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Piattaforme Mini-ITX convalidate e progettate per un'implementazione affidabile in ambienti industriali, edge e sistemi embedded.
Schede Mini-ITX sottili per sistemi embedded ultrasottili
Le nostre piattaforme Thin Mini-ITX sono progettate per implementazioni sensibili allo spazio e offrono prestazioni x86 complete in configurazioni a basso profilo, senza ventola o con montaggio VESA. Perfette per chioschi, segnaletica digitale, pannelli industriali o qualsiasi applicazione che richieda un'elaborazione compatta e affidabile.
La vostra piattaforma compatta è in grado di adattarsi, raffreddarsi e connettersi senza ingombro?
Non tutte le schede embedded sono costruite per installazioni ultra-sottili. Questa tabella mette a confronto le schede standard con le nostre soluzioni Thin Mini-ITX, evidenziando come i vincoli di altezza, la suddivisione in zone termiche e i connettori a profilo piatto facciano la differenza in implementazioni reali come pannelli di segnaletica, chioschi e nodi AI montati a parete.
| Domanda | Scheda integrata standard | Scheda Mini-ITX sottile | ODM esclusivo di MiniITXBoard.com |
|---|---|---|---|
| Può essere inserito in involucri da <50 mm o senza ventola? | Solitamente troppo alto per le corporature esili | Altezza totale di 25 mm-30 mm con breakout I/O | Layout da meno di 25 mm + opzioni di breakout I/O posteriori |
| Il raffreddamento è supportato in casi stretti o sigillati? | Necessita di un flusso d'aria aperto | Utilizza dissipatori distribuiti sul telaio | Guscio passivo in alluminio + diffusori di calore in rame |
| I connettori sono sufficientemente piatti per l'integrazione nel pannello? | Porte I/O posteriori alte | Connettori ad angolo retto a basso profilo | Pila I/O sottile con intestazioni dei pin personalizzate e breakout I/O flessibile |
| È facile da montare in chioschi, display o robot compatti? | Richiede una staffa personalizzata o una scatola grande | Predisposizione per il montaggio a parete e VESA | Staffa a scorrimento della guida senza attrezzi e fissaggi magnetici |
Scegliete la giusta configurazione a basso profilo per il vostro spazio embedded
Dagli scaffali dei negozi ai chioschi digitali, le schede Thin Mini-ITX sono progettate per lavorare dove lo spazio è ridotto e il flusso d'aria è limitato. Le nostre piattaforme sottili offrono prestazioni complete in soli 25-30 mm di altezza, supportando CPU a basso wattaggio, una solida diffusione termica e layout di connettori compatti, perfetti per gli alloggiamenti moderni.
Schede ultra-sottili per installazioni compatte
Ideale per: Terminali POS, chioschi, PC senza ventola
L'altezza della CPU e del dissipatore è stata regolata per ottenere uno spazio inferiore a 30 mm.
L'alluminio a contatto diretto diffonde il calore su un telaio sottile
Il sottile layout degli I/O posteriori si adatta alle aperture strette del pannello
Quando scegliere:
- È necessario un dispositivo silenzioso sotto il bancone o all'interno di una parete.
- Il case ha zone a flusso d'aria ridotto o non ha un sistema di raffreddamento attivo.
- È necessaria la compatibilità con le configurazioni a 12 V CC.
Zonizzazione termica per il raffreddamento senza ventole
Ideale per: Segnaletica a parete, scatole AI compatte
Le zone strategiche in rame si allineano al SoC e ai binari di tensione
Canalizzazione del calore incorporata verso i fianchi o le coperture in alluminio
Funziona fino a 55-60°C con TDP inferiore a 15W
Quando scegliere:
- I sistemi sono posizionati dietro gli espositori o in armadi caldi.
- La resistenza alla polvere o il raffreddamento senza manutenzione sono fondamentali
- Si utilizzano involucri passivi senza flusso d'aria
Interfacce di alimentazione e porta a basso profilo
Ideale per: Automazione integrata, tablet industriali
Utilizza connettori a 90° e testate piatte per l'accesso ai bordi
Jack 12-19V DC o supporto per pin header standard
Porte HDMI, USB e LAN instradate per il montaggio a incasso
Quando scegliere:
- Personalizzazione di custodie con ritagli I/O minimi
- Lo spazio tra il coperchio del telaio e la scheda è limitato
- È necessario un cablaggio sicuro per installazioni mobili o fisse
Costruire con fiducia su una piattaforma Mini-ITX sottile e personalizzata
L'ingombro del sistema è importante, soprattutto in ambienti con limiti di spazio. Ecco perché le nostre schede Thin Mini-ITX sono state create appositamente per l'implementazione compatta, combinando componenti a basso profilo con prestazioni termiche e posizionamento degli I/O essenziali. Sia che stiate progettando un PC a pannello, un display intelligente o un chiosco incorporato, vi aiutiamo a personalizzare la vostra scheda per garantirne l'affidabilità a lungo termine all'interno di involucri sottili.
- Profilo ultrabasso: Progettato per essere inserito in uno chassis da <25-30 mm utilizzando diffusori di calore piatti e I/O orizzontali.
- Zone a flusso d'aria ottimizzato: La disposizione dei componenti consente la convezione passiva attraverso le prese d'aria o la superficie dello chassis.
- Ideale per installazioni sigillate: Prestazioni affidabili nei pannelli senza ventola, nei supporti per chioschi e negli espositori
Interfacce di progettazione termica ottimizzate per l'affidabilità dei Mini-ITX sottili
Il controllo termico è importante nei sistemi sottili e a basso profilo dove il flusso d'aria è limitato. Le schede Mini-ITX sottili sono ottimizzate per funzionare in modo fresco e silenzioso grazie a un layout intelligente, al raffreddamento a conduzione del case e alla minima dipendenza dal flusso d'aria: l'ideale per insegne, pannelli per la vendita al dettaglio e implementazioni embedded compatte.
| Categoria di progettazione termica | Sistemi Mini-ITX sottili |
|---|---|
| Tipo di raffreddamento | Dissipatore in alluminio a basso profilo o conduzione diffusa del telaio |
| Metodo di dissipazione del calore | Diffusore di calore piatto incollato alla CPU o alla piastra del telaio |
| Flusso d'aria richiesto | Flusso d'aria passivo preferibile, può supportare una ventola interna in contenitori 1U o display |
| Layout dei componenti | Componenti ultrapiatti con raggruppamento denso e a basso calore per evitare i punti caldi |
| Resistenza al rumore e alla polvere | Senza ventola o silenzioso, racchiuso per ridurre l'accumulo di polvere |
| Aspettative di uptime | Progettato per il funzionamento 24/7 in chioschi, terminali e ambienti thin-client |
| Montaggio e integrazione della custodia | Ottimizzato per pannelli VESA sottili, supporti sotto la scrivania e alloggiamenti per segnaletica poco profondi |
Ingegneria termica e meccanica per le installazioni Slimline
Design ultrasottile senza ventola per involucri compatti e resistenti alla polvere
Le schede Thin Mini-ITX sono state progettate per gli alloggiamenti stretti, le costruzioni a basso profilo e i casi d'uso moderni come chioschi, segnaletica e pannelli digitali. Combinando strategie termiche sottili e layout intelligenti dei componenti, offrono raffreddamento e affidabilità di livello industriale, senza ventole o zone di flusso d'aria.
Ottimizzato per installazioni a telaio sottile
Segnaletica digitale, pannelli all-in-one, terminali retail intelligenti
I design termici a basso profilo utilizzano dissipatori compatti, nuclei in rame o dissipatori di I/O integrati per garantire un raffreddamento passivo efficiente anche in fattori di forma ultrasottili.
Strategia TDP a basso consumo
Ambienti con carichi CPU inferiori a 15W
Ideali per i SoC Intel® serie N e a basso consumo, le nostre soluzioni Thin Mini-ITX mantengono temperature stabili e un funzionamento a piena velocità senza throttling termico o ventole rumorose.
Isolamento dei componenti per le zone di calore
Sistemi che necessitano di controllo EMI e separazione termica
Le zone dei regolatori, del SoC e della RAM sono distanziate per ridurre la sovrapposizione termica e migliorare la diffusione del calore rispetto agli alloggiamenti in metallo piatto o alle staffe per l'incanalamento del calore.
Nessuna ventola, nessun punto di guasto
Impieghi a rischio di polvere o senza manutenzione
Con zero parti in movimento, queste piattaforme eliminano l'ingresso di polvere, il rumore delle ventole e le vibrazioni, perfette per aule silenziose, esposizioni museali o chioschi.
Completamente sigillato pronto
Armadi stretti o costruzioni con grado di protezione IP
Progettato per funzionare in spazi chiusi e senza ventole, con instradamento passivo dell'aria e stabilità a lungo termine in condizioni ambientali variabili (convalidate a +60°C).
Ingegneria termica e meccanica per gli involucri Mini-ITX ultrasottili
Le nostre piattaforme Thin Mini-ITX sono progettate per sopravvivere alle condizioni del mondo reale con un volume di raffreddamento minimo. Grazie alla combinazione di materiali passivi, layout termici efficienti e zonizzazione mirata del calore, questi sistemi mantengono la stabilità, anche in telai sigillati o involucri ultrasottili.
Zone di dissipazione piatte
Le schede a basso profilo sono caratterizzate da pad in rame appiattiti e layout termoconduttivi che convogliano il calore dalle CPU e dai chipset verso gli alloggiamenti in alluminio o i dissipatori interni.
Diffusione del calore integrata nel telaio
L'involucro completamente in metallo funge spesso da dissipatore di calore secondario, estraendo il calore dalla scheda per una dissipazione passiva, ideale per insegne, chioschi e display privi di un percorso per il flusso d'aria.
Throttling termico basato sul carico
La logica del firmware fanless regola dinamicamente il carico del processore e l'assorbimento di potenza in base alle soglie di temperatura, mantenendo un funzionamento sicuro e silenzioso senza raffreddamento esterno.
Raffreddamento affidabile, costruito per installazioni ultra-sottili
Le nostre schede Thin Mini-ITX offrono prestazioni termiche senza ventole, perfette per segnaletica digitale compatta, chioschi e apparecchiature mediche. Ogni piattaforma è raffreddata passivamente e testata per garantire un funzionamento stabile in ambienti stretti e privi di ventilazione.
Layout termico intelligente
La zonizzazione termica assicura che i chip e i regolatori ad alta potenza siano posizionati in modo da garantire una dissipazione passiva ottimale. I piani di rame e i pad termici attirano il calore verso il bordo della scheda o il guscio, senza canali per il flusso d'aria.
Disposizione equilibrata per le zone di calore
I chip più assetati di energia sono isolati, instradati con strati di rame e pad termici e supportati da VRM e SoC con blocco della distinta base, garantendo prestazioni costanti a pieno carico, senza derive termiche.
Testato per ambienti difficili
Ogni scheda viene convalidata attraverso cicli di temperatura e simulazioni di stress in ambienti sigillati. Non è richiesto alcun flusso d'aria, ma solo stabilità termica di livello componente e instradamento passivo.
Scatola sigillata pronta per la distribuzione
Il sottile fattore di forma Mini-ITX è ideale per gli alloggiamenti sottili, compresi i PC a pannello, i chioschi, la segnaletica digitale e le schede di controllo dei distributori automatici. Garantiamo il funzionamento senza ventole e la prevedibilità termica in tutti i casi d'uso.
Compatto per design: Mini-ITX sottile che si inserisce dove gli altri non possono
In ambienti ristretti, sensibili al rumore o alla polvere, le schede Thin Mini-ITX offrono un'elaborazione silenziosa e affidabile.
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