Tamaño de la placa Mini-ITX: Dimensiones, normas y consideraciones de diseño

Índice

Introducción a las placas Mini-ITX

En las dos últimas décadas, las placas base Mini-ITX se han convertido en la base de la informática compacta. Desarrollado originalmente por VIA Technologies en 2001, este formato ha tenido éxito en todo tipo de aplicaciones, desde la automatización industrial hasta los PC para juegos. Probablemente aprecies las placas Mini-ITX por su estandarización y amplia disponibilidad de accesorios.

Casos de uso crecientes

  • Paneles de control industriales que necesitan cajas de perfil bajo
  • Sistemas de señalización digital con profundidad de montaje limitada
  • Aplicaciones Edge Computing que requieren un tamaño reducido
  • PCs de cine en casa que combinan rendimiento y silencio

Crecimiento del mercado

Estudios recientes (*Embedded Systems Market Report 2024*) indican que la adopción de Mini-ITX está aumentando a una tasa de crecimiento anual de 11% a medida que las empresas buscan diseños más pequeños y eficientes.

"Los factores de forma compactos como Mini-ITX han redefinido la informática integrada al combinar conectividad estandarizada e interfaces mecánicas robustas". - Ingeniero senior, MiniITXBoard

En esta guía, le ayudaré a comprender en detalle las dimensiones, las normas, los retos de integración y las tendencias futuras.

Especificaciones de tamaño de la placa Mini-ITX

La popularidad de las placas Mini-ITX se debe en gran medida a sus precisas dimensiones, que facilitan su integración en una gran variedad de carcasas y chasis.

Dimensiones estándar

MétricaEspecificación
Anchura170 mm ±0,5 mm
Profundidad170 mm ±0,5 mm
Espesor de PCBNormalmente 1,6 mm
Orificios de montaje4 agujeros, pastillas de 6,35 mm

Patrones de agujeros de montaje

Los orificios de montaje están situados con precisión a 6,35 mm de los bordes para garantizar la compatibilidad con cajas ATX y SFX.

Recomendaciones de par

Tipo tornilloPar (N-m)
M30.5 - 0.6
6-320.8 - 1.0

Consideraciones sobre el apilamiento de capas

  • Placa de circuito impreso de 6 capas común para la integridad de la señal
  • Las capas de cobre de 1 ó 2 onzas mejoran la capacidad de transporte de corriente
  • Separación dieléctrica típica ~0,15 mm

Consejo: Para diseños de alta potencia, considere capas de cobre de 2 oz para mejorar la disipación del calor.

Consideraciones sobre la altura y la dimensión Z

Mientras que la huella define la compatibilidad, el perfil de altura de la placa determina si los componentes caben dentro de carcasas de perfil bajo.

Espacio libre del refrigerador de la CPU

  • Holgura estándar en maletas compactas: 40-55 mm
  • Popular disipador de bajo perfil: Noctua NH-L9i (37 mm)

Ejemplo práctico

Si tiene previsto utilizar un chasis de montaje en bastidor 1U, asegúrese de que el disipador térmico sea <40 mm tall, including fan.

Altura del módulo de memoria

Tipo de memoriaAltura máxima (mm)
DIMM31
SO-DIMM30

El espacio libre por encima de los módulos de memoria puede estar restringido por la fuente de alimentación.

Alturas de tarjeta PCIe

Tipo de tarjetaAltura máxima
A toda altura120 mm
Media altura69 mm
Perfil bajo64 mm

Compruebe siempre que los soportes de las tarjetas se adaptan correctamente a su caja.

Integración mecánica Dimensiones

El montaje, la distribución del peso y la ubicación de los conectores influyen en la fiabilidad y el mantenimiento.

Peso del tablero

  • Placa desnuda: ~350g
  • Completamente lleno: ~600g

Antena y conectores del panel frontal

Los módulos inalámbricos requieren 2-3 cm de espacio libre alrededor de las antenas, mientras que los conectores del panel frontal deben ser accesibles sin tensión de cables.

Ejemplo

Un integrador de señalización digital de MiniITXBoard colocó los cables de antena a lo largo del borde del chasis para evitar interferencias electromagnéticas con el plano de alimentación.

Consideraciones sobre el diseño eléctrico y térmico

El suministro de energía y la disipación del calor determinan la estabilidad y la vida útil del sistema.

Conectores de alimentación y corriente

ConectorNúmero de agujasCorriente máxima por pin
ATX de 24 patillas246 A
EPS de 4/8 patillas4/88-10 A

Gestión térmica

  • Los disipadores pasivos son silenciosos pero pueden limitar el margen térmico.
  • Los refrigeradores activos mejoran el rendimiento pero añaden ruido.

Comparación de métodos de refrigeración

MétodoNivel de ruidoEficiencia térmica
PasivoEn silencioModerado
ActivoBajo-ModeradoAlta

Impacto del tamaño del Consejo en la integración del sistema

Las placas compactas plantean retos específicos a la hora de integrar almacenamiento, cables y refrigeración.

Limitaciones de las tarjetas de expansión

La mayoría de las placas Mini-ITX sólo tienen una ranura PCIe, a veces limitada eléctricamente a carriles x4.

Restricciones de espacio libre

  • Distancia vertical a menudo <60 mm in 1U cases
  • El radio de curvatura del cable requiere especial atención

Ejemplo de interferencia mecánica

Un cliente descubrió que sus cables SATA obstruían el flujo de aire, lo que elevaba la temperatura de la CPU en 15 ºC. El enrutamiento adecuado resolvió el problema.

Comparación con otros factores de forma

Mini-ITX ofrece un equilibrio ideal entre tamaño y capacidad de ampliación.

Factor de formaDimensionesRanuras de expansión
Mini-ITX170×170 mm1 PCIe
Micro-ATX244×244 mmHasta 4 PCIe
Nano-ITX120×120 mm1 Mini-PCIe
Pico-ITX100×72 mm1 Mini-PCIe

Cómo elegir la placa Mini-ITX adecuada

Su elección debe ajustarse a sus requisitos de potencia, rendimiento y E/S.

Opciones de CPU

  • Intel Atom de bajo consumo
  • Intel Core para un mayor rendimiento
  • AMD Ryzen Embedded para cargas de trabajo equilibradas

Memoria y almacenamiento

Tipo de memoriaCapacidad máxima
SO-DIMM64 GB
DIMM64 GB

Considere M.2 NVMe para un almacenamiento rápido.

Mejores prácticas de diseño para sistemas Mini-ITX

Sigue estos principios de fiabilidad:

  • Utilizar herramientas CFD para modelizar el flujo de aire.
  • Elija fuentes de alimentación para cargas máximas.
  • Tienda los cables para minimizar las interferencias electromagnéticas.

Espera más integración en el mismo factor de forma:

  • Wi-Fi 6E y 10GbE a bordo
  • Aceleradores Edge AI
  • Mayor cumplimiento de la normativa

Sección de preguntas y respuestas

Q1: ¿Puedo montar un PC para juegos en Mini-ITX?

A: Sí, pero asegúrate de la refrigeración y la compatibilidad de la GPU.

Q2: ¿Y la compatibilidad con RAID?

A: Muchas placas admiten RAID 0/1 a través de SATA o NVMe.

Q3: ¿Cuánta energía consume una construcción?

A: Típicamente 50-150W dependiendo de los componentes.

Q4: ¿Cómo elijo una fuente de alimentación?

A: Se recomiendan las fuentes de alimentación Flex-ATX o SFX.

Q5: ¿Existen límites de ampliación?

A: Sí, normalmente sólo una ranura PCIe.

Q6: ¿Es difícil la refrigeración?

A: No con la planificación y el flujo de aire adecuados.

Conclusión

Mini-ITX sigue siendo el estándar de oro para sistemas compactos. Si conoce las dimensiones, las consideraciones térmicas y el suministro de energía, podrá diseñar soluciones integradas e industriales fiables. Si necesita ayuda para elegir la placa adecuada o personalizar su diseño, visite MiniITXBoard.

wen D
wen D

Estudié ingeniería informática y siempre me han fascinado las placas de circuitos y el hardware integrado. Me encanta investigar cómo funcionan los sistemas a nivel de placa y encontrar formas de hacer que funcionen mejor y de forma más fiable.

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