Construya con precisión. Explore las especificaciones verificadas del producto

Todas las placas que fabricamos están respaldadas por documentación de calidad técnica. Desde definiciones de puertos de E/S hasta recortes mecánicos y límites térmicos, aquí encontrará todas las especificaciones que necesita para integrar, validar y escalar con confianza.
Tanto si está diseñando la carcasa, revisando las opciones de la BIOS o comprobando la holgura de los conectores, esta página le ofrece todas las respuestas en un solo lugar.

Buscar especificaciones por familia de productos o factor de forma

Elija la plataforma de productos que mejor se adapte a su caso de uso. Cada categoría ofrece hojas de especificaciones detalladas, planos mecánicos, descripciones de E/S y clasificaciones medioambientales del modelo elegido.

Placas Mini-ITX finas de tamaño industrial
Ideal para armarios sin ventilador, quioscos, señalización
Compacto pero potente; se adapta a instalaciones estrechas
Adecuado para automatización, IA periférica o dispositivos móviles
Unidades preintegradas con diseño de refrigeración pasiva
Incluye placa, carcasa, disipador y fuente de alimentación.
Diseñado según las especificaciones del cliente: E/S únicas, factor de forma o BIOS
Se requiere MOQ; ideal para proyectos OEM o marcas

Compare las especificaciones básicas de nuestras placas más populares

Esta tabla le ayuda a comparar el tipo de CPU, la disposición de E/S, las dimensiones, la entrada de alimentación y mucho más, para que pueda seleccionar rápidamente la placa adecuada para su proyecto, caja o requisito de conformidad.

ModeloCPU / ChipsetMemoriaAlmacenamientoPuertos de E/SEntrada CCTamaño (mm)Rango de temperatura
MI-2100TIntel® Core™ i5-1245UE / H6102x DDR4 SO-DIMM1x M.2 2280, 1x SATA6x USB, 2x LAN, HDMI, 2x COM12V / 19V170×1700-60°C
MI-1900NIntel® N100 / Alder Lake-N1x DDR4 SO-DIMM1x M.2 + 1x SATA4x USB, 1x HDMI, 2x COM12V170×1200-60°C
SBC-A320AMD Ryzen™ V1605B / SoC4 GB LPDDR4 integrados1x SATA, eMMC4x USB, 1x LAN, DP, GPIO9-24 V CC146×102-20-70°C
SBC-N5095Intel® Celeron® N5095 / SoC1x DDR4 SO-DIMM1x SATA, 1x M.26x USB, HDMI, COM, DP12-24V146×1020-60°C
X9-FNLSIntel® N95 / SoC1x DDR41x M.2 SSD6x USB, 2x HDMI, 2x COMSólo 12 V170×1200-60°C
ODM-ITX-CMLIntel® Core™ i3-10110U / Q3702x DDR42x SATA, 1x M.28x USB, 2x COM, DP, LAN12-28V170×170-20-70°C

¿Necesita ayuda para adaptar las especificaciones a su proyecto?

Tanto si está comparando CPU, comprobando factores de forma o planificando las necesidades de E/S, nuestro equipo de ingenieros puede ayudarle a validar la compatibilidad o sugerirle la placa más adecuada.

Información sobre diseño térmico y energético

Potencia de entrada y estabilidad

Amplio rango de entrada de 12 V a 24 V CC, con modelos compatibles con +19 V o +12 V ATX
El filtrado de potencia de calidad industrial y la protección contra sobretensiones y ESD garantizan la estabilidad a largo plazo.
Ideal para quioscos, señalización y sistemas de automatización que requieren un tiempo de actividad 24/7
Todas las tarjetas superan las pruebas de estrés energético con altas cargas de E/S y de arranque.

Enfoque de diseño térmico

Diseñado para rangos de TDP de 6W a 35W

Los disipadores integrados o los dispersores térmicos de aluminio alejan el calor de los SoC y los VRM.
Refrigeración pasiva para instalaciones herméticas y sin ventilador
Disposición optimizada para soluciones de refrigeración en panel posterior o superior

Directrices de despliegue

Estrategias de alimentación y refrigeración del sistema

Para CPU de clase Intel® Core™ i5/i7 o AMD Ryzen™ V1605B, se recomiendan disipadores de calor externos o refrigeradores de aletas planas.
Las placas Intel® N95 y N100 admiten diseños totalmente pasivos sin flujo de aire
Todas las plataformas probadas en condiciones ambientales de +60 °C a plena carga durante más de 8 horas.

Integración mecánica y de E/S

De las especificaciones al éxito: Blog para ingenieros

Detrás de las hojas de datos. Nuestro blog analiza cómo afecta cada especificación al equilibrio térmico, la estabilidad energética y la integridad de las E/S sobre el terreno. Aprenda de los escenarios de integración reales y de las ventajas y desventajas del diseño.