Cartes Mini-ITX minces pour systèmes embarqués ultra-minces

Votre plate-forme compacte peut-elle s'adapter, se rafraîchir et se connecter sans encombrement ?
Toutes les cartes embarquées ne sont pas conçues pour des installations ultra-minces. Ce tableau compare les cartes standard avec nos solutions Mini-ITX minces, en soulignant comment les contraintes de hauteur, le zonage thermique et les connecteurs à profil plat font la différence dans les déploiements réels tels que les panneaux de signalisation, les kiosques et les nœuds d'intelligence artificielle montés au mur.
Question | Carte intégrée standard | Carte Mini-ITX mince | ODM exclusif par MiniITXBoard.com |
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Peut-il s'intégrer dans des boîtiers <50mm ou sans ventilateur ? | Généralement trop grand pour les personnes de petite taille | Hauteur totale de 25 mm à 30 mm avec la sortie E/S | Disposition inférieure à 25 mm + options d'interconnexion des E/S à l'arrière |
Le refroidissement est-il pris en charge dans les cas étanches ou scellés ? | Besoin d'un flux d'air ouvert | Utilise des dissipateurs de chaleur répartis sur le châssis | Coque passive en aluminium + diffuseurs de chaleur en cuivre |
Les connecteurs sont-ils suffisamment plats pour être intégrés dans les panneaux ? | Ports d'E/S arrière de grande taille | Connecteurs à angle droit et à profil bas | Pile d'E/S mince avec des têtes de broches personnalisées et un découpage d'E/S flexible |
Est-il facile à monter dans des kiosques, des présentoirs ou des robots compacts ? | Nécessite un support personnalisé ou une grande boîte | Prêt pour le montage mural et VESA | Support de rail coulissant sans outil et fixations magnétiques |
Choisissez la bonne configuration à profil bas pour votre espace embarqué
Des rayons des magasins aux kiosques numériques, les cartes Thin Mini-ITX sont conçues pour fonctionner là où l'espace est restreint et le flux d'air limité. Nos plates-formes minces offrent des performances complètes pour une hauteur de 25 à 30 mm seulement, en prenant en charge les processeurs à faible consommation, une bonne répartition thermique et des configurations de connecteurs compactes, parfaites pour les boîtiers modernes.
Des panneaux ultra-minces pour des installations compactes
Meilleur pour : Terminaux POS, kiosques, PC sans ventilateur
Hauteur du processeur et du dissipateur ajustée pour un dégagement inférieur à 30 mm
L'aluminium à contact direct répartit la chaleur sur un châssis mince
L'agencement des E/S à l'arrière s'adapte aux ouvertures de panneau étroites
Quand choisir :
- Vous avez besoin d'un dispositif silencieux sous un comptoir ou à l'intérieur d'un mur
- Votre boîtier présente des zones de flux d'air étroites ou n'a pas de refroidissement actif.
- Vous avez besoin d'une compatibilité prête à l'emploi avec les installations 12V DC
Zonage thermique pour un refroidissement sans ventilateur
Meilleur pour : Signalisation murale, boîtiers AI compacts
Les zones stratégiques de cuivre s'alignent sur le SoC et les rails de tension
Routage intégré de la chaleur vers les parois latérales ou les couvercles en aluminium
Fonctionne jusqu'à 55-60°C avec un TDP inférieur à 15W
Quand choisir :
- Vous placez les systèmes derrière des présentoirs ou dans des armoires chaudes.
- La résistance à la poussière ou le refroidissement sans entretien sont essentiels.
- Vous utilisez des boîtiers passifs sans flux d'air
Interfaces de port et d'alimentation à profil bas
Meilleur pour : Automatisation embarquée, tablettes industrielles
Utilise des connecteurs à 90° et des têtes plates pour l'accès aux bords.
Prise 12-19V DC ou support d'en-tête standard
Ports HDMI, USB et LAN acheminés pour un montage encastré
Quand choisir :
- Vous personnalisez des boîtiers avec des découpes d'E/S minimales
- L'espace entre le couvercle du châssis et la carte est limité
- Vous avez besoin d'un câblage sécurisé pour des installations mobiles ou fixes

Construire en toute confiance sur une plate-forme Mini-ITX fine et personnalisée
L'encombrement de votre système est important, en particulier dans les environnements où l'espace est limité. C'est pourquoi nos cartes Mini-ITX minces sont conçues pour un déploiement compact, combinant des composants à profil bas avec des performances thermiques et un emplacement d'E/S essentiels. Que vous conceviez un panel PC, un écran intelligent ou un kiosque intégré, nous vous aidons à adapter votre carte pour une fiabilité à long terme dans des boîtiers minces.
- Profil ultra bas : Conçue pour s'intégrer dans un châssis de moins de 25-30 mm en utilisant des répartiteurs de chaleur plats et des E/S horizontales.
- Zones de circulation d'air optimisées : La disposition des composants permet une convection passive à travers les évents ou la surface du châssis.
- Idéal pour les installations étanches : Performances fiables dans les panneaux sans ventilateur, les kiosques et les vitrines.
Interfaces de conception thermique adaptées à la fiabilité des Mini-ITX minces
Le contrôle thermique est important dans les systèmes minces et bas profil où le flux d'air est limité. Les cartes Mini-ITX minces sont optimisées pour fonctionner au frais et silencieusement grâce à une disposition intelligente, un refroidissement par conduction du boîtier et des dépendances minimales en matière de flux d'air - idéales pour la signalisation, les panneaux de vente au détail et les déploiements compacts intégrés.
Catégorie de conception thermique | Systèmes Mini-ITX minces |
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Type de refroidissement | Dissipateur en aluminium à profil bas ou conduction répartie sur le châssis |
Méthode de dissipation de la chaleur | Diffuseur de chaleur plat collé à l'unité centrale ou à la plaque du châssis |
Débit d'air requis | Flux d'air passif de préférence, peut supporter un ventilateur interne dans les boîtiers 1U ou les boîtiers d'affichage. |
Disposition des composants | Composants ultraplats avec regroupement dense et à faible chaleur pour éviter les points chauds |
Résistance au bruit et à la poussière | Sans ventilateur ou très silencieux, fermé pour réduire l'accumulation de poussière |
Attentes en matière de disponibilité | Conçu pour fonctionner 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 dans les kiosques, les terminaux et les clients légers. |
Montage et intégration des boîtiers | Optimisé pour les panneaux VESA minces, les supports sous le bureau et les boîtiers de signalisation peu profonds. |
Ingénierie thermique et mécanique pour les déploiements à faible encombrement
Conception ultra-mince sans ventilateur pour des boîtiers compacts et résistants à la poussière
Les cartes Mini-ITX minces sont conçues pour les boîtiers étroits, les constructions à profil bas et les cas d'utilisation modernes tels que les kiosques, la signalisation et les panneaux numériques. En combinant des stratégies thermiques fines et une disposition intelligente des composants, elles offrent un refroidissement et une fiabilité de niveau industriel, sans ventilateurs ni zones de flux d'air.
Optimisé pour les installations de châssis minces
Affichage numérique, panneaux tout-en-un, terminaux de vente au détail intelligents
Les conceptions thermiques à profil bas utilisent des dissipateurs compacts, des noyaux de cuivre ou des dissipateurs E/S intégrés pour assurer un refroidissement passif efficace, même dans les facteurs de forme ultra-minces.
Stratégie TDP à faible consommation
Environnements avec des charges de CPU inférieures à 15W
Idéales pour la série N d'Intel® et les SoC à faible consommation, nos solutions Mini-ITX minces maintiennent des températures stables et un fonctionnement à pleine vitesse sans étranglement thermique ni ventilateurs bruyants.
Isolation des composants pour les zones de chaleur
Systèmes nécessitant un contrôle des interférences électromagnétiques et une séparation thermique
Les régulateurs, le SoC et les zones RAM sont espacés pour réduire le chevauchement thermique et améliorer la diffusion de la chaleur sur les boîtiers métalliques plats ou les supports de canalisation de la chaleur.
Pas de ventilateurs, pas de points de défaillance
Déploiements en milieu poussiéreux ou sans entretien
Sans aucune pièce mobile, ces plateformes éliminent les infiltrations de poussière, le bruit des ventilateurs et les vibrations. Elles sont parfaites pour les salles de classe silencieuses, les expositions dans les musées ou les kiosques.
Entièrement scellé Prêt
Armoires étanches ou constructions à indice de protection IP
Conçu pour fonctionner dans des espaces fermés sans ventilateur, avec un acheminement passif de l'air et une stabilité à long terme dans des conditions ambiantes variables (validées à +60°C).


Ingénierie thermique et mécanique pour les boîtiers Mini-ITX ultra-minces
Nos plates-formes Mini-ITX minces sont conçues pour survivre aux conditions du monde réel avec un volume de refroidissement minimal. En combinant des matériaux passifs, des dispositions thermiques efficaces et un zonage thermique ciblé, ces systèmes conservent leur stabilité, même dans des châssis scellés ou des boîtiers ultraminces.
Zones de dissipation thermique plates
Les cartes à profil bas sont dotées de pastilles de cuivre aplaties et d'agencements thermoconducteurs qui acheminent la chaleur des processeurs et des chipsets vers des boîtiers en aluminium ou des puits internes.
Diffusion de la chaleur intégrée au châssis
Le boîtier entièrement métallique fait souvent office de dissipateur thermique secondaire, en évacuant la chaleur vers l'extérieur pour une dissipation passive, ce qui est idéal pour les enseignes, les kiosques et les écrans dépourvus de flux d'air.
Throttoir thermique en fonction de la charge
La logique du micrologiciel sans ventilateur ajuste dynamiquement la charge du processeur et la consommation d'énergie en fonction des seuils de température, ce qui permet de maintenir un fonctionnement sûr et silencieux sans refroidissement externe.
Refroidissement fiable, conçu pour des déploiements ultra-minces
Nos cartes Mini-ITX minces offrent des performances thermiques sans ventilateur, parfaites pour les enseignes numériques compactes, les kiosques et les équipements médicaux. Chaque plateforme est refroidie passivement et testée pour un fonctionnement stable dans des boîtiers étroits et sans ventilation.
Disposition de la chaleur intelligente
Le zonage thermique garantit que les puces et les régulateurs de haute puissance sont placés de manière à optimiser la dissipation passive. Les plans de cuivre et les coussinets thermiques attirent la chaleur vers le bord de la carte ou la coque, sans canaux de circulation d'air.
Disposition équilibrée pour les zones de chaleur
Les puces gourmandes en énergie sont isolées, acheminées par des couches de cuivre et des coussinets thermiques, et prises en charge par des VRM et des SoC verrouillés par la nomenclature, ce qui garantit des performances constantes à pleine charge, sans dérive thermique.
Testé pour des plages ambiantes difficiles
Chaque carte est validée par des cycles de température et des simulations de stress dans des boîtiers étanches. Aucun flux d'air n'est nécessaire - juste une stabilité thermique de qualité et un routage passif.
Boîte scellée prête à être déployée
Le facteur de forme Mini-ITX est idéal pour les boîtiers minces, y compris les PC à panneaux, les kiosques, la signalisation numérique et les tableaux de commande des distributeurs automatiques. Nous garantissons un fonctionnement sans ventilateur et une prévisibilité thermique dans tous les cas d'utilisation.
Compact par conception : Mini-ITX mince qui s'adapte là où les autres ne le peuvent pas
Dans les boîtiers étroits, les zones sensibles au bruit ou les environnements sujets à la poussière, les cartes Thin Mini-ITX offrent une informatique silencieuse et fiable.
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