Taille des cartes Mini-ITX : Dimensions, normes et considérations en matière de conception

Table des matières

Introduction aux cartes Mini-ITX

Au cours des deux dernières décennies, les cartes mères Mini-ITX sont devenues un élément fondamental de l'informatique compacte. Développé à l'origine par VIA Technologies en 2001, ce facteur de forme s'est imposé dans tous les domaines, de l'automatisation industrielle aux PC de jeu. Vous appréciez probablement les cartes Mini-ITX pour leur standardisation et leur grande disponibilité d'accessoires.

Des cas d'utilisation de plus en plus nombreux

  • Panneaux de contrôle industriels nécessitant des boîtiers à profil bas
  • Systèmes de signalisation numérique avec profondeur de montage limitée
  • Applications informatiques en périphérie nécessitant une faible empreinte
  • PC home cinéma alliant performance et silence

Croissance du marché

Des études récentes (*Embedded Systems Market Report 2024*) indiquent que l'adoption des Mini-ITX augmente à un taux de croissance annuel de 11%, car les entreprises recherchent des conceptions plus petites et plus efficaces.

"Les facteurs de forme compacts tels que Mini-ITX ont redéfini l'informatique embarquée en combinant une connectivité standardisée et des interfaces mécaniques robustes". - Ingénieur principal, MiniITXBoard

Dans ce guide, je vous aiderai à comprendre en détail les dimensions, les normes, les défis d'intégration et les tendances futures.

Spécifications de la taille des cartes Mini-ITX

La popularité de la carte Mini-ITX s'explique en grande partie par des normes dimensionnelles précises, qui facilitent son intégration dans une grande variété de boîtiers et de châssis.

Dimensions standard

MétriqueSpécifications
Largeur170 mm ±0,5 mm
Profondeur170 mm ±0,5 mm
Épaisseur du circuit impriméGénéralement 1,6 mm
Trous de montage4 trous, tampons de 6,35 mm

Schémas des trous de montage

Les trous de montage sont précisément situés à 6,35 mm des bords pour assurer la compatibilité avec les boîtiers ATX et SFX.

Recommandations en matière de couple

Type de visCouple (N-m)
M30.5 - 0.6
6-320.8 - 1.0

Considérations sur l'empilement des couches

  • Circuit imprimé à 6 couches commun pour l'intégrité du signal
  • Les couches de cuivre de 1 oz ou 2 oz améliorent la capacité de transport du courant
  • Espacement diélectrique typiquement ~0,15 mm

Conseil : Pour les conceptions à forte puissance, envisagez des couches de cuivre de 2 oz pour améliorer la dissipation de la chaleur.

Considérations relatives à la hauteur et à la dimension Z

Alors que l'encombrement définit la compatibilité, le profil de hauteur de la carte détermine si les composants peuvent s'insérer dans des boîtiers à faible profil.

Déstockage de refroidisseurs de CPU

  • Espace libre standard dans les boîtiers compacts : 40-55 mm
  • Refroidisseur bas profil populaire : Noctua NH-L9i (37 mm)

Exemple pratique

Si vous prévoyez d'utiliser un châssis de montage en rack 1U, assurez-vous que votre dissipateur thermique est <40 mm tall, including fan.

Hauteur du module de mémoire

Type de mémoireHauteur maximale (mm)
DIMM31
SO-DIMM30

L'espace libre au-dessus des modules de mémoire peut être limité par l'alimentation électrique.

Hauteur des cartes PCIe

Type de carteHauteur maximale
Pleine hauteur120 mm
Demi-hauteur69 mm
Profil bas64 mm

Vérifiez toujours que les supports de cartes sont correctement adaptés à votre boîtier.

Dimensions de l'intégration mécanique

Le montage, la répartition du poids et l'emplacement des connecteurs ont une incidence sur la fiabilité et la facilité d'entretien.

Poids de la carte

  • Carte nue : ~350g
  • Entièrement peuplé : ~600g

Connecteurs de l'antenne et du panneau avant

Les modules sans fil nécessitent un espace de 2 à 3 cm autour des antennes, tandis que les connecteurs de la face avant doivent être accessibles sans contrainte de câble.

Exemple de cas

Un intégrateur de signalisation numérique de MiniITXBoard a acheminé les câbles d'antenne le long du bord du châssis pour éviter les interférences électromagnétiques avec le plan d'alimentation.

Considérations relatives à la conception électrique et thermique

L'alimentation électrique et la dissipation de la chaleur déterminent la stabilité et la durée de vie du système.

Connecteurs d'alimentation et courant

ConnecteurNombre de brochesCourant maximal par broche
ATX 24 broches246 A
4/8 broches EPS4/88-10 A

Gestion thermique

  • Les dissipateurs passifs sont silencieux mais peuvent limiter la marge thermique.
  • Les refroidisseurs actifs améliorent les performances mais augmentent le bruit.

Comparaison des méthodes de refroidissement

MéthodeNiveau de bruitEfficacité thermique
PassifSilencieuxModéré
ActifFaible-modéréHaut

Impact de la taille du conseil d'administration sur l'intégration des systèmes

Les cartes compactes posent des problèmes spécifiques lorsqu'il s'agit d'intégrer le stockage, les câbles et le refroidissement.

Limites des cartes d'extension

La plupart des cartes Mini-ITX n'ont qu'un seul emplacement PCIe, parfois limité électriquement à des voies x4.

Contraintes de dégagement

  • Dégagement vertical souvent <60 mm in 1U cases
  • Le rayon de courbure du câble nécessite une attention particulière

Exemple d'interférence mécanique

Un client a constaté que ses câbles SATA obstruaient le flux d'air, ce qui augmentait la température du processeur de 15°C. Un routage approprié a permis de résoudre le problème.

Comparaison avec d'autres facteurs de forme

Le format Mini-ITX offre un équilibre idéal entre la taille et l'extensibilité.

Facteur de formeDimensionsEmplacements d'extension
Mini-ITX170×170 mm1 PCIe
Micro-ATX244×244 mmJusqu'à 4 PCIe
Nano-ITX120×120 mm1 Mini-PCIe
Pico-ITX100×72 mm1 Mini-PCIe

Choisir la bonne carte Mini-ITX

Votre choix doit correspondre à vos besoins en matière de puissance, de performances et d'E/S.

Options de l'unité centrale

  • Intel Atom pour une faible consommation
  • Intel Core pour des performances accrues
  • AMD Ryzen Embedded pour des charges de travail équilibrées

Mémoire et stockage

Type de mémoireCapacité maximale
SO-DIMM64 GO
DIMM64 GO

Pensez à M.2 NVMe pour un stockage rapide.

Meilleures pratiques de conception pour les systèmes Mini-ITX

Suivez les principes suivants pour garantir la fiabilité :

  • Utiliser les outils CFD pour modéliser les flux d'air.
  • Choisissez des blocs d'alimentation conçus pour les charges de pointe.
  • Acheminer les câbles de manière à minimiser les interférences électromagnétiques.

Il faut s'attendre à une plus grande intégration dans le même facteur de forme :

  • Wi-Fi 6E et 10GbE embarqués
  • Accélérateurs d'intelligence artificielle
  • Amélioration de la conformité réglementaire

Section des questions et réponses

Q1 : Puis-je construire un PC de jeu sur Mini-ITX ?

A : Oui, mais il faut s'assurer de la compatibilité du refroidissement et du GPU.

Q2 : Qu'en est-il de la prise en charge du RAID ?

A : De nombreuses cartes prennent en charge le RAID 0/1 via SATA ou NVMe.

Q3 : Quelle est la consommation d'énergie d'une construction ?

A : Typiquement 50-150W en fonction des composants.

Q4 : Comment choisir un bloc d'alimentation ?

A : Les alimentations Flex-ATX ou SFX sont recommandées.

Q5 : Y a-t-il des limites à l'extensibilité ?

A : Oui, généralement un seul emplacement PCIe.

Q6 : Le refroidissement est-il difficile ?

A : Pas avec une planification et une circulation d'air appropriées.

Conclusion

Le format Mini-ITX reste la référence en matière de systèmes compacts. En comprenant les dimensions, les considérations thermiques et l'alimentation électrique, vous pouvez concevoir des solutions industrielles et embarquées fiables. Pour obtenir de l'aide dans le choix de la bonne carte ou pour personnaliser votre conception, visitez le site Carte MiniITX.

wen D
wen D

J'ai étudié l'ingénierie informatique et j'ai toujours été fasciné par les circuits imprimés et le matériel embarqué. J'adore étudier le fonctionnement des systèmes au niveau de la carte et trouver des moyens de les améliorer et de les rendre plus fiables.

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