Mini-ITX vs Thin Mini-ITX : Quelle est la différence ?

Table des matières

• Introduction
• Dimensions des panneaux et normes structurelles
• Architecture de refroidissement et stratégie thermique
• Conception de l'alimentation et de la tension
• CPU et évolutivité
• Interfaces RAM et stockage
• Extension des E/S et prise en charge des GPU
• Interfaces embarquées et intégration de l'affichage
• Compatibilité des boîtiers et acheminement des câbles
• Coût du système, disponibilité et contrôle de la nomenclature
• Meilleurs cas d'utilisation et scénarios de déploiement
• Comparaison finale et recommandations
• Conclusion

Introduction

Choisir entre Mini-ITX et Mini-ITX mince Le choix d'une carte mère est plus qu'une simple décision de taille : il a un impact direct sur la conception thermique, la puissance absorbée, l'extensibilité des E/S et l'assistance à long terme. Dans ce guide, nous aiderons les concepteurs de systèmes industriels et embarqués à comprendre les différences et à faire des choix éclairés en matière de plate-forme.

Dimensions des panneaux et normes structurelles

Les boîtiers Mini-ITX et Thin Mini-ITX ont un encombrement de 170 mm × 170 mm, ce qui leur permet d'être compatibles avec les boîtiers ITX standard. Cependant, Thin Mini-ITX impose une limite de hauteur stricte (≤ 25 mm y compris les E/S) pour une utilisation dans des châssis ultraminces.

Les boîtiers Mini-ITX minces nécessitent des composants à profil bas pour répondre aux règles de dégagement vertical des boîtiers industriels minces.

Architecture de refroidissement et stratégie thermique

Les solutions de refroidissement varient considérablement :

• Mini-ITX : Supporte les refroidisseurs de tour, les CPU 65 W+, les ventilateurs multiples.
• Mini-ITX mince : Conçu pour les SoC de 15 à 25 W, refroidissement passif ou actif à profil bas.

Les cartes minces sont idéales pour les conceptions sans ventilateur, mais nécessitent des voies de circulation d'air soigneusement conçues dans les systèmes fermés.

Conception de l'alimentation et de la tension

Le style d'alimentation varie considérablement :

• Mini-ITX : ATX 24 broches + EPS (PSU standard).
• Mini-ITX mince : Prise 12-19 V DC (adaptateur externe pour ordinateur portable).

Pour les déploiements mobiles ou limités dans l'espace, l'entrée CC est plus facile. Mais elle limite le budget énergétique et la prise en charge du GPU.

CPU et évolutivité

Les cartes Mini-ITX sont souvent équipées de processeurs à socle, ce qui est idéal pour la mise à niveau ou l'optimisation des performances. En revanche, les cartes Mini-ITX minces utilisent des processeurs soudés pour plus de stabilité et un rendement thermique plus faible. Ces cartes sont idéales pour la longévité industrielle mais manquent de possibilités de mise à niveau.

Interfaces RAM et stockage

Comparaison entre les deux :

Extension des E/S et prise en charge des GPU

Mini-ITX : Offre 1× PCIe x16 slot, permettant l'utilisation de cartes GPU, NIC ou RAID HBA. Mini-ITX mince : Pas de PCIe x16 ; limité à M.2 ou mini-PCIe pour les modules Wi-Fi ou LTE.

Les cartes Mini-ITX minces ne sont pas adaptées aux charges de travail des GPU.

Interfaces embarquées et intégration de l'affichage

La Thin Mini-ITX est conçue pour une utilisation embarquée :

• Sortie d'affichage LVDS ou eDP
• GPIO, série (COM), minuterie chien de garde
• Contrôle de l'allumage et fonctionnement sans ventilateur

Ces caractéristiques en font la solution idéale pour les kiosques, les points de vente, la signalisation et les panneaux IHM. Les cartes Mini-ITX nécessitent des modules externes ou des cartes d'extension pour obtenir des fonctionnalités similaires.

Compatibilité des boîtiers et acheminement des câbles

Les planches minces sont idéales pour les châssis peu profonds (par ex. < 40 mm) et les boîtiers muraux. Les fabricants orientent souvent les embases vers les bords de la carte pour faciliter l'acheminement des câbles dans les constructions étroites. Les Mini-ITX ont besoin de plus d'espace pour le refroidissement, le bloc d'alimentation et l'acheminement des câbles.

Coût du système, disponibilité et contrôle de la nomenclature

Les différences de coût et de cycle de vie sont les suivantes

• Mini-ITX mince : Coût BOM inférieur, disponibilité à long terme du SoC (5-7 ans).
• Mini-ITX : Gamme d'UGS plus souple, mais rafraîchissements plus fréquents et nomenclature plus élevée.

Les cartes minces sont courantes sur les marchés intégrés en raison des contrats à long terme avec les fournisseurs.

Meilleurs cas d'utilisation et scénarios de déploiement

Comparaison finale et recommandations

• Puissance : Mince = prise DC ; Mini = bloc d'alimentation ATX
• CPU : Thin = SoC intégré ; Mini = CPU sur socle
• Expansion : Mini a PCIe x16 ; Thin n'a pas de PCIe x16
• Thermique : Thin = passif 15-25 W ; Mini supporte >65 W
• Cycle de vie : Mince = disponibilité plus longue ; Mini = mises à jour fréquentes

Conseils :

• Utilisez Thin Mini-ITX lorsque l'épaisseur, le bruit et la fiabilité sont plus importants que la vitesse.
• Utilisez Mini-ITX si votre système nécessite des mises à jour futures, la prise en charge d'un GPU ou un réseau à haut débit.

Conclusion

Le choix entre Mini-ITX et Thin Mini-ITX dépend de vos priorités de conception. Si vous construisez des systèmes embarqués compacts et à faible consommation pour les environnements industriels, Thin Mini-ITX offre un fonctionnement silencieux, plat et stable. Pour les applications de pointe axées sur les performances, Mini-ITX offre une meilleure flexibilité en matière d'expansion et de calcul.

Il faut toujours valider le budget énergétique, l'enveloppe thermique, les besoins en E/S et la disponibilité à long terme des composants avant d'opter pour un facteur de forme.