設計的理想選擇，但在封閉式系統中需要精心設計的氣流通路。

電源供應器與電壓設計

電源輸入風格差異很大：

• Mini-ITX： 24 針 ATX + EPS (標準 PSU)。
• 薄型 Mini-ITX： 12-19 V DC 插孔（外接筆記型電腦式轉接器）。

對於行動或空間有限的部署，直流輸入較為容易。但它會限制電源預算和 GPU 支援。

CPU 與升級能力

Mini-ITX 主機板通常採用插座式 CPU，非常適合升級或效能調整。相比之下，薄型 Mini-ITX 使用焊接的 SoC，具有穩定性和較低的熱輸出。這些產品是工業級長壽產品的理想選擇，但缺乏升級途徑。

RAM 和儲存介面

兩者的比較：

I/O 擴充與 GPU 支援

Mini-ITX： 提供 1× PCIe x16 插槽，可使用 GPU、NIC 或 RAID HBA 卡。 薄型 Mini-ITX： 無 PCIe x16；Wi-Fi 或 LTE 模組只能使用 M.2 或 mini-PCIe。

Mini-ITX 薄板不適合 GPU 工作負載。

嵌入式介面與顯示器整合

Thin Mini-ITX 是專為嵌入式使用而設計：

• LVDS 或 eDP 顯示輸出
• GPIO、序列 (COM)、看門狗計時器
• 點火控制和無風扇操作

這些特性使其成為 Kiosks、POS、看板和 HMI 面板的理想選擇。Mini-ITX 需要外部模組或附加板才能達到類似功能。

外殼相容性與電纜佈線

薄板適用於淺底盤 (例如) < 40 mm) 和壁掛式機箱。製造商通常會將接頭朝向主機板邊緣，以方便在狹窄的空間內佈線。Mini-ITX 需要更大的空間來進行散熱、電源供應器和佈線。

系統成本、可用性與 BOM 控制

成本和生命週期差異包括

• 薄型 Mini-ITX： 較低的 BOM 成本、長期的 SoC 可用性 (5-7 年)。
• Mini-ITX： SKU 範圍更靈活，但更新頻率更高，BOM 也更高。

由於長期供應商合約的關係，薄板在嵌入式市場很常見。

最佳使用案例與部署情境

最後比較與建議

• 電源： 薄型 = DC 插孔；迷你型 = ATX PSU
• CPU： 薄型 = 嵌入式 SoC；迷你型 = 插座式 CPU
• 擴展： 迷你型有 PCIe x16；薄型沒有
• 保溫衣： 薄型 = 被動式 15-25 W；迷你型支援 >65 W
• 生命週期： 薄 = 可用時間較長；迷你 = 更新頻繁

建議：

• 當厚度、噪音和可靠性比速度更重要時，請使用 Thin Mini-ITX。
• 如果您的系統需要未來升級、GPU 支援或高速網路，請使用 Mini-ITX。

總結

在 Mini-ITX 和 Thin Mini-ITX 之間做選擇，取決於您設計的優先順序。如果您要為工業環境打造精簡、低功耗的嵌入式系統，薄型 Mini-ITX 可提供安靜、平坦且穩定的運作。對於注重效能的邊緣應用，Mini-ITX 則可提供更好的擴充與運算彈性。

在鎖定外型尺寸之前，請務必確認電源預算、熱封套、I/O 需求以及長期元件可用性。