La tecnología nunca se detiene, y nosotros tampoco
Plataformas Mini-ITX validadas y diseñadas para una implantación fiable en entornos industriales, periféricos y de sistemas integrados.
Placas Mini-ITX finas para sistemas integrados ultrafinos
Nuestras plataformas Thin Mini-ITX están diseñadas para implantaciones en espacios reducidos y ofrecen pleno rendimiento x86 en configuraciones de bajo perfil, sin ventilador o con montaje VESA. Perfectas para quioscos, señalización digital, paneles industriales o cualquier aplicación que requiera una informática compacta y fiable.
¿Puede su plataforma compacta adaptarse, refrescar y conectar sin abultar?
No todas las placas integradas están diseñadas para instalaciones ultradelgadas. Esta tabla compara las placas estándar con nuestras soluciones Thin Mini-ITX y pone de relieve cómo las limitaciones de altura, la zonificación térmica y los conectores de perfil plano marcan la diferencia en implantaciones reales como paneles de señalización, quioscos y nodos de IA montados en la pared.
| Pregunta | Placa integrada estándar | Placa Mini-ITX delgada | ODM exclusivo de MiniITXBoard.com |
|---|---|---|---|
| ¿Cabe en cajas de <50 mm o sin ventilador? | Suelen ser demasiado altos para complexiones delgadas | Altura total de 25 mm-30 mm con conexión de E/S | Disposición inferior a 25 mm + opciones de conexión de E/S trasera |
| ¿Se admite la refrigeración en cajas estancas o selladas? | Necesita un flujo de aire abierto | Utiliza disipadores repartidos por el chasis | Carcasa pasiva de aluminio + dispersores térmicos de cobre |
| ¿Son los conectores lo suficientemente planos para integrar paneles? | Puertos de E/S traseros altos | Conectores de bajo perfil en ángulo recto | Pila de E/S delgada con cabezales de patillas personalizados y breakout de E/S flexible |
| ¿Es fácil de montar en quioscos, expositores o robots compactos? | Requiere soporte personalizado o caja grande | Preparado para VESA y montaje en pared | Soporte de carril deslizante sin herramientas y fijaciones magnéticas |
Elija la configuración de bajo perfil adecuada para su espacio integrado
Desde estanterías de tiendas hasta quioscos digitales, las placas Thin Mini-ITX están diseñadas para trabajar donde el espacio es reducido y el flujo de aire es limitado. Nuestras delgadas plataformas ofrecen todo el rendimiento en solo 25-30 mm de altura, admiten CPU de bajo vataje, una sólida dispersión térmica y diseños de conectores compactos, perfectos para los armarios modernos.
Placas ultrafinas para instalaciones compactas
Lo mejor para: Terminales punto de venta, quioscos, PC sin ventilador
La altura de la CPU y el disipador se ha ajustado por debajo de los 30 mm.
El aluminio de contacto directo distribuye el calor por el fino chasis
La estilizada disposición de las E/S traseras se adapta a las estrechas aberturas de los paneles
Cuándo elegir:
- Necesita un dispositivo silencioso bajo un mostrador o dentro de una pared
- Su caja tiene zonas de flujo de aire estrechas o no tiene refrigeración activa
- Necesita una compatibilidad inmediata con las configuraciones de 12 V CC
Zonificación térmica para refrigeración sin ventilador
Lo mejor para: Señalización mural, cajas AI compactas
Zonas estratégicas de cobre alineadas con el SoC y los raíles de tensión
Enrutamiento de calor incorporado a las paredes laterales o cubiertas de aluminio
Funciona hasta 55-60 °C con un TDP inferior a 15 W.
Cuándo elegir:
- Colocas los sistemas detrás de expositores o en armarios calientes
- La resistencia al polvo o la refrigeración sin mantenimiento son fundamentales
- Estás usando recintos pasivos sin flujo de aire
Interfaces de alimentación y puertos de bajo perfil
Lo mejor para: Automatización integrada, tabletas industriales
Utiliza conectores de 90° y cabezales planos para acceder a los bordes
Toma de 12-19 V CC o soporte de cabezal de patillas estándar
Puertos HDMI, USB y LAN enrutados para montaje empotrado
Cuándo elegir:
- Estás personalizando carcasas con mínimos recortes de E/S
- El espacio entre la tapa del chasis y la placa es limitado
- Necesita un cableado seguro para instalaciones móviles o fijas
Construya con confianza en una plataforma Mini-ITX delgada y personalizada
El espacio que ocupa su sistema es importante, especialmente en entornos con limitaciones de espacio. Por eso, nuestras placas Thin Mini-ITX se han diseñado específicamente para un despliegue compacto, combinando componentes de bajo perfil con un rendimiento térmico y una ubicación de E/S esenciales. Tanto si está diseñando un panel PC, una pantalla inteligente o un quiosco integrado, le ayudamos a adaptar su placa para que ofrezca fiabilidad a largo plazo dentro de carcasas delgadas.
- Perfil ultrabajo: Diseñado para encajar en chasis de <25-30 mm utilizando disipadores de calor planos y E/S horizontales.
- Zonas de flujo de aire optimizadas: La disposición de los componentes permite la convección pasiva a través de los respiraderos o la superficie del chasis
- Ideal para instalaciones herméticas: Rendimiento fiable en paneles sin ventilador, montajes de quiosco y vitrinas.
Interfaces de diseño térmico adaptadas a la fiabilidad de las Mini-ITX delgadas
El control térmico es importante en sistemas delgados y de bajo perfil donde el flujo de aire es limitado. Las placas Mini-ITX delgadas están optimizadas para funcionar de forma fría y silenciosa mediante un diseño inteligente, refrigeración por conducción de aire y una dependencia mínima del flujo de aire.
| Categoría de diseño térmico | Sistemas Mini-ITX delgados |
|---|---|
| Tipo de refrigeración | Fregadero de aluminio de bajo perfil o conducción extendida por el chasis |
| Método de disipación del calor | Difusor de calor plano adherido a la CPU o a la placa del chasis |
| Requisitos de caudal de aire | Flujo de aire pasivo preferible, puede admitir ventilador interno en 1U o armarios de pantalla |
| Disposición de los componentes | Componentes ultraplanos con agrupación densa y de bajo calor para evitar puntos calientes |
| Resistencia al ruido y al polvo | Sin ventilador o silencioso, cerrado para reducir la acumulación de polvo |
| Expectativas de tiempo de actividad | Diseñado para funcionar 24 horas al día, 7 días a la semana, en quioscos, terminales y entornos de cliente ligero. |
| Montaje e integración de cajas | Optimizado para paneles VESA delgados, soportes bajo escritorio y carcasas de señalización de poca profundidad |
Ingeniería térmica y mecánica para implantaciones Slimline
Diseño ultrafino sin ventilador para carcasas compactas y resistentes al polvo
Las placas Mini-ITX delgadas están diseñadas para carcasas estrechas, construcciones de bajo perfil y casos de uso modernos como quioscos, señalización y paneles digitales. Gracias a la combinación de estrategias térmicas delgadas y diseños de componentes inteligentes, ofrecen refrigeración y fiabilidad de nivel industrial, sin ventiladores ni zonas de flujo de aire.
Optimizado para instalaciones de chasis delgados
Cartelería digital, paneles todo en uno, terminales inteligentes para minoristas
Los diseños térmicos de bajo perfil utilizan disipadores compactos, núcleos de cobre o disipadores de E/S integrados para garantizar una refrigeración pasiva eficaz incluso en factores de forma ultrafinos.
Estrategia TDP de bajo consumo
Entornos con cargas de CPU inferiores a 15 W
Ideales para la serie N de Intel® y los SoC de bajo consumo, nuestras soluciones Thin Mini-ITX mantienen temperaturas estables y un funcionamiento a máxima velocidad sin estrangulamiento térmico ni ventiladores ruidosos.
Aislamiento de componentes para zonas térmicas
Sistemas que necesitan control EMI y separación térmica
Las zonas de reguladores, SoC y RAM están espaciadas para reducir el solapamiento térmico y mejorar la dispersión del calor sobre carcasas metálicas planas o soportes de canalización del calor.
Sin ventiladores, sin puntos de fallo
Instalaciones propensas al polvo o sin mantenimiento
Sin piezas móviles, estas plataformas eliminan la entrada de polvo, el ruido de los ventiladores y las vibraciones; perfectas para aulas silenciosas, exposiciones en museos o quioscos.
Listo para sellar
Armarios herméticos o construcciones con clasificación IP
Diseñada para funcionar en espacios cerrados sin ventilador, con conducción pasiva del aire y estabilidad a largo plazo en condiciones ambientales variables (validada hasta +60 °C).
Ingeniería térmica y mecánica para cajas Mini-ITX ultrafinas
Nuestras plataformas Thin Mini-ITX están diseñadas para sobrevivir a las condiciones del mundo real con un volumen de refrigeración mínimo. Combinando materiales pasivos, diseños térmicos eficientes y zonificación térmica específica, estos sistemas mantienen la estabilidad incluso en chasis sellados o carcasas ultrafinas.
Zonas planas del disipador térmico
Las placas de bajo perfil incorporan almohadillas de cobre aplanadas y disposiciones térmicamente conductoras que dirigen el calor de las CPU y los chipsets hacia las carcasas de aluminio o los disipadores internos.
Difusión del calor integrada en el chasis
La carcasa metálica completa actúa a menudo como disipador térmico secundario, extrayendo el calor de la placa para disiparlo de forma pasiva, lo que resulta ideal para señalización, quioscos y pantallas sin vías de flujo de aire.
Regulación térmica en función de la carga
La lógica del firmware sin ventilador ajusta dinámicamente la carga del procesador y el consumo de energía en función de los umbrales de temperatura, manteniendo un funcionamiento seguro y silencioso sin refrigeración externa.
Refrigeración fiable, diseñada para instalaciones ultracompactas
Nuestras placas Thin Mini-ITX ofrecen un rendimiento térmico sin ventiladores, perfecto para señalización digital compacta, quioscos y equipos médicos. Todas las plataformas se refrigeran de forma pasiva y se prueban para un funcionamiento estable en armarios herméticos y sin ventilación.
Disposición inteligente del calor
La zonificación térmica garantiza que los chips y reguladores de alta potencia se coloquen para una disipación pasiva óptima. Los planos de cobre y las almohadillas térmicas atraen el calor hacia el borde de la placa o la carcasa, sin canales de flujo de aire.
Disposición equilibrada de las zonas térmicas
Los chips que consumen mucha energía están aislados, enrutados con capas de cobre y almohadillas térmicas, y respaldados por VRM y SoC bloqueados por la lista de materiales, lo que garantiza un rendimiento constante a plena carga, sin desviaciones térmicas.
Probado para condiciones ambientales adversas
Cada placa se valida mediante ciclos de temperatura y simulación de estrés en carcasas selladas. No se requiere flujo de aire, solo estabilidad térmica de grado componente y enrutamiento pasivo.
Caja sellada lista para el despliegue
El formato Mini-ITX delgado es ideal para carcasas finas, como paneles de PC, quioscos, señalización digital y paneles de control de máquinas expendedoras. Garantizamos un funcionamiento sin ventiladores y previsibilidad térmica en todos los casos de uso.
Compacto por diseño: Mini-ITX delgada que cabe donde otras no pueden
En recintos estrechos, zonas sensibles al ruido o entornos propensos al polvo, las placas Thin Mini-ITX ofrecen una informática silenciosa y fiable.
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