La tecnologia non sta mai ferma, e neanche noi
Piattaforme Mini-ITX convalidate e progettate per un'implementazione affidabile in ambienti industriali, edge e sistemi embedded.
Costruire con precisione. Esplora le specifiche del prodotto verificate
Ogni scheda che costruiamo è supportata da una documentazione di livello ingegneristico. Dalle definizioni delle porte di I/O ai ritagli meccanici e ai limiti termici, qui troverete tutte le specifiche necessarie per integrare, convalidare e scalare con fiducia.
Che si tratti di progettare l'alloggiamento, di esaminare le opzioni del BIOS o di verificare la distanza tra i connettori, questa pagina offre tutte le risposte in un unico posto.
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Trova le specifiche per famiglia di prodotti o fattore di forma
Scegliete la piattaforma di prodotti che corrisponde al vostro caso d'uso. Ogni categoria fornisce schede tecniche dettagliate, disegni meccanici, descrizioni degli I/O e classificazioni ambientali per il modello scelto.
Serie Mini-ITX
Schede a grandezza naturale, massima espandibilità
Queste piattaforme da 170x170 mm offrono I/O estesi, doppia LAN, ingresso ad ampio voltaggio e una ricca personalizzazione del BIOS, ideali per l'automazione industriale, la segnaletica digitale e i PC senza ventola.
Schede SBC da 3,5 pollici
Ingombro ridotto, prestazioni elevate
Grazie ai layout salvaspazio e ai SoC integrati, queste schede compatte da 146x102 mm sono perfette per i sistemi embedded in cui contano il controllo termico, l'efficienza energetica e il design modulare.
Sistemi embedded fanless
Pronto per l'integrazione e convalidato termicamente
I nostri sistemi preassemblati combinano scheda madre, dissipatore, involucro e alimentatore, completamente testati per il raffreddamento passivo in ambienti sigillati, adatti a sistemi medici, di vendita al dettaglio o di trasporto.
Schede personalizzate/ODM
Costruito per voi, dal BIOS al pannello posteriore
Queste schede PCBA su misura sono progettate in collaborazione con i clienti che necessitano di fattori di forma, piedinature I/O o profili di alimentazione speciali. Disegni tecnici e documenti del ciclo di vita inclusi.
Confronto tra le specifiche delle schede più diffuse
Questa tabella vi aiuta a confrontare il tipo di CPU, il layout degli I/O, le dimensioni, l'alimentazione e molto altro ancora, in modo da poter scegliere rapidamente la scheda giusta per il vostro progetto, il contenitore o i requisiti di conformità.
| Modello | CPU / Chipset | Memoria | Immagazzinamento | Porte di I/O | Ingresso CC | Dimensioni (mm) | Intervallo di temperatura |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MI-2100T | Intel® Core™ i5-1245UE / H610 | 2x DDR4 SO-DIMM | 1 M.2 2280, 1 SATA | 6x USB, 2x LAN, HDMI, 2x COM | 12V / 19V | 170×170 | 0-60°C |
| MI-1900N | Intel® N100 / Alder Lake-N | 1x DDR4 SO-DIMM | 1 M.2 + 1 SATA | 4x USB, 1x HDMI, 2x COM | 12V | 170×120 | 0-60°C |
| SBC-A320 | AMD Ryzen™ V1605B / SoC | 4GB LPDDR4 a bordo | 1x SATA, eMMC | 4x USB, 1x LAN, DP, GPIO | 9-24V CC | 146×102 | -20-70°C |
| SBC-N5095 | Intel® Celeron® N5095 / SoC | 1x DDR4 SO-DIMM | 1x SATA, 1x M.2 | 6x USB, HDMI, COM, DP | 12-24V | 146×102 | 0-60°C |
| X9-FNLS | Intel® N95 / SoC | 1x DDR4 | 1 unità SSD M.2 | 6x USB, 2x HDMI, 2x COM | Solo 12 V | 170×120 | 0-60°C |
| ODM-ITX-CML | Intel® Core™ i3-10110U / Q370 | 2x DDR4 | 2x SATA, 1x M.2 | 8x USB, 2x COM, DP, LAN | 12-28V | 170×170 | -20-70°C |
Avete bisogno di aiuto per abbinare le specifiche al vostro progetto?
Se state confrontando le CPU, verificando i fattori di forma o pianificando le esigenze di I/O, il nostro team di ingegneri può aiutarvi a convalidare la compatibilità o a suggerire la scheda più adatta.
Approfondite i dettagli tecnici di ogni scheda
Ciascun prodotto qui di seguito include file scaricabili e dati meccanici ed elettrici chiave, pronti per la pianificazione dell'involucro, la preparazione del BIOS e la convalida dell'alimentazione.
MI-2100T - Scheda Intel® Core™ i5-1245UE Thin Mini-ITX
Una robusta scheda da 3,5 pollici costruita per la grafica industriale e i chioschi multi-display.
Ottimizzato per le applicazioni edge che richiedono una resa visiva, un raffreddamento senza ventole e un basso consumo energetico in spazi ristretti.
Prestazioni di Intel® 12th Gen Alder Lake
Progettata per applicazioni edge ad alta intensità di calcolo, questa scheda è dotata di core ad alta efficienza e di una moderna architettura del chipset.
Flessibilità di memoria e archiviazione
Supporta configurazioni veloci e scalabili per il multitasking e la registrazione dei dati.
Ricche interfacce I/O per l'integrazione
Progettato per i costruttori di chioschi, automazione e sistemi di vendita al dettaglio.
Ingresso CC ad ampio raggio
Costruito per garantire la stabilità di potenza in condizioni di tensione industriale.
Caratteristiche di livello industriale
Realizzato per installazioni di lunga durata con un controllo intelligente del sistema.
SBC-A320 - AMD Ryzen™ V1605B 3.5″ SBC
Una piattaforma Mini-ITX completa per gli alloggiamenti senza ventole e i carichi di lavoro ad alta I/O.
Ideale per segnaletica digitale, box AI e integratori di sistemi che necessitano di un BIOS stabile e di flessibilità termica.
Embedded Quad-Core AMD Ryzen V1605B
Ottimizzato per la grafica ad alta risoluzione e il multitasking al limite.
Memoria a bordo con opzione eMMC
Pre-integrato per prestazioni stabili e design semplificato.
Interfacce multiple di visualizzazione e I/O
Perfetto per i sistemi di visualizzazione HMI, kiosk e automazione.
Ampio ingresso CC e gamma industriale
Gestisce l'instabilità di potenza e i cicli termici nelle installazioni sul campo.
X9-FNLS - Intel® N95 Thin Mini-ITX
Una scheda Mini-ITX economica con Intel N95, adatta ai terminali POS e di automazione.
L'ingresso semplificato a 12 V, il ricco layout USB e le prestazioni silenziose lo rendono adatto all'impiego in ambienti periferici.
CPU Intel N95 Jasper Lake per applicazioni a basso consumo energetico
Efficiente e silenzioso per un'elaborazione embedded economica.
Interfacce flessibili per RAM e memoria
Supporta i moderni sistemi di archiviazione NVMe e i sistemi operativi senza ventola.
Layout I/O standard ricco per sistemi entry-level
Stabile, compatto e affidabile in ambienti POS o thin client.
Solo ingresso a 12 V CC
Semplifica la progettazione dell'alimentazione di chioschi, terminali e veicoli.
Informazioni sulla progettazione termica e di potenza
Sia che il vostro sistema sia costruito su CPU Intel® Core™ ad alta efficienza, su processori N-series a basso consumo o su SoC AMD Ryzen™ ad alte prestazioni, le nostre schede Mini-ITX e da 3,5" sono progettate per garantire un funzionamento stabile in installazioni senza ventole, in spazi ristretti o in ambienti difficili.
Potenza in ingresso e stabilità
Approccio alla progettazione termica
Sia che il vostro sistema sia costruito su CPU Intel® Core™ ad alta efficienza, su processori N-series a basso consumo o su SoC AMD Ryzen™ ad alte prestazioni, le nostre schede Mini-ITX e da 3,5" sono progettate per garantire un funzionamento stabile in installazioni senza ventole, in spazi ristretti o in ambienti difficili.
Progettato per gamme TDP da 6W a 35W
Linee guida per la distribuzione
Suggerimento: quando si progettano involucri senza ventola, convalidare sempre le zone di contatto termico e considerare l'aggiunta di pad di interfaccia in rame o gel termici per una migliore dissipazione.
Strategie di alimentazione e raffreddamento a livello di sistema
Integrazione del layout meccanico e di I/O
Quando si lavora con involucri sottili, supporti VESA o alloggiamenti metallici personalizzati, le nostre schede Mini-ITX e da 3,5″ sono progettate per rendere l'installazione prevedibile e priva di errori.
Punti salienti della progettazione meccanica
I fori di montaggio della scheda seguono lo standard Mini-ITX o SBC da 3,5" per una facile integrazione nel telaio
Guida al posizionamento delle porte I/O
Le posizioni delle porte USB, HDMI, LAN e COM sono allineate per il breakout del pannello posteriore.
Cosa aiuta a risolvere
Riduce gli errori di allineamento delle porte alle custodie
Evita il blocco del flusso d'aria o l'interferenza dei connettori
Accelera i tempi dal banco di prova all'installazione sul campo
Dalle specifiche al successo: Approfondimenti del blog per gli ingegneri
Dietro le schede tecniche. Il nostro blog esplora il modo in cui ogni scelta di specifiche ha un impatto sul bilanciamento termico, sulla stabilità di potenza e sull'integrità dell'I/O sul campo. Imparate dagli scenari reali di integrazione e dai compromessi di progettazione.
Intel Celeron N150: bilanciamento di potenza, prestazioni ed efficienza pratica in sistemi compatti
Table of Contents 1. Introduction: The Role of the N150 in Modern Embedded Platforms 2. CPU Microarchitecture and Platform Integration 3. Thermal Design and Power Consumption in Real Deployments 4….
Intel Celeron N300: prestazioni a basso consumo per i moderni sistemi embedded
Indice Introduzione: Il posto dell'N300 nei mercati embedded e SFF Architettura e integrazione del SoC Consumo di energia e realtà al minimo BIOS e messa a punto per prestazioni durature Prestazioni termiche e...