Cartes Mini-ITX minces pour systèmes embarqués ultra-minces

Nos plates-formes Mini-ITX minces sont conçues pour les déploiements sensibles à l'espace et offrent des performances x86 complètes dans des configurations à profil bas, sans ventilateur ou montées sur VESA. Elles sont parfaites pour les kiosques, la signalisation numérique, les panneaux industriels ou toute autre application exigeant une informatique compacte et fiable.
Profil ultra-mince : D'une hauteur de 25 mm seulement, il s'intègre dans des boîtiers étroits tels que les panneaux muraux, les cadres de signalisation numérique ou les kiosques scellés.
Accès complet aux E/S dans un boîtier mince : HDMI, USB, COM, LAN et GPIO, tous disposés de manière à s'adapter aux installations plates et à faible dégagement.
Compatible avec une alimentation 12-19V DC : Fonctionne de manière fiable sur des briques d'alimentation PC standard, des batteries automobiles ou des rails industriels.

Votre plate-forme compacte peut-elle s'adapter, se rafraîchir et se connecter sans encombrement ?

Toutes les cartes embarquées ne sont pas conçues pour des installations ultra-minces. Ce tableau compare les cartes standard avec nos solutions Mini-ITX minces, en soulignant comment les contraintes de hauteur, le zonage thermique et les connecteurs à profil plat font la différence dans les déploiements réels tels que les panneaux de signalisation, les kiosques et les nœuds d'intelligence artificielle montés au mur.

QuestionCarte intégrée standardCarte Mini-ITX minceODM exclusif par MiniITXBoard.com
Peut-il s'intégrer dans des boîtiers <50mm ou sans ventilateur ?Généralement trop grand pour les personnes de petite tailleHauteur totale de 25 mm à 30 mm avec la sortie E/SDisposition inférieure à 25 mm + options d'interconnexion des E/S à l'arrière
Le refroidissement est-il pris en charge dans les cas étanches ou scellés ?Besoin d'un flux d'air ouvertUtilise des dissipateurs de chaleur répartis sur le châssisCoque passive en aluminium + diffuseurs de chaleur en cuivre
Les connecteurs sont-ils suffisamment plats pour être intégrés dans les panneaux ?Ports d'E/S arrière de grande tailleConnecteurs à angle droit et à profil basPile d'E/S mince avec des têtes de broches personnalisées et un découpage d'E/S flexible
Est-il facile à monter dans des kiosques, des présentoirs ou des robots compacts ?Nécessite un support personnalisé ou une grande boîtePrêt pour le montage mural et VESASupport de rail coulissant sans outil et fixations magnétiques

Construire en toute confiance sur une plate-forme Mini-ITX fine et personnalisée

L'encombrement de votre système est important, en particulier dans les environnements où l'espace est limité. C'est pourquoi nos cartes Mini-ITX minces sont conçues pour un déploiement compact, combinant des composants à profil bas avec des performances thermiques et un emplacement d'E/S essentiels. Que vous conceviez un panel PC, un écran intelligent ou un kiosque intégré, nous vous aidons à adapter votre carte pour une fiabilité à long terme dans des boîtiers minces.

  • Profil ultra bas : Conçue pour s'intégrer dans un châssis de moins de 25-30 mm en utilisant des répartiteurs de chaleur plats et des E/S horizontales.
  • Zones de circulation d'air optimisées : La disposition des composants permet une convection passive à travers les évents ou la surface du châssis.
  • Idéal pour les installations étanches : Performances fiables dans les panneaux sans ventilateur, les kiosques et les vitrines.

Interfaces de conception thermique adaptées à la fiabilité des Mini-ITX minces

Le contrôle thermique est important dans les systèmes minces et bas profil où le flux d'air est limité. Les cartes Mini-ITX minces sont optimisées pour fonctionner au frais et silencieusement grâce à une disposition intelligente, un refroidissement par conduction du boîtier et des dépendances minimales en matière de flux d'air - idéales pour la signalisation, les panneaux de vente au détail et les déploiements compacts intégrés.

Catégorie de conception thermiqueSystèmes Mini-ITX minces
Type de refroidissementDissipateur en aluminium à profil bas ou conduction répartie sur le châssis
Méthode de dissipation de la chaleurDiffuseur de chaleur plat collé à l'unité centrale ou à la plaque du châssis
Débit d'air requisFlux d'air passif de préférence, peut supporter un ventilateur interne dans les boîtiers 1U ou les boîtiers d'affichage.
Disposition des composantsComposants ultraplats avec regroupement dense et à faible chaleur pour éviter les points chauds
Résistance au bruit et à la poussièreSans ventilateur ou très silencieux, fermé pour réduire l'accumulation de poussière
Attentes en matière de disponibilitéConçu pour fonctionner 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 dans les kiosques, les terminaux et les clients légers.
Montage et intégration des boîtiersOptimisé pour les panneaux VESA minces, les supports sous le bureau et les boîtiers de signalisation peu profonds.

Conception ultra-mince sans ventilateur pour des boîtiers compacts et résistants à la poussière

Optimisé pour les installations de châssis minces

Stratégie TDP à faible consommation

Isolation des composants pour les zones de chaleur

Pas de ventilateurs, pas de points de défaillance

Entièrement scellé Prêt

Ingénierie thermique et mécanique pour les boîtiers Mini-ITX ultra-minces

Zones de dissipation thermique plates

Diffusion de la chaleur intégrée au châssis

Throttoir thermique en fonction de la charge

Refroidissement fiable, conçu pour des déploiements ultra-minces

Compact par conception : Mini-ITX mince qui s'adapte là où les autres ne le peuvent pas

Dans les boîtiers étroits, les zones sensibles au bruit ou les environnements sujets à la poussière, les cartes Thin Mini-ITX offrent une informatique silencieuse et fiable.