A tecnologia nunca pára - e nós também não
Plataformas Mini-ITX validadas, concebidas para uma implementação fiável em ambientes de sistemas industriais, periféricos e incorporados.
Placas Mini-ITX finas para sistemas incorporados ultra-finos
As nossas plataformas Thin Mini-ITX foram concebidas para implementações sensíveis ao espaço - oferecendo um desempenho x86 completo em configurações de baixo perfil, sem ventoinha ou montadas em VESA. Perfeitas para quiosques, sinalização digital, painéis industriais ou qualquer aplicação que exija uma computação compacta e fiável.
A sua plataforma compacta pode adaptar-se, arrefecer e ligar-se sem ser volumosa?
Nem todas as placas incorporadas são criadas para instalações ultrafinas. Esta tabela compara placas padrão com nossas soluções Thin Mini-ITX - destacando como as restrições de altura, o zoneamento térmico e os conectores de perfil plano fazem a diferença em implantações reais, como painéis de sinalização, quiosques e nós de IA montados na parede.
| Questão | Placa incorporada padrão | Placa Mini-ITX fina | ODM exclusivo da MiniITXBoard.com |
|---|---|---|---|
| Pode caber em caixas de <50 mm ou sem ventoinha? | Normalmente demasiado alto para pessoas magras | Altura total de 25 mm-30 mm com saída de E/S | Layout inferior a 25 mm + opções de breakout de E/S traseira |
| O arrefecimento é suportado em caixas estanques ou seladas? | Necessita de um fluxo de ar aberto | Utiliza dissipadores de calor espalhados pelo chassis | Concha de alumínio passiva + dissipadores de calor em cobre |
| Os conectores são suficientemente planos para a integração no painel? | Portas E/S traseiras altas | Conectores de baixo perfil em ângulo reto | Pilha de E/S fina com cabeças de pinos personalizadas e breakout de E/S flexível |
| É fácil de montar em quiosques, ecrãs ou robôs compactos? | Requer suporte personalizado ou caixa grande | Preparado para VESA e montagem na parede | Suporte de calha deslizante sem ferramentas e fixadores magnéticos |
Escolha a configuração de baixo perfil certa para o seu espaço incorporado
Desde prateleiras de retalho a quiosques digitais, as placas Thin Mini-ITX foram concebidas para funcionar em locais onde o espaço é apertado e o fluxo de ar é limitado. As nossas plataformas finas proporcionam um desempenho total em apenas 25-30 mm de altura, suportando CPUs de baixa potência, dispersão térmica sólida e disposições de conectores compactas - perfeitas para caixas modernas.
Placas ultra-finas para instalações compactas
Melhor para: Terminais POS, quiosques, PCs sem ventilador
Altura da CPU e do dissipador de calor ajustada para uma distância inferior a 30 mm
O alumínio de contacto direto espalha o calor pelo chassis fino
A disposição de E/S traseira fina adapta-se a aberturas de painel apertadas
Quando escolher:
- Precisa de um dispositivo silencioso debaixo de um balcão ou dentro de uma parede
- A sua caixa tem zonas de fluxo de ar apertadas ou não tem refrigeração ativa
- Necessita de compatibilidade imediata com configurações de 12V DC
Zoneamento térmico para resfriamento sem ventilador
Melhor para: Sinalização de montagem na parede, caixas AI compactas
As zonas estratégicas de cobre alinham-se com o SoC e os trilhos de tensão
Encaminhamento de calor incorporado para paredes laterais ou coberturas de alumínio
Funciona até 55-60°C com TDP inferior a 15W
Quando escolher:
- Está a colocar sistemas atrás de expositores ou em armários quentes
- A resistência ao pó ou o arrefecimento sem manutenção é fundamental
- Está a utilizar caixas passivas sem fluxo de ar
Interfaces de porta e alimentação de baixo perfil
Melhor para: Automação incorporada, tablets industriais
Utiliza conectores de 90° e cabeças planas para acesso aos bordos
Tomada de 12-19V DC ou suporte de cabeçalho de pinos padrão
Portas HDMI, USB e LAN encaminhadas para montagem embutida
Quando escolher:
- Está a personalizar caixas com cortes mínimos de E/S
- O espaço entre a tampa do chassis e a placa é limitado
- Necessita de cablagem segura para instalações móveis ou fixas
Construir com confiança numa plataforma Mini-ITX fina e personalizada
O espaço ocupado pelo seu sistema é importante - especialmente em ambientes com restrições de espaço. É por isso que as nossas placas Thin Mini-ITX são concebidas especificamente para uma implementação compacta, combinando componentes de baixo perfil com desempenho térmico essencial e colocação de E/S. Quer esteja a conceber um PC de painel, um ecrã inteligente ou um quiosque incorporado, ajudamo-lo a adaptar a sua placa para uma fiabilidade a longo prazo dentro de caixas finas.
- Perfil ultra-baixo: Projetado para caber em chassis de <25-30mm usando dissipadores de calor planos e E/S horizontal
- Zonas de fluxo de ar optimizadas: A disposição dos componentes permite a convecção passiva através de aberturas de ventilação ou da superfície do chassis
- Ideal para instalações seladas: Desempenho fiável em painéis sem ventoinha, montagens de quiosques e vitrinas
Interfaces de design térmico ajustadas para uma fiabilidade Mini-ITX fina
O controlo térmico é importante em sistemas finos e de baixo perfil, onde o fluxo de ar é limitado. As placas Mini-ITX finas são optimizadas para funcionarem de forma fresca e silenciosa utilizando uma disposição inteligente, arrefecimento por condução de caixa e dependências mínimas de fluxo de ar - ideal para sinalização, painéis de retalho e implementações incorporadas compactas.
| Categoria de conceção térmica | Sistemas Mini-ITX finos |
|---|---|
| Tipo de arrefecimento | Dissipador de alumínio de baixo perfil ou condução espalhada pelo chassis |
| Método de dissipação de calor | Dissipador de calor plano ligado à CPU ou à placa do chassis |
| Necessidade de caudal de ar | Fluxo de ar passivo preferido, pode suportar ventoinha interna em caixas 1U ou de ecrã |
| Layout do componente | Componentes ultra-planos com agrupamento denso e de baixo calor para evitar pontos quentes |
| Resistência ao ruído e à poeira | Sem ventoinha ou silencioso, fechado para reduzir a acumulação de pó |
| Expectativa de tempo de atividade | Concebida para funcionar 24 horas por dia, 7 dias por semana, em quiosques, terminais e ambientes de clientes magros |
| Montagem e integração de caixas | Optimizado para painéis VESA finos, suportes de secretária e caixas de sinalização pouco profundas |
Engenharia térmica e mecânica para implantações de linhas finas
Design ultra-fino sem ventoinha para armários compactos e resistentes ao pó
As placas Mini-ITX finas foram concebidas para caixas apertadas, construções de baixo perfil e casos de utilização modernos, como quiosques, sinalética e painéis digitais. Combinando estratégias térmicas finas e disposições inteligentes de componentes, oferecem refrigeração e fiabilidade de nível industrial - sem ventoinhas ou zonas de fluxo de ar.
Optimizado para instalações de chassis estreito
Sinalização digital, painéis tudo-em-um, terminais de retalho inteligentes
Os designs térmicos de baixo perfil utilizam dissipadores de calor compactos, núcleos de cobre ou dissipadores de E/S integrados para garantir um arrefecimento passivo eficiente, mesmo em formatos ultra-finos.
Estratégia TDP de baixo consumo
Ambientes com cargas de CPU inferiores a 15W
Ideais para Intel® série N e SoCs de baixa potência, as nossas soluções Mini-ITX finas mantêm temperaturas estáveis e funcionamento a toda a velocidade sem estrangulamento térmico ou ventoinhas ruidosas.
Isolamento de componentes para zonas de calor
Sistemas que necessitam de controlo EMI e separação térmica
As zonas de reguladores, SoC e RAM são espaçadas para reduzir a sobreposição térmica e melhorar a propagação do calor em caixas metálicas planas ou suportes de túnel de calor.
Sem ventiladores, sem pontos de falha
Implantações sujeitas a poeira ou sem manutenção
Com zero peças móveis, estas plataformas eliminam a entrada de pó, o ruído da ventoinha e a vibração - perfeitas para salas de aula silenciosas, exposições em museus ou quiosques.
Totalmente selado Pronto
Armários estanques ou construções com classificação IP
Concebido para funcionar em espaços fechados sem ventoinha, com encaminhamento passivo do ar e estabilidade a longo prazo em condições ambientais variáveis (validadas até +60°C).
Engenharia térmica e mecânica para armários Mini-ITX ultra-finos
As nossas plataformas Thin Mini-ITX foram concebidas para sobreviver a condições reais com um volume de arrefecimento mínimo. Combinando materiais passivos, esquemas térmicos eficientes e uma divisão do calor direcionada, estes sistemas mantêm a estabilidade - mesmo em chassis selados ou caixas ultra-finas.
Zonas planas do dissipador de calor
As placas de baixo perfil apresentam almofadas de cobre achatadas e disposições termicamente condutoras que encaminham o calor das CPUs e dos chipsets para caixas de alumínio ou dissipadores internos.
Dissipação de calor integrada no chassis
A caixa totalmente metálica actua frequentemente como um dissipador de calor secundário, retirando o calor da placa para dissipação passiva - ideal para sinalização, quiosques e ecrãs sem caminho de fluxo de ar.
Aceleração térmica com base na carga
A lógica do firmware sem ventoinha ajusta dinamicamente a carga do processador e o consumo de energia com base nos limites de temperatura, mantendo um funcionamento seguro e silencioso sem refrigeração externa.
Arrefecimento fiável, concebido para implementações ultra-finas
As nossas placas Thin Mini-ITX oferecem desempenho térmico sem ventoinhas - perfeitas para sinalização digital compacta, quiosques e equipamento médico. Todas as plataformas são arrefecidas de forma passiva e testadas para um funcionamento estável em compartimentos apertados e sem ventilação.
Disposição inteligente do calor
O zoneamento térmico garante que os chips e reguladores de alta potência são colocados para uma dissipação passiva óptima. Os planos de cobre e as almofadas térmicas puxam o calor para a extremidade da placa ou para o invólucro, sem canais de fluxo de ar.
Disposição equilibrada para zonas de calor
Os chips que consomem muita energia são isolados, encaminhados com camadas de cobre e almofadas térmicas, e suportados por VRMs e SoCs bloqueados na lista técnica - assegurando um desempenho consistente sob carga total, sem desvios térmicos.
Testado para ambientes agressivos
Cada placa é validada através de ciclos de temperatura e simulação de stress em compartimentos selados. Não é necessário fluxo de ar - apenas estabilidade térmica de nível de componente e encaminhamento passivo.
Caixa selada pronta para implantação
O formato Mini-ITX fino é ideal para caixas finas, incluindo PCs de painel, quiosques, sinalização digital e placas de controlo de venda automática. Garantimos um funcionamento sem ventoinha e previsibilidade térmica em todos os casos de utilização.
Compacto por design: Mini-ITX fino que se encaixa onde os outros não conseguem
Em compartimentos apertados, áreas sensíveis ao ruído ou ambientes propensos ao pó, as placas Thin Mini-ITX proporcionam uma computação silenciosa e fiável.
Intel Celeron N150: equilíbrio entre potência, desempenho e eficiência prática em sistemas compactos
Índice 1. Introdução: O papel do N150 nas modernas plataformas incorporadas 2. Microarquitectura da CPU e integração da plataforma 3. Conceção térmica e consumo de energia em implementações reais 4....
Intel Celeron N300: desempenho de baixo consumo para sistemas incorporados modernos
Índice Introdução: O lugar do N300 nos mercados de incorporados e SFF Arquitetura e integração de SoC Consumo de energia e realidades de inatividade BIOS e afinação para um desempenho sustentado Desempenho térmico e...