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Plataformas Mini-ITX validadas y diseñadas para una implantación fiable en entornos industriales, periféricos y de sistemas integrados.
Mini-ITX vs Mini-ITX delgada: ¿Cuál es la diferencia?
Índice
- Introducción
- Dimensiones del tablero y normas estructurales
- Arquitectura de refrigeración y estrategia térmica
- Fuente de alimentación y tensión
- CPU y capacidad de actualización
- Interfaces RAM y de almacenamiento
- Expansión de E/S y compatibilidad con GPU
- Interfaces integradas e integración de pantallas
- Compatibilidad de carcasas y cableado
- Coste del sistema, disponibilidad y control de la lista de materiales
- Mejores casos de uso y escenarios de implantación
- Comparación final y recomendaciones
- Conclusión
Introducción
Elegir entre Mini-ITX y Mini-ITX delgada es algo más que una decisión de tamaño: influye directamente en el diseño térmico, la alimentación, la capacidad de ampliación de E/S y el soporte a largo plazo. En esta guía, ayudaremos a los diseñadores de sistemas industriales y embebidos a entender las diferencias y a tomar decisiones informadas sobre las plataformas.
Dimensiones del tablero y normas estructurales
Tanto Mini-ITX como Thin Mini-ITX tienen un tamaño de 170 mm × 170 mm, lo que permite su compatibilidad con los chasis ITX estándar. Sin embargo, Thin Mini-ITX impone un estricto límite de altura (≤ 25 mm incluidas las E/S) para su uso en chasis ultradelgados.
Las Mini-ITX delgadas requieren componentes de bajo perfil para cumplir las normas de espacio vertical de los armarios industriales delgados.
Arquitectura de refrigeración y estrategia térmica
Las soluciones de refrigeración varían considerablemente:
- Mini-ITX: Soporta torres de refrigeración, CPUs de 65 W+, múltiples ventiladores.
- Mini-ITX delgada: Diseñado para SoC de 15-25 W, refrigeración pasiva o activa de bajo perfil.
Las placas delgadas son ideales para diseños sin ventilador, pero requieren rutas de flujo de aire cuidadosamente diseñadas en sistemas cerrados.
Fuente de alimentación y tensión
El estilo de entrada de energía difiere mucho:
- Mini-ITX: ATX de 24 patillas + EPS (fuente de alimentación estándar).
- Mini-ITX delgada: Toma de 12-19 V CC (adaptador externo tipo ordenador portátil).
Para implantaciones móviles o con limitaciones de espacio, la entrada de CC es más sencilla. Pero limita el presupuesto de energía y la compatibilidad con GPU.
CPU y capacidad de actualización
Las placas Mini-ITX suelen incorporar CPU con zócalo, ideales para actualizaciones o ajustes de rendimiento. Por el contrario, las Mini-ITX delgadas utilizan SoC soldados para lograr estabilidad y un menor rendimiento térmico. Son ideales para la longevidad industrial, pero carecen de vías de actualización.
Interfaces RAM y de almacenamiento
Comparación entre ambos:
| Característica | Mini-ITX | Mini-ITX delgada |
|---|---|---|
| RAM | 2× UDIMM (hasta 128 GB) | 1-2× SODIMM (hasta 32 GB) |
| Almacenamiento | 4× SATA, 1-2× M.2 NVMe | 1-2× SATA, posiblemente 1× M.2 |
| eMMC/Flash | No | A veces (sistema operativo integrado) |
Expansión de E/S y compatibilidad con GPU
Mini-ITX: Ofrece 1× ranura PCIe x16, que permite tarjetas GPU, NIC o RAID HBA. Mini-ITX delgada: Sin PCIe x16; limitado a M.2 o mini-PCIe para módulos Wi-Fi o LTE.
Las placas Mini-ITX delgadas no son adecuadas para cargas de trabajo de GPU.
Interfaces integradas e integración de pantallas
Thin Mini-ITX se ha diseñado pensando en el uso integrado:
- Salida de pantalla LVDS o eDP
- GPIO, serie (COM), temporizadores watchdog
- Control de encendido y funcionamiento sin ventilador
Estas características lo hacen ideal para quioscos, puntos de venta, señalización y paneles HMI. Mini-ITX requiere módulos externos o placas complementarias para una funcionalidad similar.
Compatibilidad de carcasas y cableado
Los tableros finos son ideales para chasis poco profundos (por ejemplo. < 40 mm) y armarios murales. Los fabricantes suelen orientar los cabezales hacia los bordes de la placa para facilitar el paso de los cables en estructuras estrechas. Las Mini-ITX necesitan más espacio para la refrigeración, la fuente de alimentación y el cableado.
Coste del sistema, disponibilidad y control de la lista de materiales
Las diferencias de coste y ciclo de vida incluyen:
- Mini-ITX delgada: Menor coste de la lista de materiales, disponibilidad del SoC a largo plazo (5-7 años).
- Mini-ITX: Gama de SKU más flexible, pero actualizaciones más frecuentes y lista de materiales más elevada.
Las placas delgadas son habituales en los mercados integrados debido a los contratos a largo plazo con los proveedores.
Mejores casos de uso y escenarios de implantación
| Tipo de tablero | Ideal para | No apto para |
|---|---|---|
| Mini-ITX delgada | Señalización digital, quiosco, HMI, sistema edge sin ventilador | Juegos, cálculo en la GPU, matrices RAID |
| Mini-ITX | NAS, servidores compactos, IA periférica, virtualización | Paneles industriales planos, <30 mm chassis |
Comparación final y recomendaciones
- Poder: Delgado = toma de CC; Mini = fuente de alimentación ATX
- CPU: Thin = SoC integrado; Mini = CPU con zócalo
- Expansión: Mini tiene PCIe x16; Thin no tiene ninguno
- Térmicos: Delgado = pasivo 15-25 W; Mini admite >65 W
- Ciclo de vida: Thin = mayor disponibilidad; Mini = actualizaciones frecuentes
Consejos:
- Utilice Thin Mini-ITX cuando el grosor, el ruido y la fiabilidad importen más que la velocidad.
- Utilice Mini-ITX si su sistema necesita futuras actualizaciones, compatibilidad con GPU o redes de alta velocidad.
Conclusión
La elección entre Mini-ITX y Thin Mini-ITX depende de sus prioridades de diseño. Si está creando sistemas embebidos compactos y de bajo consumo para entornos industriales, Thin Mini-ITX ofrece un funcionamiento silencioso, plano y estable. En el caso de las aplicaciones edge centradas en el rendimiento, Mini-ITX ofrece mayor flexibilidad de ampliación y computación.
Valide siempre el presupuesto energético, la envolvente térmica, las necesidades de E/S y la disponibilidad de componentes a largo plazo antes de decidirse por un factor de forma.
