Construire avec précision. Explorer les spécifications vérifiées du produit

Chaque carte que nous construisons est accompagnée d'une documentation de qualité technique. Des définitions des ports d'E/S aux découpes mécaniques et aux limites thermiques, vous trouverez ici toutes les spécifications dont vous avez besoin pour intégrer, valider et développer en toute confiance.
Qu'il s'agisse de concevoir le boîtier, d'examiner les options du BIOS ou de vérifier l'espacement des connecteurs, cette page rassemble toutes vos réponses en un seul endroit.

Trouver des spécifications par famille de produits ou par facteur de forme

Choisissez la plate-forme de produits qui correspond à votre cas d'utilisation. Chaque catégorie fournit des fiches techniques détaillées, des dessins mécaniques, des descriptions d'E/S et des caractéristiques environnementales pour le modèle choisi.

Cartes Mini-ITX minces de qualité industrielle, de taille normale
Idéal pour les boîtiers sans ventilateur, les kiosques, la signalisation
Compacte mais puissante, elle s'adapte aux installations étroites
Adapté à l'automatisation, à l'IA périphérique ou aux appareils mobiles
Unités pré-intégrées avec refroidissement passif
Comprend la carte, le boîtier, le dissipateur thermique et le bloc d'alimentation.
Conçu selon les spécifications du client : E/S uniques, facteur de forme ou BIOS
MOQ requis ; idéal pour les projets OEM ou les marques

Comparez les spécifications de base de nos cartes les plus populaires

Ce tableau vous aide à comparer le type de CPU, la disposition des E/S, les dimensions, l'alimentation électrique et bien plus encore, afin que vous puissiez rapidement sélectionner la carte la mieux adaptée à votre projet, à votre boîtier ou à vos exigences de conformité.

ModèleCPU / ChipsetMémoireStockagePorts E/SEntrée DCTaille (mm)Plage de température
MI-2100TIntel® Core™ i5-1245UE / H6102x DDR4 SO-DIMM1x M.2 2280, 1x SATA6x USB, 2x LAN, HDMI, 2x COM12V / 19V170×1700-60°C
MI-1900NIntel® N100 / Alder Lake-N1x DDR4 SO-DIMM1x M.2 + 1x SATA4x USB, 1x HDMI, 2x COM12V170×1200-60°C
SBC-A320AMD Ryzen™ V1605B / SoC4GB LPDDR4 intégré1x SATA, eMMC4x USB, 1x LAN, DP, GPIO9-24V DC146×102-20-70°C
SBC-N5095Intel® Celeron® N5095 / SoC1x DDR4 SO-DIMM1x SATA, 1x M.26x USB, HDMI, COM, DP12-24V146×1020-60°C
X9-FNLSIntel® N95 / SoC1x DDR41x M.2 SSD6x USB, 2x HDMI, 2x COM12V seulement170×1200-60°C
ODM-ITX-CMLIntel® Core™ i3-10110U / Q3702x DDR42x SATA, 1x M.28x USB, 2x COM, DP, LAN12-28V170×170-20-70°C

Besoin d'aide pour adapter les spécifications à votre projet ?

Que vous compariez les processeurs, vérifiiez les facteurs de forme ou planifiiez les besoins en E/S, notre équipe d'ingénieurs peut vous aider à valider la compatibilité ou vous suggérer la carte la mieux adaptée.

Informations sur la conception thermique et énergétique

Puissance absorbée et stabilité

Large gamme d'entrées de 12V à 24V DC, avec des modèles compatibles ATX +19V ou +12V
Le filtrage de l'alimentation de qualité industrielle et la protection contre les décharges électrostatiques (ESD) et les surtensions garantissent une stabilité à long terme.
Idéal pour les kiosques, la signalisation et les systèmes d'automatisation nécessitant une disponibilité 24/7
Toutes les cartes ont passé avec succès les tests de stress énergétique sous des charges élevées d'E/S et de démarrage.

Approche de la conception thermique

Conçu pour des plages TDP de 6W à 35W

Les zones de dissipation thermique intégrées ou les répartiteurs de chaleur en aluminium éloignent la chaleur des SoC et des VRM.
Refroidissement passif pour des déploiements scellés et sans ventilateur
Disposition optimisée pour les solutions de refroidissement par l'arrière ou par le haut

Lignes directrices pour le déploiement

Stratégies d'alimentation et de refroidissement au niveau du système

Pour les CPU Intel® Core™ i5/i7 ou AMD Ryzen™ V1605B-class, il est recommandé d'utiliser des répartiteurs de chaleur externes ou des refroidisseurs à ailettes plates
Les cartes Intel® N95 et N100 prennent en charge les conceptions entièrement passives sans flux d'air.
Toutes les plates-formes ont été testées dans des conditions ambiantes de +60°C à pleine charge pendant plus de 8 heures.

Intégration de l'agencement mécanique et des E/S

Des spécifications au succès : Blog Insights for Engineers (en anglais)

Allez au-delà des fiches techniques. Notre blog explore l'impact de chaque choix de spécifications sur l'équilibre thermique, la stabilité de l'alimentation et l'intégrité des E/S sur le terrain. Apprenez à partir de scénarios d'intégration réels et de compromis de conception.